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- [实用新型]光耦的封装结构及其PCB装配板-CN201620094427.7有效
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刘新泉
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广州金升阳科技有限公司
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2016-01-29
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2016-08-31
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H01L23/48
- 一种光耦的封装结构，包括光耦，还包括PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板；所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子，外延端子的间距取决于输入电压所要求的安规距离，用以将光耦引脚的固定间距转化为外延端子的可变间距一种PCB装配板，适用于上述光耦的封装结构。与现有技术相比，本实用新型能够有效地解决一般光耦应用在高输入电压的电路中安规距离不足的问题，实现材料成本降低。
- 封装结构及其pcb装配
- [实用新型]一种低成本光耦封装结构-CN202222915961.8有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-11-03
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2023-03-24
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种低成本光耦封装结构，包括线路板、贴片光敏电阻和贴片发光二极管，贴片光敏电阻和贴片发光二极管两侧的中心处均一体成型有金手指，且线路板两侧外壁顶部的两端均开设有插槽，贴片光敏电阻和贴片发光二极管的金手指插接在插槽的内部本实用新型通过对光耦焊接方式的改进，免去了贴片元器件的焊接从而降低了生产要求和组装调试难度，提高了光耦的实用性并解决了现场安装调试难生产成本高的问题，顶持块在限位板和弹簧的作用下对插接在插槽内部的金手指进行顶持，使得金手指契合在定位槽的内部与导电片之间相贴合，很好的提升了贴片光敏电阻和贴片发光二极管与线路板之间组装的牢固性和便捷性。
- 一种低成本封装结构
- [发明专利]一种太阳能电池天线-CN201610220880.2在审
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吴知航;薛美;章可卿;王正斌
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南京邮电大学
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2016-04-11
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2016-08-10
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H01Q1/22
- 本发明公开了一种太阳能电池天线，属于天线与太阳能技术的交叉领域，包括贴片，半导体晶体，接地板，馈线，去耦电路和微波发生器。贴片位于半导体晶体的上表面，通过馈线和去耦电路与微波发生器相连接，微波发生器与接地板通过导线连接，贴片、半导体晶体与接地板构成太阳能电池，贴片作为天线辐射元件的同时也作为太阳能电池的上电极，半导体晶体作为介质基板本发明将太阳能电池与天线一体化集成，较普通光伏天线集成度更高，能够实现通信设备的小型化、节能化、便携性及智能化。贴片天线采用环状结构，可以有效减少天线对电池板的光学遮挡，提高光伏天线整体的效率。
- 一种太阳能电池天线
- [发明专利]双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构-CN202010751331.4有效
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朱佳敏;邵蔚;裴天齐;王建朋;吴文
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南京理工大学
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2020-07-30
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2021-09-28
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H01Q1/52
- 本发明公开了一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，包括介质基板，分别设置于基板下、上表面的金属接地板和两个对称的双频金属贴片；金属接地板上设置两个馈电探针，探针贯穿介质基板分别与两贴片接触；两贴片之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，实现两贴片之间空间波的去耦，短路探针设置在金属接地板上，并贯穿介质基板与去耦枝节单元相接触；两贴片上对称刻蚀U形槽，用于激起另一模式；金属接地板上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡电流由一个贴片流向另一个贴片。贴片天线阵列具有剖面低，制作成本低，结构简单等优势，本发明的去耦结构保留了其原本的剖面低，制作简单等优点，不破坏天线原本的辐射性能，同时获得了良好的去耦效果。
- 双频天线阵列相邻矩形贴片间结构
- [实用新型]一种光耦结构-CN202021831631.5有效
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钟昌洪;程凯
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贵州航天凯山石油仪器有限公司
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2020-08-27
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2021-01-26
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种光耦结构，包括印制板（1）；在印制板（1）上设有圆锥孔（2），圆锥孔（2）的大孔口一侧和小孔口一侧均设有焊盘（3）；圆锥孔（2）大孔口一侧的焊盘（3）上焊接有贴片光敏电阻（4），圆锥孔（2）小孔口一侧的焊盘（3）上焊接有贴片高亮灯珠（5）。本实用新型通过对光耦封装方式的改进，在组装时只需将贴片高亮灯珠与贴片光敏电阻按序装入即可，没有直插元器件就不需要调节两种元器件的距离，从而降低安装要求和组装调试难度，提高了安装效率和输出电阻一致性，并解决了现场安装调试难的问题
- 一种结构
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