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- [实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610292.6有效
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高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展
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中国科学院微电子研究所
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2021-03-25
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2021-10-08
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H01L23/02
- 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件,芯片封装结构包括:壳体;芯片过渡板,设置在壳体内;键合片,设置在壳体内,位于芯片过渡板的一侧;绝缘子,至少部分绝缘子设置在壳体和键合片之间。该芯片封装结构,部分绝缘子设置在壳体和键合片之间,一方面绝缘子可以起到隔绝键合片和壳体的作用,保障了键合片与设置在芯片过渡板上的芯片之间通信的稳定性;另一方面,绝缘子可以起到支撑键合片的作用,能够避免键合片出现位移或塌陷,便于将键合线键合在键合片上,特别适用于键合线径较粗的键合线。在封装过程中,芯片设置在芯片过渡板上;芯片通过键合线与键合片键合,能够大大增加了键合线可键合的面积,提高过流能力,可以容纳线径更粗的键合线。
- 芯片封装结构半导体器件
- [实用新型]一种直播卫星数字电视接收机的遥控器-CN201620648830.X有效
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王旭
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深圳奥视通电子有限公司
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2016-06-28
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2017-01-25
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H04N21/422
- 本实用新型公开了一种直播卫星数字电视接收机的遥控器,包括主体,所述主体上设有四十三个按键,四十三个按键在主体上表面从上到下、从左到右依次为电源键、静音键、红色键、绿色键、黄色键、蓝色键、信源键、设置键、应用键、循环播放键、快退键、快进键、PRE键、NEXT键、SUB‑T键、AUDIO键、PAUSE键、STOP键、菜单键、INFO键、方向键、确认键、上网键、返回键、音量键、Home键、鼠标模式切换键、放大缩小键、数字键、切换键和删除键,该直播卫星数字电视接收机的遥控器中部两侧设置有弧形缺口,不但外形美观,而且便于用户握在手里,背面设有防滑凸起,不易滑落,两端设有保护套,使得遥控器不易摔坏,按键布局合理、容易找到
- 一种直播卫星数字电视接收机遥控器
- [实用新型]一种自动插键帽机-CN201620966831.9有效
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李亚企
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东莞市广聚电子测试设备有限公司
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2016-08-29
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2017-03-29
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B23P21/00
- 本实用新型的一种自动插键帽机,包括键帽上料板台,所述键帽上料板台的上面设置有键帽安装板台,所述键帽安装板台的上面设置有键帽安装模组,所述键帽安装模组的前侧设置有键帽上料机构,所述键帽上料机构的上面设置有键帽传送板台,所述键帽安装模组的右侧上设置有键帽传送机构,所述键帽传送机构的顶部安装在键帽传送板台上面。本实用新型能多工位同时进行键帽安装,其多个工位能同时对键帽全自动完成上料、传送、吸料、定位、组装和下料等一系列操作,其定位精准度高,安装效果好,工作效率高,全程全自动化操作,无需人工参与操作,从而大大降低了劳动强度和劳务成本
- 一种自动插键帽机
- [实用新型]一种便携式芯片热压键合装置-CN202021212788.X有效
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鲍博;邱俊杰;刘芬;王志超;赵双良
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华东理工大学
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2020-06-28
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2021-05-04
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B29C65/02
- 本实用新型公开了一种便携式芯片热压键合装置,包括:下侧键合板,下侧键合板呈矩形板状,下侧键合板上设置有键合凹槽和第一紧固螺纹孔;下侧键合板上设置有第一控温贯穿孔和第一测温螺纹孔;上侧键合板,上侧键合板呈矩形板状,上侧键合板设置有第二紧固螺纹孔,该上侧键合板通过紧固螺钉紧固在下侧键合板上;控温测温件,控温测温件设置在下侧键合板上,控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针,加热柱和温度探针均设置在下侧键合板上。本实用新型结构设计合理、结构简洁、体积小、便于携带、安装使用方便、制造维护保养成本低、能够在提供键合压力的同时进行加热,无需额外加热装置,能够显著提高微流控芯片键合质量和键合效率。
- 一种便携式芯片热压装置
- [发明专利]一种防水键盘-CN201510387383.7在审
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董祥伟
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董祥伟
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2015-06-30
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2017-01-11
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H01H13/86
- 本发明公开了键盘领域内的一种防水键盘,包括固定设置在键盘上壳上的方形键座以及设置在键座内的按键,键座的一对内侧壁上设置有凸棱,按键包括键帽和触脚,触脚的一对外侧壁上设置有与凸棱相匹配的凸起,键帽内绕触脚外周设置有与键座相匹配的方形罩壳,罩壳底部端面设置有勾爪,所述键座外侧壁设置有与所述勾爪对应的勾槽,本发明通过在键帽上设置方形罩壳,使得按键在装配到键座上时可包覆在键座的周围,从而增强了键盘的防水性能,且使得按键与键座的装配更加可靠,
- 一种防水键盘
- [实用新型]一种电脑键盘键芯键盖结构-CN201620252107.X有效
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蓝元祥
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蓝元祥
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2016-03-29
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2016-08-17
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H01H13/705
- 本实用新型公开了一种电脑键盘键芯键盖结构,包括中板、键芯和键帽;所述中板为空心四棱柱结构,且中板其中一对内侧面上设置有中板键芯挂台,另一对内侧面上开设有滑槽,中板内侧的四个拐角处均设有导轨槽;所述键芯其中一对外侧面上且与中板键芯挂台相对应的位置固定设置有键芯上卡扣,另一对侧面上开设有键芯卡口;所述键芯卡口的下方固定设置有滑板,且滑板的两侧边上设置有直线导轨,滑板的表面中间位置固定有滑块;所述直线导轨与导轨槽滑动连接;所述滑块与滑槽滑动连接;所述键帽的顶面内侧固定设置有键帽钩子;所述键帽钩子设置在键芯卡口内。在中板和键芯上设计有钩子和扣位,从而解决了键芯脱落现象,提高了生产效率。
- 一种电脑键盘键芯键盖结构
- [实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610285.6有效
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高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展
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中国科学院微电子研究所
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2021-03-25
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2022-01-11
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H01L23/10
- 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件,其中芯片封装结构包括:壳体;芯片过渡板,设置在所述壳体内;键合过渡片,设置在所述壳体内,沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置;第一外引线连接于所述键合过渡片该芯片封装结构,在封装过程中,芯片设置在芯片过渡板上;芯片可以通过键合线与键合过渡片键合,通过键合过渡片的设置大大增加了键合线可键合的面积,显著提高了过流能力,通过键合过渡片的设置可以容纳线径更粗的键合线;通过键合过渡片的设置,第一外引线连接于键合过渡片,第一外引线与芯片的键合线之间无需具备直接的键合关系,一方面保障了键合线的稳固键合,另一方面能够基于实际需求选择第一外引线的材质。
- 芯片封装结构半导体器件
- [发明专利]芯片晶圆键合结构及键合方法-CN202310579092.2在审
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蓝天;丁潇
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芯盟科技有限公司
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2023-05-19
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2023-08-22
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H01L23/485
- 本发明提供一种芯片晶圆键合结构及键合方法。所述芯片晶圆键合结构包括:基底晶圆,具有第一表面,在所述第一表面设置有第一键合柱;键合层,位于所述基底晶圆的第一表面,所述键合层包括至少一键合槽,所述第一键合柱位于所述键合槽底部;至少一芯片,位于所述键合槽内,所述芯片朝向所述基底晶圆的表面具有第二键合柱,所述第一键合柱与所述第二键合柱键合连接。上述技术方案通过设置所述键合层及键合槽,在晶圆键合时无需对准晶圆标记,仅需将所述芯片放置于所述键合槽中,并在所述基底晶圆及所述芯片的表面设置所述第一键合柱及所述第二键合柱,通过所述第一键合柱及所述第二键合柱完成所述基底晶圆及所述芯片的键合,提高键合效率。
- 芯片晶圆键合结构方法
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