专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610292.6有效
  • 高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-25 - 2021-10-08 - H01L23/02
  • 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件,芯片封装结构包括:壳体;芯片过渡板,设置在壳体内;合片,设置在壳体内,位于芯片过渡板的一侧;绝缘子,至少部分绝缘子设置在壳体和合片之间。该芯片封装结构,部分绝缘子设置在壳体和合片之间,一方面绝缘子可以起到隔绝合片和壳体的作用,保障了合片与设置在芯片过渡板上的芯片之间通信的稳定性;另一方面,绝缘子可以起到支撑合片的作用,能够避免合片出现位移或塌陷,便于将合线合在合片上,特别适用于合线径较粗的合线。在封装过程中,芯片设置在芯片过渡板上;芯片通过合线与合片合,能够大大增加了合线可合的面积,提高过流能力,可以容纳线径更粗的合线。
  • 芯片封装结构半导体器件
  • [实用新型]一种直播卫星数字电视接收机的遥控器-CN201620648830.X有效
  • 王旭 - 深圳奥视通电子有限公司
  • 2016-06-28 - 2017-01-25 - H04N21/422
  • 本实用新型公开了一种直播卫星数字电视接收机的遥控器,包括主体,所述主体上设有四十三个按键,四十三个按键在主体上表面从上到下、从左到右依次为电源、静音、红色、绿色、黄色、蓝色、信源设置、应用、循环播放、快退、快进、PRE、NEXT、SUB‑T、AUDIO、PAUSE、STOP、菜单键、INFO、方向、确认、上网、返回、音量、Home、鼠标模式切换、放大缩小、数字键、切换和删除,该直播卫星数字电视接收机的遥控器中部两侧设置有弧形缺口,不但外形美观,而且便于用户握在手里,背面设有防滑凸起,不易滑落,两端设有保护套,使得遥控器不易摔坏,按键布局合理、容易找到
  • 一种直播卫星数字电视接收机遥控器
  • [发明专利]一种合头装置-CN201010243441.6有效
  • 任绍彬;纪伟;姚爱民 - 北京中电科电子装备有限公司
  • 2010-08-02 - 2012-02-08 - B23K20/10
  • 本发明提供了一种合头装置,应用于手动或半自动压焊设备,包括:合头定架;打火部,设置合头定架上,用于完成打火;送线部,设置合头定架上,用于完成送线;合部,设置合头定架上,包括:音圈电机,用于为合部提供完成引线合所需的合压力。利用技术方案,通过在手动或半自动压焊设备上使用音圈电机来提供合头的合压力,使合压力能够精确程控,提高了合质量。
  • 一种键合头装置
  • [发明专利]一种升降机丝杆止转结构-CN201710610639.5有效
  • 郭苑军;黄莉莉;尹孝 - 北京新立机械有限责任公司
  • 2017-07-25 - 2019-08-27 - F16H25/24
  • 本发明公开了一种升降机丝杆止转结构,包括端盖和滑,端盖固定连接在机座上,丝杠设置有滑槽,端盖装有滑,滑下端与滑槽滑动配合,滑上端嵌入端盖实现止转,滑右端上侧设置有滑肩部,端盖上与滑肩部对应位置设置有与滑肩部配合、用于插入滑肩部的凹槽;滑肩部左端面与凹槽抵接,滑肩部右端面与机座抵接,实现滑在丝杠移动方向上的定位;滑上端面与端盖抵接,滑下端面与滑槽抵接,实现滑在径向上的定位。
  • 一种升降机丝杆止转结构
  • [实用新型]一种自动插帽机-CN201620966831.9有效
  • 李亚企 - 东莞市广聚电子测试设备有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-03-29 - B23P21/00
  • 本实用新型的一种自动插帽机,包括帽上料板台,所述帽上料板台的上面设置帽安装板台,所述帽安装板台的上面设置帽安装模组,所述帽安装模组的前侧设置帽上料机构,所述帽上料机构的上面设置帽传送板台,所述帽安装模组的右侧上设置帽传送机构,所述帽传送机构的顶部安装在帽传送板台上面。本实用新型能多工位同时进行帽安装,其多个工位能同时对帽全自动完成上料、传送、吸料、定位、组装和下料等一系列操作,其定位精准度高,安装效果好,工作效率高,全程全自动化操作,无需人工参与操作,从而大大降低了劳动强度和劳务成本
  • 一种自动插键帽机
  • [实用新型]一种便携式芯片热压合装置-CN202021212788.X有效
  • 鲍博;邱俊杰;刘芬;王志超;赵双良 - 华东理工大学
  • 2020-06-28 - 2021-05-04 - B29C65/02
  • 本实用新型公开了一种便携式芯片热压合装置,包括:下侧合板,下侧合板呈矩形板状,下侧合板上设置合凹槽和第一紧固螺纹孔;下侧合板上设置有第一控温贯穿孔和第一测温螺纹孔;上侧合板,上侧合板呈矩形板状,上侧合板设置有第二紧固螺纹孔,该上侧合板通过紧固螺钉紧固在下侧合板上;控温测温件,控温测温件设置在下侧合板上,控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针,加热柱和温度探针均设置在下侧合板上。本实用新型结构设计合理、结构简洁、体积小、便于携带、安装使用方便、制造维护保养成本低、能够在提供合压力的同时进行加热,无需额外加热装置,能够显著提高微流控芯片合质量和合效率。
  • 一种便携式芯片热压装置
  • [发明专利]一种防水键盘-CN201510387383.7在审
  • 董祥伟 - 董祥伟
  • 2015-06-30 - 2017-01-11 - H01H13/86
  • 本发明公开了键盘领域内的一种防水键盘,包括固定设置在键盘上壳上的方形座以及设置座内的按键,座的一对内侧壁上设置有凸棱,按键包括帽和触脚,触脚的一对外侧壁上设置有与凸棱相匹配的凸起,帽内绕触脚外周设置有与座相匹配的方形罩壳,罩壳底部端面设置有勾爪,所述座外侧壁设置有与所述勾爪对应的勾槽,本发明通过在帽上设置方形罩壳,使得按键在装配到座上时可包覆在座的周围,从而增强了键盘的防水性能,且使得按键与座的装配更加可靠,
  • 一种防水键盘
  • [实用新型]一种电脑键盘盖结构-CN201620252107.X有效
  • 蓝元祥 - 蓝元祥
  • 2016-03-29 - 2016-08-17 - H01H13/705
  • 本实用新型公开了一种电脑键盘盖结构,包括中板、芯和帽;所述中板为空心四棱柱结构,且中板其中一对内侧面上设置有中板芯挂台,另一对内侧面上开设有滑槽,中板内侧的四个拐角处均设有导轨槽;所述芯其中一对外侧面上且与中板芯挂台相对应的位置固定设置芯上卡扣,另一对侧面上开设有芯卡口;所述芯卡口的下方固定设置有滑板,且滑板的两侧边上设置有直线导轨,滑板的表面中间位置固定有滑块;所述直线导轨与导轨槽滑动连接;所述滑块与滑槽滑动连接;所述帽的顶面内侧固定设置帽钩子;所述帽钩子设置芯卡口内。在中板和芯上设计有钩子和扣位,从而解决了芯脱落现象,提高了生产效率。
  • 一种电脑键盘键芯键盖结构
  • [实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610285.6有效
  • 高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-25 - 2022-01-11 - H01L23/10
  • 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件,其中芯片封装结构包括:壳体;芯片过渡板,设置在所述壳体内;合过渡片,设置在所述壳体内,沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置;第一外引线连接于所述合过渡片该芯片封装结构,在封装过程中,芯片设置在芯片过渡板上;芯片可以通过合线与合过渡片合,通过合过渡片的设置大大增加了合线可合的面积,显著提高了过流能力,通过合过渡片的设置可以容纳线径更粗的合线;通过合过渡片的设置,第一外引线连接于合过渡片,第一外引线与芯片的合线之间无需具备直接的合关系,一方面保障了合线的稳固合,另一方面能够基于实际需求选择第一外引线的材质。
  • 芯片封装结构半导体器件
  • [实用新型]一种用于键盘的组合式-CN201620328755.9有效
  • 农跃文 - 农跃文
  • 2016-04-19 - 2016-08-31 - H01H13/14
  • 本实用新型公开了一种用于键盘的组合式帽,包括圈和帽轴架;所述帽轴架下侧设置脚,脚与帽轴架为一体式结构,圈为圆筒状,且圈顶端向内延伸形成挡圈,圈套设在帽轴架上。本实用新型将帽设计为圈和帽轴架组装而成,圈和帽轴架均可以设置为多种颜色,用户可以根据喜好进行选择及组合,另外,圈能够对帽轴架进行保护,使帽轴架不易磨损,当圈磨损时,能够方便的根据需求进行更换
  • 一种用于键盘组合式
  • [发明专利]芯片晶圆合结构及合方法-CN202310579092.2在审
  • 蓝天;丁潇 - 芯盟科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-22 - H01L23/485
  • 本发明提供一种芯片晶圆合结构及合方法。所述芯片晶圆合结构包括:基底晶圆,具有第一表面,在所述第一表面设置有第一合柱;合层,位于所述基底晶圆的第一表面,所述合层包括至少一合槽,所述第一合柱位于所述合槽底部;至少一芯片,位于所述合槽内,所述芯片朝向所述基底晶圆的表面具有第二合柱,所述第一合柱与所述第二合柱合连接。上述技术方案通过设置所述合层及合槽,在晶圆合时无需对准晶圆标记,仅需将所述芯片放置于所述合槽中,并在所述基底晶圆及所述芯片的表面设置所述第一合柱及所述第二合柱,通过所述第一合柱及所述第二合柱完成所述基底晶圆及所述芯片的合,提高合效率。
  • 芯片晶圆键合结构方法
  • [实用新型]实现广场舞的跳舞毯装置-CN201520545735.2有效
  • 胡孝晨 - 深圳市山弯科技有限公司
  • 2015-07-27 - 2016-01-13 - A63F13/2145
  • 一种实现广场舞的跳舞毯装置,包括跳舞毯本体和设置在所述跳舞毯本体上的接口控制电路,在所述跳舞毯本体上设有与所述接口控制电路电性连接的左脚踏、右脚踏、左踏、右踏、上踏和下踏,所述左踏、所述右踏、所述上踏和所述下踏分别设置在所述左脚踏和所述右脚踏的四周;在所述左踏、所述右踏、所述上踏、所述下踏、所述左脚踏和所述右脚踏上分别设有若干凸起。
  • 实现广场跳舞装置

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