专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非水泥基无机胶凝材料及其制备方法-CN201610873984.3有效
  • 丁兆洋;温全;王晴;张丽秀 - 沈阳建筑大学
  • 2016-09-30 - 2019-04-30 - C09K8/467
  • 一种非水泥基无机胶凝材料及其制备方法,该非水泥基无机胶凝材料,由以下重量份原料制备而成:固化100份,2~10份,水40~80份,激发20~50份,外加1.6~4份;制备方法如下:将原料混合,搅拌均匀形成混合原料;将混合原料进行水热合成反应,形成;将固化原料混合搅拌均匀,再加入、调凝和分散剂,搅拌形成干料;将激发和水同时倒入干料,搅拌形成均匀物料;加入消泡剂,搅拌至除去气泡,制得非水泥基无机胶凝材料。本发明根据配比不同,非水泥基无机胶凝材料时间可控在30~90s,初凝时间可控在20~240min,1d抗压强度可达30MPa以上,可以适合不同的生产需求。
  • 一种水泥无机触变胶凝材料及其制备方法
  • [发明专利]一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201710986099.0在审
  • 赵麦群;杨楠 - 西安理工大学
  • 2017-10-20 - 2018-04-17 - B23K35/26
  • 超细间距的无铅焊锡膏,其特征在于,按照质量百分比由以下组份组成焊锡粉末87%‑92%,助焊剂8%‑13%,上述组分质量百分比之和为100%;所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成松香30%‑45%,活性6%‑10%,4%‑8%,余量为溶剂,上述组分质量百分比之和为100%。本发明的无铅焊锡膏,其助焊剂中采用的复配,调节焊锡膏的粘度,使其具有适宜的粘度,从而具有优异的抗热塌性能;本发明还公开了上述无铅焊锡膏的制备方法,通过加入时将搅拌速度提高,并且不同的在不同的温度下加入,这样有利于结构的形成,从而提高焊锡膏的变性。
  • 一种适用于0.15mm间距焊锡膏及其制备方法
  • [实用新型]一种新型稀释反应釜-CN201320400522.1有效
  • 杨金华 - 南京恒桥化学技术材料有限公司
  • 2013-07-08 - 2013-12-04 - B01F13/10
  • 本实用新型涉及化工设备领域,公开了一种新型稀释反应釜,包括稀释釜、稀释槽、槽、和真空均质乳化泵;所述稀释釜顶端分别与稀释槽和槽相连,所述稀释釜底端一出口与真空均质乳化泵进口相连;所述真空均质乳化泵出口通过管路与稀释釜顶端一进口相连;所述稀释釜上端设有进料口,下端设有出料口;所述出料口上设置有出料开关;所述稀释槽上设置有稀释调节开关;所述槽上设置有调节开关。本实用新型结构简单,使用可靠,稀释在原中分散均匀,乳化效果好,稀释度更加精确,得到的产品质量高,且生产过程所需时间短。
  • 一种新型稀释反应

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