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- [发明专利]表面检查方法和表面检查装置-CN200980112567.5无效
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早野史伦
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株式会社尼康
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2009-04-08
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2011-03-23
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G01N21/956
- 本发明提供一种表面检查方法及表面检查装置。本发明的表面检查方法用于检查半导体基板的表面，该半导体基板具有反复排列的线状的线图案及形成于该线图案上的孔状的孔图案，其中，具有：设定检查条件的设定工序(S101)；通过设定工序中设定的检查条件向半导体基板的表面照射照明光的照明工序(S102)；检测来自被照射了照明光的半导体基板的衍射光的检测工序(S103)；和根据检测工序中检测出的衍射光检查孔图案中有无缺陷的检查工序(S104)，在设定工序中，设定检查条件，以使半导体基板的表面中的照明光的行进方向与线图案的反复排列方向不同
- 表面检查方法装置
- [发明专利]表面检测设备及表面检测方法-CN200680018783.X无效
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大森健雄;深泽和彦;广濑秀男
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株式会社尼康
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2006-11-29
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2008-05-21
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G01N21/956
- 在本发明中，通过减弱基底层的影响，成功地执行表面上的重复图案的缺陷检测。为了获得上述目标，本发明包括：单元13，其利用照明光L1照射样品20的表面上的重复图案的；单元11、12，其将由入射平面在表面上的方向和重复图案的重复方向所形成的角设置为零以外的预定值，所述入射平面包括照明光的照射方向、表面的法线1A；光探测单元14，其在照射照明光时探测从重复图案生成的规则的反射光，并输出关于规则的反射光的光强度的信息；以及探测单元15，其基于从光探测单元输出的信息，探测重复图案的缺陷。此外，由入射平面在表面上的方向和重复方向所形成的角φ、由照明光的照射方向和表面的法线所形成的角θ、照明光的波长λ以及重复图案的节距p满足条件式(λ/[2cos(θ·sinφ)]＞p)。
- 表面检测设备方法
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