专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氢化共聚、粘着膜、树脂组合以及成型体-CN202080037121.7在审
  • 市野洋之;草之瀬康弘;保科敏和;辻崇裕;久末隆宽 - 旭化成株式会社
  • 2020-05-18 - 2021-12-24 - C08F297/04
  • 一种氢化共聚,其包含将乙烯芳香族化合与共轭二烯化合共聚氢化而成的氢化共聚(a)、和将乙烯芳香族化合与共轭二烯化合共聚氢化而成的氢化共聚(b),氢化共聚(a)的含量与氢化共聚(b)的含量的质量比(a)/(b)为5/95~95/5,氢化共聚(a)具有氢化聚合(B1)和氢化聚合(B2),氢化聚合(B1)由乙烯芳香族化合和共轭二烯化合构成,乙烯芳香族化合的含量为40~80质量%,氢化聚合(B2)以共轭二烯化合为主体,氢化前的乙烯键合量为60~100mol%,氢化共聚(b)具有由乙烯芳香族化合和共轭二烯化合构成的氢化聚合(B3),该氢化聚合(B3)中的乙烯芳香族化合的含量为20~90质量%。
  • 氢化共聚物粘着树脂组合以及成型
  • [发明专利]共聚组合和粘合剂组合-CN201680055056.4在审
  • 古国府文子;桥本贞治 - 日本瑞翁株式会社
  • 2016-09-16 - 2018-05-11 - C08L53/02
  • 本发明的主要目的在于提供一种能够得到模切性、软化剂保持性、心轴特性及透明性优异的粘合剂组合共聚组合。本发明通过提供如下的共聚组合,从而解决了上述课题。上述共聚组合的特征在于,含有下述通式(I)所表示的共聚A、下述通式(II)所表示的共聚B,共聚A的芳香族乙烯单体单元含量比共聚B的芳香族乙烯单体单元含量多,共聚B的芳香族乙烯聚合Ar3的重均分子量(Mw(Ar3))与共聚A的芳香族乙烯聚合Ar1的重均分子量(Mw(Ar1))实质上相同,共聚组合的断裂强度为8MPa以下,且断裂伸长率为
  • 共聚物组合粘合剂
  • [发明专利]热塑性成型材料-CN96113085.7无效
  • N·冈瑟伯格;K·克诺尔;M·维伯 - 巴斯福股份公司
  • 1996-09-27 - 1997-08-13 - C08L51/06
  • 本发明公开热塑性成型材料,它含有A)30%-98%重量由弹性接枝芯和接枝壳组成的接枝聚合,B)1%-50%重量苯乙和/或丙烯腈和其它单体的热塑性聚合,C)1%-70%重量具有至少一个苯乙A和/或丁二烯的B以及至少一个苯乙与丁二烯的无规B/A的弹性共聚,以及D)0-30%重量苯乙与丁二烯的星形共聚
  • 塑性成型材料

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