“芳醚”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果153646个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种具有可调孔径的聚芳醚酮分离膜或磺化聚芳醚酮分离膜及其制备方法-CN201911161653.7有效
发明人：庞金辉;曹宁;姜振华;张海博 -专利权人：吉林大学
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B01D71/52 文献下载
摘要：一种具有可调孔径的聚芳醚酮分离膜或磺化聚芳醚酮分离膜及其制备方法，属于高分子材料及其制备技术领域。聚芳醚酮分离膜是通过亲核取代反应制备无定型前驱体聚芳醚胺，将前驱体、成孔剂、溶剂三种成分配成铸膜液，然后通过相转换法对聚芳醚胺成膜，在水中交换24h以上后，将膜在酸性环境(1M～2M盐酸)中不同温度(25℃～180℃)水热处理，水解得到聚芳醚酮分离膜；还可以在制备聚芳醚胺的过程中加入亲水单体，通过亲核取代反应合成磺化聚芳醚胺，通过相转换法水解得到磺化聚芳醚酮分离膜。本发明解决传统聚芳醚酮不可溶加工难以成膜的难题，因此其在涂料、功能膜和功能纤维等领域有广泛应用。
一种具有可调孔径聚芳醚酮分离磺化及其制备方法

[发明专利]芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物及其制备和使用方法-CN200710197003.9有效
发明人： D·W·莫斯利;G·卡纳里昂 -专利权人：罗门哈斯公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：揭示了一种可固化的芳基(硫)醚芳基硅组合物。还揭示了固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物以及由所述可固化的芳基(硫)醚芳基硅组合物制备所述固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物的方法。还揭示了一种包封的半导体器件，以及通过用固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷涂敷半导体器件的半导体元件来制备所述包封的半导体器件的方法。
芳基醚芳基聚硅氧烷组合及其制备使用方法

[发明专利]聚亚芳基硫醚树脂组合物及其成形体-CN201580082621.1有效
发明人：内潟昌则;国重昌志;岛屋卓 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C08L81/02 文献下载
摘要：包含聚亚芳基硫醚树脂、与环氧树脂的粘接性和冷热冲击性优异且毛边量少的聚亚芳基硫醚树脂成形体和能形成该成形体的聚亚芳基硫醚树脂组合物。更详细而言，一种聚亚芳基硫醚树脂组合物及其成形体，所述组合物为以聚亚芳基硫醚树脂(A)、聚酰胺醚树脂(B)和环氧树脂(C)为必需成分的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其特征在于，聚酰胺醚树脂(B)的弯曲弹性模量为
聚亚芳基硫醚树脂组合及其成形

[发明专利]一种交联型聚芳醚腈及其制备方法-CN201610237734.0在审
发明人：危仁波;童利芬;汪佳玲;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种交联型聚芳醚腈及其制备方法，属于特种高分子材料领域。交联型聚芳醚腈是以酞菁环为交联点的聚芳醚腈热固体。该交联型聚芳醚腈的制备方法是先制备侧链含有羧基的羟基封端的聚芳醚腈，然后与4‑硝基邻苯二甲腈反应得到侧链含有羧基的邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈，再与3‑氨基苯氧基邻苯二甲腈反应得到侧链和末端均含有邻苯二甲腈基团的聚芳醚腈，最后将该聚芳醚腈加工成型后于高温下自交联得到交联型聚芳醚腈。该交联型聚芳醚腈具有良好的耐热性能，其玻璃化转变温度可达300℃以上，初始分解温度达500‑600℃。该芳腈基聚合物可以作为耐高温结构材料、阻燃材料应用于航空、航天领域。
一种交联型聚芳醚腈及其制备方法

[发明专利]一种对位芳纶/聚苯硫醚复合纸及其再生制备方法-CN202310628391.0在审
发明人：王罗新;王佳琪;姚松俊;夏甜甜;殷龙;熊思维;杨诗文;王桦 -专利权人：武汉纺织大学
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： D21H13/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种对位芳纶/聚苯硫醚复合纸及其再生制备方法，该方法通过对芳纶纤维/聚苯硫醚复合纸废弃纸张进行湿法研磨，得到原纤化芳纶纤维；使用芳纶短切纤维、聚苯硫醚超细纤维和原纤化芳纶纤维湿法抄造，以制备混合对位芳纶/聚苯硫醚复合纸；将混合对位芳纶/聚苯硫醚复合纸进行热压，制备对位芳纶/聚苯硫醚(ACFs/PPS)复合纸。本发明通过对位芳纶/聚苯硫醚(ACFs/PPS)废弃复合纸的循环利用制备原纤化芳纶纤维，以增强对位芳纶/聚苯硫醚复合纸。该复合纸的制备方法不仅可以承受更广的热压范围，降低了废纸率，还有效地打破了工业化回收芳纶时常出现的效率低，效益低的局限性，降低了生产成本，减少了环境污染。
一种对位聚苯硫醚复合及其再生制备方法

[发明专利]一种浅色聚芳醚腈树脂的制备方法-CN201710700809.9在审
发明人：佘国华;田甜;王红;祁秀红;缑可贞;周杰;文仕敏 -专利权人：宜宾天原集团股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种浅色聚芳醚腈树脂的制备方法，本发明采用分步法合成聚芳醚腈树脂，首先双酚A与碱反应得到酚碱盐，然后酚碱盐与2，6‑二氯苯甲腈、碱金属碳酸盐、N‑甲基吡咯烷酮反应制得氯封端的聚芳醚腈齐聚物，再将酚碱盐与氯封端的聚芳醚腈齐聚物、碱金属碳酸盐、N‑甲基吡咯烷酮反应制得聚芳醚腈高聚物，最后纯化得到浅色聚芳醚腈树脂产品；制备过程中未采用脱水剂并且减少了催化剂碱金属碳酸盐的用量，降低了聚芳醚腈树脂产品中残存盐分、溶剂及脱水剂含量，避免了因聚芳醚腈树脂产品纯度不高而显深色；本发明改善了聚芳醚腈树脂颜色、提高了产品品质；所得到的浅色聚芳醚腈树脂颜色浅、透明度高，拓宽了聚芳醚腈树脂的应用领域。
一种浅色聚芳醚腈树脂制备方法

[发明专利]侧基含卟啉催化基团的单片型聚芳醚酮双极膜制备方法-CN202010398488.3有效
发明人：黄雪红;李晓燕;丁富传 -专利权人：福建师范大学
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B01D71/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种侧基含有卟啉基团单片型聚芳醚酮双极膜制备方法。其方案：溴甲基化聚芳醚酮与含甲氧基苯酚反应制得含甲氧基苯酚聚芳醚酮聚合物；含甲氧基苯酚聚芳醚酮聚合物与三溴化硼溶液进行反应得到含羟基聚芳醚酮聚合物；含羟基聚芳醚酮聚合物加入环氧氯丙烷反应制得含环氧基团取代基聚芳醚酮聚合物；溴甲基化聚芳醚酮聚合物与含羟基取代基卟啉、NaHCO3反应得聚芳醚酮侧基键合有卟啉的聚合物；PAEK‑EG和Pc‑PAEK混合后流延、烘干，再将将聚芳醚酮基膜进行磺化反应和胺化反应、季胺化反应得到单片型含卟啉催化基团的聚芳醚酮双极膜。
侧基含卟啉催化基团单片型聚芳醚酮双极膜制备方法

[发明专利]亲电法制备聚芳醚酮的纯化方法-CN202010250058.7在审
发明人：李光辉;王永;孙庆民;张泰铭;孙丰磊;宋平;贾亚非 -专利权人：山东凯盛新材料股份有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C08G65/46 文献下载
摘要：本发明涉及聚芳醚酮生产技术领域，具体涉及一种亲电法制备聚芳醚酮的纯化方法。所述的亲电法制备聚芳醚酮的纯化方法，步骤为：将聚芳醚酮粗品加入螯合剂或螯合剂和溶剂的混合液中，加热搅拌；然后降温至50℃以下，加入洗涤液进行洗涤，洗涤至洗涤液中不含螯合剂和溶剂；最后过滤、真空干燥，得到纯化后的聚芳醚酮；所述螯合剂的分子结构中带有至少一个羰基；所述加热搅拌温度高于聚芳醚酮玻璃化转变温度。本发明提供的亲电法制备聚芳醚酮的纯化方法，解决了亲电法制备聚芳醚酮中金属杂质的残留问题，将聚芳醚酮中金属铝离子含量降低至10ppm以下。
法制备聚芳醚酮纯化方法

[发明专利]具有多重形状记忆效应的聚芳醚酮、制备及其应用-CN202111011711.5在审
发明人：冷劲松;杨帅;何阳;刘彦菊 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明涉及形状记忆聚芳醚酮，具体公开了具有多重形状记忆效应的聚芳醚酮、制备及其应用，通过双酚AF、2,2‑二(3‑氨基‑4‑羟苯基)六氟丙烷与4,4'‑二氟二苯甲酮聚合制备得到具有双重形状记忆效应的聚芳醚酮，由上述双重记忆效应的聚芳醚酮共混制备得到多重形状记忆聚芳醚酮共混物。本发明还公开了上述聚芳醚酮和上述聚芳醚酮共混物制备的薄膜。本发明提供的形状记忆聚芳醚酮，原料广泛，可实现多重形状记忆效应，在形状记忆聚芳醚酮聚合物中尚属首次，其形状固定率好，形状回复率高，且形状回复速率较快，在航空航天、生物医用和柔性器件领域具有潜在的应用价值
具有多重形状记忆效应聚芳醚酮制备及其应用

[发明专利]一种含有腈基和全氟环丁基芳基醚结构聚芳醚酮及其合成方法-CN201710181054.6有效
发明人：黄雪红;郑飞;江生光 -专利权人：福州通尔达电线电缆有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有腈基和全氟环丁基芳基醚结构聚芳醚酮，其中，m表示聚合度，10≤X+Y≤50。本发明还公开了一种含有腈基和全氟环丁基芳基醚结构聚芳醚酮的合成方法，包括：该将全氟环丁基芳基醚酚聚合物、二卤代苯甲腈或二卤代对苯二甲腈、4,4’－二氟二苯酮与催化剂置于溶剂中，在N2流作用下，进行多次控温反应后，经过沉淀、过滤、洗涤和离心烘干，得到含有腈基和全氟环丁基芳基醚结构聚芳醚酮样品。所制备的含有腈基和全氟环丁基芳基醚结构聚芳醚酮具有较耐高温耐腐蚀性能、耐辐射、阻燃性能，且具有较多的交联点。
一种含有全氟环丁基芳基醚结构聚芳醚酮及其合成方法

[发明专利]制备聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷多嵌段共聚物的方法-CN201080063883.0有效
发明人： R.卡马拉卡兰;V.斯里尼瓦桑;R.乔杜里;V.V.卡拉姆贝尔卡 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C08G64/18 文献下载
摘要：聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷多嵌段共聚物通过使羟基双封端的聚(亚芳基醚)、羟基芳基双封端的聚硅氧烷和芳族二酰氯反应制备。该合成克服了已知的聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物合成的缺点。所述聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷多嵌段共聚物可用于改善聚(亚芳基醚)组合物的熔体加工性。
制备亚芳基醚聚硅氧烷多嵌段共聚物方法

[发明专利]一种氨基封端的可溶性聚芳醚酮及其制备方法和应用-CN202110395033.0有效
发明人：王贵宾;施霁瑶;杨砚超;栾加双;张淑玲;王晟道 -专利权人：吉林大学
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明提供一种氨基封端的可溶性聚芳醚酮，它是由如下方法制备的：在氮气气氛下，依次加入溶剂、带水剂、成盐剂、亚胺化的双氟单体、双酚单体及封端剂进行反应，再经粉碎、洗涤并烘干后，获得氨基封端的可溶性聚芳醚酮；通过酸化与空气喷涂或者酸化与热压的方法将氨基封端的可溶性聚芳醚酮引入到聚芳醚酮材料或聚芳醚酮复合材料获得氨基封端的结晶性聚芳醚酮修饰后的聚芳醚酮材料或聚芳醚酮复合材料，此方法易于实施、实现了工业生产中对大型器件的局部修饰；修饰后的聚芳醚酮材料或聚芳醚酮复合材料能够与环氧基涂料在室温无催化剂的条件下直接进行固化交联，附着力大于等于4B，固化反应条件温和，固化环境友好，降低了设备运行的成本。
一种氨基可溶性聚芳醚酮及其制备方法应用

[发明专利]含硼酸酯聚芳醚酮、偶氮聚芳醚酮及其制备方法-CN201310571617.4无效
发明人：姜振华;王永鹏;张海博;林英健;朱轩伯 -专利权人：吉林大学
申请日： 2013-11-16 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：硼酸酯聚芳醚酮、偶氮聚芳醚酮及其制备方法，属于高分子材料制备技术领域。首先，合成了双酚A型聚芳醚酮，利用该聚芳醚酮与联硼频哪醇酯在1,5-环辛二烯氯化铱二聚体催化硼化反应制备含硼酸酯聚芳醚酮材料；其次，合成4-碘-4’-(N,N-二甲基胺)偶氮苯单体，最后利用含硼酸酯聚芳醚酮材料与4-碘-4’-(N,N-二甲基胺)偶氮苯单体在四三苯基膦化钯催化下反应制备含偶氮聚芳醚酮；利用这种方法可以成功地将偶氮单体引入到聚芳醚酮中。不但不会影响聚芳醚酮本身的性能，也能够生成性能稳定的联苯结构偶氮聚芳醚酮，可以改善偶氮材料的存储稳定性，该方法有望在制备新型的偶氮高分子材料方面获得应用。
硼酸酯聚芳醚酮偶氮聚芳醚酮及其制备方法

[发明专利]一种结晶型聚芳醚酮及其制备方法-CN201910071039.5在审
发明人：庞金辉;刘迪;姜振华;张海博;曹宁 -专利权人：吉林大学
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：一种结晶型聚芳醚酮及其制备方法，属于高分子材料及其制备技术领域。本发明以N‑苯基(4,4’‑二氟二苯基)酮亚胺、芳香族双酚单体为原料，通过亲核取代反应制备无定型聚芳醚胺，然后通过高温高压环境下水解反应制备得到结晶型聚芳醚酮；或在制备聚芳醚胺的过程中加入亲水或疏水单体，制备封端型聚芳醚胺，然后再通过高温高压水解得到封端的结晶型聚芳醚酮。本发明提供了结晶型聚芳醚酮的制备新方法，解决了传统结晶聚芳醚酮不可溶解加工的难题，因此其在涂料、功能膜和功能纤维等领域有广泛应用。
聚芳醚酮制备结晶型聚芳醚高温高压环境高温高压水解亲核取代反应制备技术领域芳香族双酚高分子材料传统结晶功能纤维疏水单体二苯基功能膜酮亚胺无定型苯基封端亲水涂料溶解下水加工应用

[发明专利]一种高介电聚芳醚砜材料及其制备方法-CN202210625576.1在审
发明人：于冉;张东宝;徐良;乐泽伟;陈荣强;张建 -专利权人：宁夏清研高分子新材料有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C08L81/06 文献下载
摘要：本发明特别涉及一种高介电聚芳醚砜材料及其制备方法，属于特种工程塑料技术领域，材料的原料包括改性聚芳醚砜和介电功能填料，其中，所述改性聚芳醚砜为极性物质；通过将极性物质的改性聚芳醚砜和介电功能填料进行混合，得到具有高介电常数的聚芳醚砜材料，使得PES介电常数从3.5提升到21，提升了将近5倍，解决了目前聚芳醚砜材料的介电常数较低的问题。
一种高介电聚芳醚砜材料及其制备方法