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[发明专利]燃料电池用磺化聚芳醚酮砜与离子液体复合型质子交换膜及其制备方法-CN201710102133.3在审
发明人：王哲;李恺宁 -专利权人：长春工业大学
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： C08J5/22 文献下载
摘要：本发明提供一种燃料电池用磺化聚芳醚酮砜与离子液体复合型质子交换膜及其制备方法，属于高分子化学和质子交换膜燃料电池领域。该质子交换膜按重量百分比包括85～95％磺化聚芳醚酮砜和5～15％离子液体；所述的磺化聚芳醚酮砜和离子液体，结构式分别如式Ⅰ和式Ⅱ所示。本发明还提供一种燃料电池用磺化聚芳醚酮砜与离子液体复合型质子交换膜的制备方法。本发明的磺化聚芳醚酮砜与离子液体复合型质子交换膜在80℃时的质子传导率为0.067S/cm～0.08S/cm，该无机有机复合型质子交换膜厚度为50～80μm。
燃料电池磺化聚芳醚酮砜离子液体复合型质子交换及其制备方法

[发明专利]一种导热绝缘酚酞聚芳醚腈酮复合材料及其制备方法-CN201910832014.2在审
发明人：曲敏杰;张珍珍;周光远;吴立豪;徐培琦;王新红;王书唯 -专利权人：大连工业大学
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：一种导热绝缘酚酞聚芳醚腈酮复合材料及其制备方法。该复合材料，包括以下重量份原料：酚酞聚芳醚腈酮70～80份，改性氮化硼填料20～30份；本发明通过选择625目、1250目、2500目、5000目、12500目等不同粒径的氮化硼来作为导热填料，用于改善酚酞聚芳醚腈酮的导热性能本发明的方法可以获得高导热的酚酞聚芳醚腈酮复合材料，且具有简单实用，经济可行的优点。本发明获得的酚酞聚芳醚腈酮复合材料可在微电子、航空航天等领域广泛应用。
聚芳醚腈酚酞复合材料导热性高导热复合材料耐热性氮化硼填料导热绝缘导热填料导热性能航空航天氮化硼高导热重量份改性粒径制备微电子应用

[发明专利]含聚倍半硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物及制备方法-CN201510991499.1有效
发明人：白迪 -专利权人：吉林省聚科高新材料有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： C08G77/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种含聚倍半硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物及制备方法，属于高分子材料领域。通过亲核取代反应在含氟结构聚芳醚酮主链中引入羧基结构，制备含羧基含氟聚芳醚酮聚合物，该聚合物具有优异的热稳定性、良好的溶解性能和较低的介电常数。进一步通过傅氏酰基化反应，将含有羟基官能团的POSS接枝到含氟聚芳醚酮侧链结构中，实现POSS与含氟聚芳醚酮的特性有机的结合起来，进一步降低材料的介电常数，提高材料的耐热性能，以满足不同的使用要求。
聚合物含氟聚芳醚酮聚芳醚酮制备聚倍半硅氧烷介电常数高分子材料领域亲核取代反应傅氏酰基化羟基官能团侧链结构耐热性能热稳定性溶解性能羧基结构含氟接枝主链羧基引入

[发明专利]一种聚芳醚酮基耐磨复合材料及其制备方法-CN201310210218.5有效
发明人：张云鹤;姜文龙;王琦桐;姜振华;张海博 -专利权人：吉林大学
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：一种聚芳醚酮基耐磨复合材料及其制备方法，属于抗摩擦技术领域。该复合材料可广泛应用于汽车、军用、航空等技术领域。由主基体聚芳醚酮、增强体碳纤维、润滑剂聚四氟乙烯、纳米石墨微片或聚醚砜分散的纳米石墨微片组成。复合材料中碳纤维的加入提高了聚芳醚酮基体的抗压强度和抗蠕变性，复合材料的拉伸强度、断裂伸长率、弯曲强度等相对于纯聚芳醚酮都有明显增强。固体润滑剂聚四氟乙烯和经过聚醚砜分散处理后的纳米石墨微片的加入则能有效的减少聚芳醚酮基体的摩擦系数。
一种聚芳醚酮基耐磨复合材料及其制备方法

[发明专利]一种耐低温聚芳醚酮聚合材料及其制备方法-CN202111215737.1有效
发明人：谢怀杰;董波 -专利权人：吉林省中研高分子材料股份有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C08L61/16 文献下载
摘要：本发明属于新型复合材料技术领域，本发明公开了一种耐低温聚芳醚酮聚合材料及其制备方法。该耐低温聚芳醚酮聚合材料由基底聚合物，耐低温热塑性弹性体及低含量填料组成。通过填料对基底聚合物的改性，再将改性后的基底聚合物与耐低温热塑性弹性体聚合，最后进行注射挤出、切粒的后处理得到所述耐低温聚芳醚酮聚合材料。本发明所述耐低温聚芳醚酮聚合材料不仅在常温下具有优良的力学性能，而且在低温环境下也能保证高的机械性能，是一种适宜推广应用的耐低温聚芳醚酮聚合材料。
一种低温聚芳醚酮聚合材料及其制备方法

[发明专利]一种具有宽分子量分布的聚芳醚酮及其制备方法-CN202210425987.6有效
发明人：谢怀杰;季然;边疆;童艳玲;毕鑫 -专利权人：吉林省中研高分子材料股份有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有宽分子量分布的聚芳醚酮及其制备方法。所述聚芳醚酮的Tg至少达143℃，Tm至少达330℃，结晶度至少为20％，PDI为2.5～2.9，凝胶含量最低至0.2％。本发明通过挤出共混或溶液共混的方式制备具有宽分子量分布的聚芳醚酮，且不具有较高的支化程度。本发明提供的聚芳醚酮在低剪切强度下的黏度相同时在高剪切强度下的黏度更小，可以显著地使得产品的加工难度降低，使得产品的可适用范围增多。本发明提供的聚芳醚酮的凝胶含量明显减少，在制备模制品时加工过程更加简洁，不会由于凝胶的聚集而使得在薄膜上出现显著的鱼眼。
一种具有分子量分布聚芳醚酮及其制备方法

[发明专利]一种ZIF-67基聚芳醚酮阴离子交换膜及其制备方法-CN202010562672.7有效
发明人：倪宏哲;杨凯;徐晶美;王哲;迟晓雨;水天恩 -专利权人：长春工业大学
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08J5/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种ZIF‑67基聚芳醚酮阴离子交换膜及其制备方法，属于高分子化学和阴离子交换膜燃料电池领域，所述阴离子交换膜由聚芳醚酮溴代物（Br‑PAEKS）与含配位咪唑的金属有机框架材料（ZIF‑67本发明提供的方法是利用亲核缩聚反应制备聚芳醚酮聚合物，利用溶剂热合成法制备了ZIF‑67，再利用溴代接枝反应制备一种ZIF‑67基聚芳醚酮阴离子交换膜。本发明的ZIF‑67基聚芳醚酮阴离子交换膜在80℃时的离子传导率最高可达到0.087 S/cm。
一种 zif 67 基聚芳醚酮阴离子交换及其制备方法

[发明专利]树脂组合物、成形体及其用途-CN201980025043.6有效
发明人：尾泽纪生;细田朋也;佐藤崇 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L71/00 文献下载
摘要：本发明提供不损害聚芳醚酮的特性(耐热性、机械物性等)、且耐冲击性、柔软性、耐弯曲性优异、外观不良(缺陷)少的成形体、以及能够获得这样的成形体的树脂组合物。树脂组合物包含聚芳醚酮和含氟弹性体，上述聚芳醚酮在温度372℃、荷重49N下的熔体流动速率MFRA与上述含氟弹性体在温度372℃、荷重49N下的熔体流动速率MFRB之比(MFRA/MFRB)为0.2～5.0，上述聚芳醚酮的体积在上述聚芳醚酮的体积和上述含氟弹性体的体积的合计中的比例为
树脂组合成形及其用途

[发明专利]单氟苯类封端剂及其制备方法和应用、苯封端聚芳醚酮的合成-CN202310046865.0有效
发明人：李军;陶正旺;谭宗尚;周辉 -专利权人：山东君昊高性能聚合物有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C07C49/84 文献下载
摘要：本发明涉及单氟苯类封端剂及其制备方法和应用、苯封端聚芳醚酮的合成，单氟苯类封端剂具有如下式Ⅰ结构F‑R1‑O‑R2，其中，R1含有至少一个苯基，当存在多个苯基时，多个所述苯基之间以酮基、砜基、醚基相连；R2是二苯甲酮基团、联苯基团、二苯醚基团中的一种；采用双氟苯类化合物和含单羟基苯类化合物升温至140‑180℃进行亲核所得，采用芳香亲核缩聚反应得到含端羟基的聚芳醚酮后，加入所述单氟苯类封端剂进行封端获得苯封端聚芳醚酮；本发明提供的单氟苯类封端剂在制备封端聚芳醚酮时，可精确控制封端过程，提高聚芳醚酮的热稳定性。
单氟苯类封端剂及其制备方法应用苯封端聚芳醚酮合成

[发明专利]超支化聚芳醚酮、其制备方法及在粘度调节剂方面的应用-CN200810051200.4有效
发明人：姜振华;李秀杰;张淑玲;王贵宾;关绍巍 -专利权人：吉林大学
申请日： 2008-09-23 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种超支化聚芳醚酮、该材料的制备方法及该材料在用于粘度调节剂方面的应用。其是以BB₂′型单体2，4′，6－三氟二苯酮和A₂型单体对苯二酚、间苯二酚、双酚A、六氟双酚A或联苯二酚为反应物，以碳酸钾或碳酸钠、或两者的混合为成盐剂，以环丁砜或N，N－二甲基吡咯烷酮为溶剂，含固量为20～30％，成盐剂的用量为A₂单体的1～1.1倍，经混料、成盐、缩聚反应和后处理制备而成；通过调整BB₂′型和A₂型两种单体的用量比例，分别得到氟封端的超支化聚芳醚酮和羟基封端的超支化聚芳醚酮。本发明的特点是超支化聚芳醚酮的加入，在实现降低线性聚芳醚酮熔体粘度的同时，基本上不影响线性聚芳醚酮的力学性能和热稳定性。
超支化聚芳醚酮制备方法粘度调节剂方面应用

[发明专利]聚芳基醚酮树脂组合物、纤维增强树脂基材及成型品-CN202180011434.X在审
发明人：增永淳史;高尾英伸;石竹贤次;富冈伸之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C08L71/08 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供具有优异的韧性和流动性的聚芳基醚酮树脂组合物、具有优异的含浸性和韧性的纤维增强树脂基材及其成型品。为了解决该课题，本发明具有下述构成。即，相对于(A)聚芳基醚酮100质量份而言包含1质量份以上100质量份以下的(B)液晶聚酯而成的聚芳基醚酮树脂组合物，其中，聚芳基醚酮树脂组合物形成海岛结构，岛相的平均直径为10nm以上1000nm以下
聚芳基醚酮树脂组合纤维增强基材成型

[发明专利]超支化聚芳醚酮及其制备方法与应用-CN201210202255.7有效
发明人：严巍 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种超支化聚芳醚酮及其制备方法与应用。超支化聚芳醚酮包含数均分子量27500～45000、分子量分布1.45～1.84的下述通式化合物：其中，R为-OH或本发明的超支化聚芳醚酮可以用于制备液晶取向膜。本发明的超支化聚芳醚酮与液晶分子有更为相似的结构可以更好的提供液晶分子与液晶取向膜之间的作用力。
超支化聚芳醚酮及其制备方法应用

[发明专利]一种含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物、制备方法及应用-CN202010808711.7有效
发明人：王延波;管月;王荣良 -专利权人：大连九信精细化工有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物及其制备方法，属于高分子材料及其制备技术领域。本发明所述的含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物的方法，将直链硅氧烷结构直接引入到聚芳醚酮主链中，工艺简单，易于控制，在保留聚芳醚酮耐高温性能的同时，降低材料的介电常数及吸水率，同时降低材料的熔体粘度并大大提高其注塑加工性能
一种直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物制备方法应用

[发明专利]改善的聚芳醚酮聚合物共混物-CN200680043014.5有效
发明人：罗伯特·R·加卢奇;罗伊·R·奥德尔;卡皮尔·C·谢思;阿希什·阿尼杰 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2006-09-14 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： C08L71/00 文献下载
摘要：本发明提供聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中所述聚砜醚酰亚胺具有大于或等于50mol％的含有至少一个芳基砜基团的聚合物连接基团。
改善聚芳醚酮聚合物共混物

[发明专利]聚芳醚酮和聚醚酰亚胺砜的共混物-CN200680042448.3无效
发明人：阿希什·阿尼杰;罗伯特·R·加卢奇;罗伊·R·奥德尔;卡皮尔·C·谢思 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2006-09-14 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： C08L71/00 文献下载
摘要：描述了聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中该聚砜醚酰亚胺具有大于或等于50mol％的聚合物连接体含有至少一个芳基砜基团。
聚芳醚酮聚醚酰亚胺共混物