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[发明专利]一种用于测试芯片的测试装置-CN202310186969.1在审
发明人：廉哲;黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 -专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测试芯片的测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明中测试装置的上基座位于下基座的上方，且与下基座压合，下基座的顶部具有用于安装测试芯片的第一安装部和位于第一安装部下方的第二安装部，第一测试探针贯穿上基座，且与测试芯片抵接，以获取测试芯片的电信号，热沉基座设置在第二安装部处，且与测试芯片抵接，以将接收到的热量传递给测试芯片，第一温度传感器设置在热沉基座的内部，以获取测试芯片的实际温度。上述技术方案将第一温度传感器插入到热沉基座内，直接测量测试芯片下方的热沉温度，保证测试芯片的温度与测温点的温度一致性，从而能够精准监控测试芯片的实际温度，避免影响测试芯片的加电性能测试的准确性。
一种用于测试芯片装置

[发明专利]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准方法及装置-CN202010857550.0有效
发明人：冯俊波;郭进;赵恒;彭超;胡志朋;肖志雄 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准方法及装置，该方法包括：根据波导的位置信息，并利用激光器芯片和硅基光电子芯片工艺过程中的停止层精确确定待形成的凹槽的深度，在激光器芯片上刻蚀出第一凹槽、在硅基光电子芯片上刻蚀出第二凹槽；在转接板上刻蚀出第一凸起和第二凸起，将激光器芯片装配到转接板上，再将上述转接板装配到硅基光电子芯片上；该装置包括转接板，转接板包括本体、第一凸起及第二凸起；第一凸起与激光器芯片连接、第二凸起与硅基光电子芯片连接；本发明基于精密的微纳加工工艺保证了激光器芯片与硅基光电子芯片的精确对准，无需考虑后续的加电和散热等问题，极大降低了封装工艺难度。
一种激光器芯片光电子耦合对准方法装置

[实用新型]一种用于控制电器的新型模组机加件设备-CN201520444531.X有效
发明人：黄婷 -专利权人：黄婷
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： A47J43/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于控制电器的新型模组机加件设备，包括模组机加件本体、模组机加件电源接入口、模组机加件稳压器，所述模组机加件本体右端面安设所述模组机加件电源接入口；所述模组机加件电源接入口下端安装所述模组机加件稳压器；所述模组机加件稳压器下端安置模组机加件电压调节主板；所述模组机加件电压调节主板右端安设模组机加件自动控制系统芯片；所述模组机加件自动控制系统芯片下端安装模组机加件底座；所述模组机加件底座下端安置模组机加件散热器
一种用于控制电器新型模组机加件设备

[发明专利]高通量干式生化芯片-CN201110161162.X无效
发明人：钱辉 -专利权人：钱辉
申请日： 2011-06-15 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高通量干式生化芯片，包括芯片基座、过滤层和反应孔盖板，芯片基座上设置有相互独立的若干反应孔，反应孔中从上至下依次设置有试剂层和显色层，反应孔盖板开设有加样孔，反应孔盖板盖设在芯片基座上且加样孔位于反应孔上，过滤层位于加样孔和反应孔之间。较佳地，芯片基座具有凹部，反应孔设置在凹部中，反应孔盖板盖设在凹部中，芯片基座是塑料基座、圆柱体基座、透明基座，反应孔的数目大于10，加样孔呈内外两圈圆圈分布，过滤层是过滤膜。本发明的高通量干式生化芯片设计独特，构思巧妙，从而可以提高检测效率，减少样本用量，降低成本，适于大规模推广应用。
通量生化芯片

[实用新型]一种VCSEL阵列的TO封装结构-CN202123310068.4有效
发明人：张玉岐;高辉文;刘万居 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种VCSEL阵列的TO封装结构，包括TO管座、贯穿TO管座的复数根TO管脚、热沉、异面VCSEL阵列和复数个焊线，热沉焊接在TO管座上，热沉的上表面具有导电涂层；导电涂层分割成三个部分，分别为芯片部、正极连接部和负极连接部，异面VCSEL阵列置于芯片部上，通过焊线每个VCSEL芯片的正电极PAD与正极连接部连接，通过焊线每个VCSEL芯片的负电极PAD与负极连接部连接，负极连接部和正极连接部分别通过焊线与本实用新型可以将整个VCSEL阵列器件连通，并通过TO管脚加电测试或者老化。
一种 vcsel 阵列 to 封装结构

[实用新型]一种外置芯片的碳粉盒-CN201921470205.0有效
发明人：黄运喜 -专利权人：中山市正润五金塑胶制品有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种外置芯片的碳粉盒，包括粉盒、安装于所述粉盒侧部的边盖和芯片组件，所述芯片组件可拆卸安装在所述边盖外部。本实用新型将芯片安装在边盖的外部，简化芯片更换工序，同时加粉口通过避空位暴露伸出边盖外部，加粉时无需拆下边盖，结构合理简单、减少工作量从而提高打印效率。
一种外置芯片碳粉

[实用新型]一种硬质微流控芯片夹具-CN201822065643.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：天津昌和生物医药技术有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种硬质微流控芯片夹具，包括夹具本体和与加样组件，所述夹具本体上设有观察孔和芯片放置槽，所述观察孔上下贯穿所述芯片放置槽，所述夹具本体的顶端面上开设有螺纹孔，所述加样组件包括微调螺栓，所述微调螺栓开设有注样孔所述的一种硬质微流控芯片夹具操作简单方便，可以重复使用，向硬质微流控芯片加样品时无需使用胶水，避免了胶水对科研实验的影响。
微流控芯片硬质夹具夹具本体微调螺栓芯片放置槽加样组件胶水观察孔密封套本实用新型科研实验上下贯穿底端面螺纹孔毛细管注样镶嵌

[发明专利]数字微流控系统及液滴驱动方法-CN201811095999.7在审
发明人：黄术强;刘显明;唐钰轩;刘陈立 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及半导体技术领域，提供一种数字微流控系统及液滴驱动方法，上位机基于用户操作编辑加电顺序得到数字微流控芯片的控制参数并输出至微控制器，微控制器将控制参数转换为电平信号发送至继电器模块以开启继电器模块的控制端，继电器模块的控制端开启后被控端相应闭合，使得电源驱动模块、继电器模块的被控端、数字微流控芯片形成电回路，电源驱动模块将驱动电压供给数字微流控芯片驱动液滴移动，液滴的移动对应了人工合成DNA中的摇匀、混合操作
继电器模块微流控系统微流控芯片液滴电源驱动模块控制参数微控制器被控端控制端摇匀半导体技术领域电平信号发送人工合成DNA 开启继电器驱动闭合混合操作加电顺序驱动电压人力成本用户操作电回路驱动液上位机移动自动化合成输出转换

[发明专利]节电器及其控制方法-CN200910152484.0有效
发明人：杜旭锋;陈福江 -专利权人：浙江福光灯具科技有限公司
申请日： 2009-09-10 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明所公开的节电器，它包括电源单元、中央控制单元、输出单元，电源单元为中央控制单元、输出单元供电，输出单元与中央控制单元输出端相连接，电源单元包括变压器、整流电桥和稳压电路，中央控制单元包括ZY280548007控制芯片和指拨开关，输出单元包括PNP、NPN三极管和继电器，本节电器的控制方法为控制芯片加电初始化后读入指拨开关的定时信号，定时完成时，控制芯片的第十六引脚持续输出高电平，使PNP、NPN三极管关断，使继电器线圈失电，
节电及其控制方法

[发明专利]缓冲器的配置方法及其芯片-CN03101822.X有效
发明人：张永忠;璩又明 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-01-20 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种缓冲器的配置方法及其芯片。该配置方法被用以将多个缓冲器配置于一个芯片上。此芯片具有一信号来源端以及X个输出焊垫，其中，X为正整数。本发明的配置方法包括：(a)在每两个输出焊垫的中间处附近配置一第N层缓冲器，并使每个输出焊垫与所对应的第N层缓冲器电连接；(b)在每两个第N层缓冲器的中间处附近配置一第N+1层缓冲器，并使每个第N层缓冲器与所对应的第N+1层缓冲器电连接。且判断上述的第N+1层缓冲器的个数是否为1，若是，则结束该方法，若否，则进入步骤c；以及(c)将N值加1，并重复步骤(b)。
缓冲器配置方法及其芯片

[实用新型]一种新型多功能混合分散设备-CN201620953134.X有效
发明人：林东胜;李涛;华垒;周斌;庄华晓 -专利权人：镇田机械（平湖）有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B01F7/16 文献下载
摘要：伸缩槽和防护垫，所述的防护垫设置在伸缩杆和伸缩槽的中间；所述的控制装置通过导线连接原料罐；所述的混料结构设置在底座的上部；所述的把手设置在工具箱门的中间位置；所述的控制装置包括外壳，显示器，调节按钮，芯片和电源按钮，所述的显示器电性连接在芯片的输出端；所述的调节按钮电性连接在芯片的输入端。本实用新型通过控制装置和混料结构的设置，有利于更好的传输温度信号，提高工作效率，还有利于更方便的观察罐内的工作情况，可方便清楚的给里面加材料。
一种新型多功能混合分散设备

[实用新型]煲类电器用自动加水定时器-CN200920069607.X无效
发明人：钱珉敏 -专利权人：钱珉敏
申请日： 2009-03-30 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： A47J36/00 文献下载
摘要：电气控制盒置于储水容器上，包括与交流电相连接的输入端口、微电脑芯片、与所述输入端口和微电脑芯片相连接的控制电源、与微电脑芯片相连接的驱动电路和与驱动电路连接的控制开关，所述输入端口通过控制开关连接有用于与煲类电器相连接的输出端口，所述驱动电路与加水装置电连接。本实用新型不仅可以实现定时自动加水、加热的功能，而且当不使用自动加水功能时，本实用新型是一款微电脑定时器，可用于煲类电器等小家电的自动加电。
煲类电器用自动加水定时器

[实用新型]基于库尔特原理的电阻脉冲式生物芯片检测装置-CN201120063002.7无效
发明人：朱棠;林晖;杨振江;王惠杰 -专利权人：朱棠;林晖;王惠杰
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： G01N27/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种生物检测技术，特别是微流控蛋白电泳冲芯片检技术，确切讲是基于库尔特原理的电阻脉冲式生物芯片检测装置。包括检测平台(6)，检测平台(6)内有漏斗加样口(7)和漏斗出口(8)，漏斗加样口7和漏斗出口(8)内分别有反应池和泄池，反应池和泄池内的反应液，三明治电极的正电极(4)和的负电极(5)的一端分别插入反应池和泄池，三明治电极的正电极(4)和三明治电极的负电极(5)的另一端与检测单元电(9)连接。由于采用了三明治电极和“浮地”电路设计，通过取R1和R2上的共模信号，由U4放大去驱动屏蔽层，使电路具有很高的共模抑制能力，对于50Hz交流电源干扰及外界其它电噪声干扰可大幅度消除。
基于库尔特原理电阻脉冲生物芯片检测装置

[发明专利]一种摄像头模组及其封装方法-CN202210059657.X在审
发明人：骆淑君;陈美旭 -专利权人：横店集团东磁有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上；将感光芯片粘接在FPC板上，并通过金线将感光芯片与FPC板进行焊接；将IR组件粘接在FPC板上；通过治具将镜头放置在马达的载体内，通过胶水进行粘合；在AA设备中对马达加电驱动，下拉镜头，通过Chart图获取解析位置；将马达粘接在IR组件上，完成封装；本发明还公开了采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组本发明根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择对应的胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上，提高了高阶摄像头解析的良率。
一种摄像头模组及其封装方法

[发明专利]激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件-CN201711325574.6有效
发明人：黄波;杨涛;阙凌薇;刘乔乔 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G01N1/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件。该方法及中间件连带热沉一同取下，在芯片周围粘接垫脚用作保护，通过研磨的方式去掉热沉，持续研磨去除衬底处金层，至芯片衬底完全露出，适用于多种封装形式的半导体激光器芯片，也适用于不同材料体系的如ⅢⅤ族、ⅡⅥ族、硅基的半导体激光器芯片，该方法可直接对百um量级微小易碎的激光器芯片进行制样，无需采用各种精密的微纳米加工设备。制样完成后探测点在同一平面上，便于加电测试。采用的可清洗粘接剂，样品可取出，利于后续其他分析。
激光器芯片失效定位分析样品制备方法中间件