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- [发明专利]一种摄像头模组及其封装方法-CN202210059657.X在审
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骆淑君;陈美旭
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横店集团东磁有限公司
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2022-01-19
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2022-05-13
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H04N5/225
- 本发明公开了一种摄像头模组的封装方法,包括以下步骤:根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择胶水型号和画胶形状,使镜头的焦点落在感光芯片上;将感光芯片粘接在FPC板上,并通过金线将感光芯片与FPC板进行焊接;将IR组件粘接在FPC板上;通过治具将镜头放置在马达的载体内,通过胶水进行粘合;在AA设备中对马达加电驱动,下拉镜头,通过Chart图获取解析位置;将马达粘接在IR组件上,完成封装;本发明还公开了采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组。本发明根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择对应的胶水型号和画胶形状,使镜头的焦点落在感光芯片上,提高了高阶摄像头解析的良率。
- 一种摄像头模组及其封装方法
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