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[发明专利]一种跨系统多访问的自动封装方法-CN201710522168.2有效
发明人：廖昕;朱胜 -专利权人：勤智数码科技股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04L69/08 文献下载
摘要：本发明提供一种跨系统多访问的自动封装方法，该方法包括步骤：当数据梳理子系统完成信息资源的关系梳理后，若接收到封装指令，则服务封装子系统自动实现封装；当目录管理子系统完成目录编辑后，若收到封装指令，则服务封装子系统自动实现封装本发明可以实现信息资源共享交换系统内部各子系统之间的快速封装。
一种系统访问自动封装方法

[发明专利]一种颗粒或液体全自动内袋外袋包装机-CN202110486836.7在审
发明人：陈梓杰;李正元 -专利权人：泉州市百卓电子科技有限公司
申请日： 2021-05-02 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B65B1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种颗粒或液体全自动内袋外袋包装机，包括内袋供料系统、自动供料系统、内袋热封系统、内袋放料系统、外袋封装系统，这五部分组成，所述自动供料系统设置在内袋热封系统顶部，所述内袋供料系统设置在内袋热封系统前方，所述外袋封装系统设置在内袋供料系统下部，所述内袋放料系统设置在外袋封装系统顶部前端，正对内袋热封系统封装完内袋的落料位置。原料固体颗粒或液体从自动供料系统自动定量给料进入内袋供料系统流经内袋热封系统进行热封装内袋后自动切断，包装完成的内袋进入内袋放料系统流经外袋封装系统进行外袋自动封装，整体结构完善、构思巧妙，整体内袋封装及外袋封装的工艺流程高效顺畅，真正实现了从原料到内外包装的全过程自动化，减少了传统包装的大量人工，高效安全可靠。
一种颗粒液体全自动内袋外袋包装机

[实用新型]一种颗粒或液体全自动内袋外袋包装机-CN202120934163.2有效
发明人：陈梓杰;李正元 -专利权人：泉州市百卓电子科技有限公司
申请日： 2021-05-02 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B65B1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种颗粒或液体全自动内袋外袋包装机，包括内袋供料系统、自动供料系统、内袋热封系统、内袋放料系统、外袋封装系统，这五部分组成，所述自动供料系统设置在内袋热封系统顶部，所述内袋供料系统设置在内袋热封系统前方，所述外袋封装系统设置在内袋供料系统下部，所述内袋放料系统设置在外袋封装系统顶部前端，正对内袋热封系统封装完内袋的落料位置。原料固体颗粒或液体从自动供料系统自动定量给料进入内袋供料系统流经内袋热封系统进行热封装内袋后自动切断，包装完成的内袋进入内袋放料系统流经外袋封装系统进行外袋自动封装，整体结构完善、构思巧妙，整体内袋封装及外袋封装的工艺流程高效顺畅，真正实现了从原料到内外包装的全过程自动化，减少了传统包装的大量人工，高效安全可靠。
一种颗粒液体全自动内袋外袋包装机

[发明专利]自动封装产线、封装方法及封装系统-CN201610481544.3在审
发明人：菅野俊夫;黄昱玮;芮嘉玮;沈志明 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种自动封装产线、封装方法及封装系统。其中该自动封装产线用以对物品进行封装制作工艺。此自动封装产线包括多个依序配置的加工站及多个自动光学检测装置。这些自动光学检测装置分别配置于这些加工站之后，以分别检测被这些加工站加工后的物品，其中每一加工站后皆设置一自动光学检测装置。一种封装方法及封装系统也被提出。
自动封装方法系统

[发明专利]半自动封装系统及其封装方法-CN202210526878.3在审
发明人：段世峰;罗卫国;庄翔宇;卫宜辉 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半自动封装系统及其封装方法，半自动封装系统包括：塑封装置、自动冲切装置及半自动冲切装置；塑封装置至少包括两台塑封压机，一台塑封压机用于对框架产品A自动塑封，另一台塑封压机用于对框架产品B手动塑封；自动冲切装置用于自动冲切框架产品A的废胶；半自动冲切装置用于手动冲切框架产品B的废胶。本发明通过在现有技术自动封装系统的基础上增加半自动冲切装置，以满足在生产研发调试、小批量试验阶段，多种封装形式的产品可以公用一台塑封装置进行塑封，并同时高效高质量完成对产品废胶的冲切，实现对产品的封装；同时半自动冲切装置成本低，半自动封装系统不需要增加过多的成本和时间投资，有利于本发明的推广和应用。
半自动封装系统及其方法

[实用新型]半自动封装系统-CN202221162289.3有效
发明人：段世峰;罗卫国;庄翔宇;卫宜辉 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半自动封装系统，半自动封装系统包括：塑封装置、自动冲切装置及半自动冲切装置；塑封装置至少包括两台塑封压机，一台塑封压机用于对框架产品A自动塑封，另一台塑封压机用于对框架产品B手动塑封；自动冲切装置用于自动冲切框架产品A的废胶；半自动冲切装置用于手动冲切框架产品B的废胶。本实用新型通过在现有技术自动封装系统的基础上增加半自动冲切装置，以满足在生产研发调试、小批量试验阶段，多种封装形式的产品可以公用一台塑封装置进行塑封，并同时高效高质量完成对产品废胶的冲切，实现对产品的封装；同时半自动冲切装置成本低，半自动封装系统不需要增加过多的成本和时间投资，有利于本实用新型的推广和应用。
半自动封装系统

[发明专利]图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法-CN201410318400.7有效
发明人：邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法，所述自动化封装系统包括系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。
图像传感器芯片自动化封装系统方法

[发明专利]一种封装电池的制备系统及制备方法-CN202011364686.4在审
发明人：贺荣;彭再武;黄河;刘进程;张彪;李启辉;牛满岗;雷代良;袁柱 -专利权人：中车时代电动汽车股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装电池的制备系统及制备方法，该制备系统包括MES系统、AGV小车和多个自动工位，各个自动工位至少对待封装电芯进行自动涂胶、电芯挤压、电气性能测试、激光焊接与清洗、键合焊接、密封性检测和充放电测试，以获得成品的封装电池，同时在进行自动涂胶、电芯挤压、电气性能测试、激光焊接与清洗、键合焊接、密封性检测和充放电测试时，利用MES系统获取待封装电芯的参数信息，并利用MES系统根据参数信息调整各个自动工位的工夹具型号，以及各个自动工位的测试工序和/或焊接工序，实现对多种规格的待封装电芯进行兼容封装的目的，降低了不同规则型号的封装电池的生产成本，提高了封装电池的制备效率。
一种封装电池制备系统方法

[发明专利]一种用于RFID标签全自动封装设备-CN202111353742.9在审
发明人：黄福兴 -专利权人：杭州中芯微信息技术有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及RFID标签领域，尤其涉及一种用于RFID标签全自动封装设备。本发明的技术问题是：提供一种用于RFID标签全自动封装设备。一种用于RFID标签全自动封装设备，包括有工作机床板、天线出料机、保护条出料机、封装转移系统、天线安装系统、保护条封装系统、点胶连接系统和烘干系统；工作机床板左侧中部安装有天线出料机；工作机床板右侧中后部安装有保护条出料机；工作机床板顶部安装有封装转移系统。本发明实现了对RFID标签的全自动封装，省去了人工操作的步骤，对保护条内侧圆形开孔的位置进行密封，避免了胶液进入到保护条底部，保证了RFID标签封装后的平整性。
一种用于 rfid 标签全自动封装设备

[实用新型]图像传感器芯片的自动化封装系统-CN201420370167.2有效
发明人：邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种图像传感器芯片的自动化封装系统，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。
图像传感器芯片自动化封装系统

[实用新型]一种基于蝶形封装的激光器自动耦合系统-CN202120733766.6有效
发明人：张朋勇;梅光伟;聂宏;吴杰 -专利权人：武汉来勒光电科技有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于蝶形封装的激光器自动耦合系统，包括工控机、光纤定位机构、侧视视觉系统、正视视觉系统、自动耦合机构，光纤定位机构、侧视视觉系统、正视视觉系统、自动耦合机构分别与工控机连接，自动耦合机构上设有用于支撑固定基于蝶形封装的激光器的支撑板，侧视视觉系统位于基于蝶形封装的激光器的光纤入口一侧，正视视觉系统位于基于蝶形封装的激光器的上方，光纤定位机构用于夹持光纤并带动光纤移动，自动耦合机构用于在光纤定位后带动基于蝶形封装的激光器进行方向位置调整采用本自动耦合系统，产品耦合精度高，效率高。
一种基于蝶形封装激光器自动耦合系统

[发明专利]一种自动胶带封装系统-CN201510233502.3有效
发明人：孙立;黄文广 -专利权人：江苏瑞莱克斯自动化科技有限公司
申请日： 2015-05-09 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B65B13/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动胶带封装系统，包括自动传输分拣整列装置、封装装置和成品传输装置，所述封装装置位于自动传输分拣整列装置和成品传输装置之间，其中，自动传输分拣整列装置，用于传输、分拣待封装产品，并将分拣后的待封装产品整列后传输至封装装置的输入端；封装装置，用于将待封装产品进行封装；成品传输装置，用于将封装后的成品进行传输。本发明提供一种自动化程度高的适用于小型产品周向缠绕的连续自动胶带封装系统。本发明自动化程度高，工作迅速，并且动作准确，可以大大提升工作效率，大大降低失误率，且可进行产品的初步质量筛选。
一种自动胶带封装系统

[实用新型]一种自动胶带封装系统-CN201520296408.8有效
发明人：孙立;黄文广 -专利权人：江苏瑞莱克斯自动化科技有限公司
申请日： 2015-05-09 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： B65B13/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动胶带封装系统，包括自动传输分拣整列装置、封装装置和成品传输装置，所述封装装置位于自动传输分拣整列装置和成品传输装置之间，其中，自动传输分拣整列装置，用于传输、分拣待封装产品，并将分拣后的待封装产品整列后传输至封装装置的输入端；封装装置，用于将待封装产品进行封装；成品传输装置，用于将封装后的成品进行传输。本实用新型提供一种自动化程度高的适用于小型产品周向缠绕的连续自动胶带封装系统。本实用新型自动化程度高，工作迅速，并且动作准确，可以大大提升工作效率，大大降低失误率，且可进行产品的初步质量筛选。
一种自动胶带封装系统

[发明专利]全自动封装机及其封装方法-CN201711365140.9在审
发明人：刘洋;尹敬锋;范奕城;邓明星;李斌;王世峰;刘金成 -专利权人：惠州金源精密自动化设备有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开一种全自动封装机及其封装方法。全自动封装机包括：铝塑膜成型上料系统、铝塑膜包裹电芯封装系统、电芯测试下料系统。铝塑膜成型上料系统包括：铝塑膜放卷装置、铝塑膜成型装置、铝塑膜裁切装置、铝塑膜上料装置；铝塑膜包裹电芯封装系统包括：转动盘、铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置、电芯转料装置；电芯测试下料系统包括：测试转盘、电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置。本发明的全自动封装机，对铝塑膜进行成型上料，将电芯包裹于铝塑膜内并实现封装，对电芯进行电性能测试并下料，从而提高设备整体的机械自动化水平。
铝塑膜电芯全自动封装封装成型电芯封装上料系统上料装置下料系统电性能测试机械自动化裁切装置测试转盘测试装置成型装置电芯翻转放卷装置封装装置切除装置设备整体下料装置预折装置转料装置测试对折边下装置转动盘上料下料

[发明专利]一种半导体行业散料包装设备-CN201610139246.6有效
发明人：陈恕华;胡晨光 -专利权人：嘉兴高凯电子有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便
散料半导体行业封装系统包装设备基带取放工作平台送料系统带系统收带压合封装送入产品包裹控制系统设备运行产能产线盖带取用

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