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[发明专利]一种自动点膏状焊料的设备和方法-CN201810369370.0有效
发明人：吴剑斌;麻水福;王春迎 -专利权人：江西艾芬达暖通科技股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动点膏状焊料的设备和方法，所述设备包括机架、工作台装置、定位调控装置、点膏状焊料装置和自动操控装置，所述方法包括将待点膏状焊料的产品固定在所述工作台装置的工作面板上，进行点膏状焊料操作区域的粗调节和微调节，确定出精确的点膏状焊料操作区域，进行产品表面确定位置的点膏状焊料操作。所述设备结构牢固、稳定，所述方法全程采用PLC操控系统进行自动化操作，定位简单精准，焊料用量稳定，能有效保证操作质量，节约成本，提高生产效率。
膏状焊料工作台装置操作区域定位调控装置自动操控装置焊料自动化操作操控系统产品表面工作面板设备结构生产效率微调节全程节约保证

[发明专利]丝网印刷机及残留膏量的检测方法-CN201280006971.6有效
发明人：小林广纪;村上俊行;森英明;前田亮 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： B41F15/40 文献下载
摘要：受光部27b接受从投光部27a投射且由已被刮板16刮除的膏状钎焊料19部分地遮挡的测量光，从而传感器27测量所述膏状钎焊料19横截面形状的预定区域的一维大小作为膏横截面长度，并且采用所述膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料可以在任何时候数值地掌握残留的膏状钎焊料19的量，从而可以确保检测残留的膏状钎焊料19的数量的通用性与精度。
丝网印刷机残留检测方法

[发明专利]一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法-CN202110471000.X有效
发明人：周凤龙;赵少伟;谷岩峰;李杨;何国华;冯守庆;侯星珍;符云峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔化膏状焊料，并基于熔融焊料液滴润湿行为将熔化后的膏状焊料转移到引线焊端上，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，实现焊端焊料预置；步骤S4：清洗。本发明组装后焊点平均拉力大于1kg，并可通过温度循环与振动、冲击考核要求，预置焊料后的器件组装可靠性满足电子产品使用要求；本发明具有低成本、预置效率高特点，操作实现主要依靠SMT技术，技术相对成熟，人力和设备资源丰富
一种固态焊料连接器预置方法

[发明专利]附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置-CN201210016579.1有效
发明人：藤本猛志 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种附着材料涂敷装置和焊料涂敷装置，其目的在于抑制附着材料(膏状焊料)的供应量偏离目标供应量。作为所述焊料涂敷装置的印刷装置(100)具备控制伺服马达(723)的驱动的控制部(10)。控制部(10)进行在膏状焊料(111)的供应结束后使伺服马达(723)的驱动位置返回的控制，并且判别供应前区间(供应前空走区间以及加压区间)与供应区间，所述供应前区间是从伺服马达(723)向指定方向开始驱动起直到通过焊料容器(110)与活塞(112)相对移动而膏状焊料(111)经由供应口(113)被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由供应口(113)膏状焊料(111)被挤出的区间。
附着材料装置以及焊料

[发明专利]焊料印刷检查装置-CN202180060134.0在审
发明人：菊池和义;大山刚;坂井田宪彦 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制焊接不良的发生等的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(13)是在回焊前检查印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料的印刷状态的检查装置，包括对印刷基板(1)照射光的照明装置(32A、32B)和拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(32D)，基于所获取的图像数据来获取印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料的三维测量数据，基于该三维测量数据提取与膏状焊料的规定高度以上的上部部分相关的上部形状数据，将其与规定的判定基准进行比较，由此判定与膏状焊料的上部部分相关的三维形状的好坏。
焊料印刷检查装置

[实用新型]电路板中间组装体-CN201621268556.X有效
发明人：曾庆强;王宇 -专利权人：尼得科艾莱希斯电子（中山）有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板中间组装体，其具有印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料为无铅焊料，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。
电路板中间组装

[发明专利]焊料供给装置-CN201880096439.5有效
发明人：深草祥史 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：焊料供给装置(10)从焊料收容器供给膏状焊料，焊料收容器具有在底部设有流出孔(44)且一端开口的有底筒状的容器主体(46)和能够在该容器主体内沿着该容器主体的轴线方向移动的盖(48)，且在内部收容膏状焊料(So)，其中，使可动体(66)在与盖接触的状态下前进，而使膏状焊料从流出孔流出。在使焊料的供给停止时，能够通过可动体的后退而使盖容易地后退，通过盖的后退，焊料收容器内被减压，因此能够充分地防止焊料的意外漏出。
焊料供给装置

[实用新型]用于冷却器的焊料涂覆装置-CN201922212103.5有效
发明人：魏纲 -专利权人：无锡溢流和平动力科技有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及冷却器生产制造领域，本实用新型的用于冷却器的焊料涂覆装置包括底座、滤网和涂刷工具；滤网可活动地覆盖于底座的上方；底座和滤网之间设置有可容纳水平放置的翅片的间隙。本实用新型提供的焊料涂覆装置结构简单、使用方便；利用滤网的孔道的截留作用，将涂刷工具涂覆于滤网的上表面的膏状焊料均匀渗透至滤网的下表面，进而实现膏状焊料在翅片的朝上放置的板面的凸部上的间接涂覆。间接涂覆的方式，减少了膏状焊料的浪费，节省了膏状焊料的使用量；涂刷工具不直接接触翅片的板面，不会造成焊料在翅片的板面的凹部的误涂，减少了由此引起翅片的传热通道的堵塞以及冷却器的换热效率的下降的发生率。
用于冷却器焊料装置

[发明专利]丝网掩模检查装置、焊料印刷检查装置以及丝网掩模的检查方法-CN202180018951.X在审
发明人：菊池和义;新山孝幸;大山刚;坂井田宪彦 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B41F33/00 文献下载
摘要：提供一种丝网掩模的检查装置等，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态。检测印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料(3)的位置信息，基于该检测结果进行与印刷时的丝网掩模相关的是否合格判定。通过利用膏状焊料(3)的位置信息，能够不仅考虑到丝网掩模自身，还考虑到对印刷基板(1)的按压力、从刮板施加的力等、在印刷时对丝网掩模造成影响的外部因素，来判定与印刷时的丝网掩模相关的是否合格。因此，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料(3)的状态。
丝网检查装置焊料印刷以及方法

[发明专利]一种用于钛合金真空钎焊的膏状钛基钎焊料及其制备方法-CN202211618849.6有效
发明人：寇钢;王梦;张于胜;潘晓龙;印涛 -专利权人：西安稀有金属材料研究院有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于钛合金真空钎焊的膏状钛基钎焊料，按质量百分含量计由60%~90%的钛基钎焊料合金粉末和10%~40%的粘接剂组成；该钎焊料的制备方法包括：一、经高真空电弧熔炼、破碎球磨和过筛制备钛基钎焊料合金粉末；二、加热磁力搅拌制备粘接剂；三、搅匀得到膏状钛基钎焊料。本发明的钛基钎焊料通过控制粘结剂与钛基钎焊料合金粉末的组成含量得到具有流动性的膏状钛基钎焊料，且钎焊料不沉淀、不分层，保证了钎焊效果和性能，粘结剂中的有机物在钎焊温度之前完全挥发，不影响钎焊料与焊接件的反应过程，提高了焊缝的焊接性能，保证了焊接质量，适用于钛合金真空钎焊；本发明的制备工艺简单，易于实现，提高了钎焊料生产效率。
一种用于钛合金真空钎焊膏状料及制备方法

[实用新型]电路板中间组装体-CN201621218758.3有效
发明人：王宇;曾庆强 -专利权人：尼得科艾莱希斯电子（浙江）有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板中间组装体，其具有印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。
电路板中间组装

[发明专利]丝网印刷机-CN201280055662.8有效
发明人：加藤光昭;光村健志 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：将通过刮板移动装置使刮板沿着掩模移动、并穿过该掩模的贯通孔而向电路基板印刷膏状焊料的丝网印刷机改善成更易使用的结构。丝网印刷机通过刮板移动装置使刮板沿着掩模移动，穿过形成在该掩模上的多个贯通孔向电路基板印刷膏状焊料，且具备将膏状焊料向上述掩模上供给的焊料供给装置，使焊料供给装置具备能够沿着刮板的长度方向移动的焊料收容器(242)，伴随着刮板的移动而向形成于掩模的上表面与刮板之间的焊料辊卷(400)中的焊料消耗量多的部分(400a、400b)等局部性地补给焊料(254)。焊料消耗量多的部分(400a、400b)等通过电路基板上的印刷焊料的检查装置的检查结果、基于掩模的贯通孔的分布状况的运算、或辊卷直径检测器进行的焊料辊卷直径的检测来取得。
丝网印刷机

[发明专利]电路板中间组装体以及电路板制造方法-CN201611040291.2在审
发明人：王宇;曾庆强 -专利权人：尼得科艾莱希斯电子（浙江）有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板中间组装体以及电路板制造方法，其具有印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出
电路板中间组装以及制造方法

[发明专利]电路板中间组装体以及电路板制造方法-CN201610997854.0在审
发明人：曾庆强;王宇 -专利权人：尼得科艾莱希斯电子（中山）有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板中间组装体以及电路板制造方法，其具有：印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出
印刷布线板膏状焊料电路板电路板制造中间组装体布线图案金属覆盖配置

[发明专利]三维测定装置-CN200410080633.4有效
发明人：梅村信行;在间尚洋;山崎耕平 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：通过照明器(10)，对印刷形成有膏状钎焊料的印刷电路衬底(1)，照射多个光图案。从该照明器(10)照射的光为紫外线，其由印刷电路衬底(1)的膏状钎焊料、抗蚀膜等的表面反射。该图像数据通过控制器(12)进行处理，以抗蚀膜的表面为高度基准，计算该膏状钎焊料的高度、量等，判断膏状钎焊料的印刷状态是否良好。
三维测定装置

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