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- [实用新型]双腔体包装-CN202220734824.1有效
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R·J·潘托
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R·J·潘托
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2022-03-31
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2023-01-03
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B65D81/32
- 一种双腔体包装,包括容纳第一组分的第一杯体、容纳第二组分的第二杯体,第二杯体紧密地内嵌于第一杯体的顶部,以在第一杯体的底部提供第一下腔体并且由第二杯体提供第二上腔体,其中,第二杯体具有由可破坏的密封件覆盖的通孔,当可破坏的密封件破裂时,提供从第二上腔体到第一下腔体的通道,并且其中包装产品具有同时密封两个杯体的顶部密封件,第二杯体中的通孔延伸遍及第二杯体底部宽度的至少80%,并且其中可破坏的密封件配置为由吸管破坏
- 双腔体包装
- [实用新型]上腔体结构-CN202223238271.X有效
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王海南
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上海积塔半导体有限公司
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2022-12-02
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2023-03-17
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H01L21/67
- 本申请提供一种上腔体结构,涉及半导体加工设备的领域,其包括基台、气体分流盘、吸附环以及隔离环;气体分流盘固定于基台上,吸附环同轴设置于气体分流盘的外周,隔离环同轴设置于吸附环的外圈;吸附环通过喷砂处理形成有粗糙表面区域通过在气体分流盘的外圈设置吸附环,由于吸附环的表面通过喷砂处理形成有粗糙表面区域,吸附环表面能够对气体分流盘周边生成的大量聚合物进行吸附,进而减少了上腔体结构所需的清洁频次,延长了上腔体结构的使用时间,
- 上腔体结构
- [实用新型]真空腔体-CN202223239783.8有效
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熊凯;户家周;杨元才;杨喆
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上海福宜真空设备有限公司
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2022-12-02
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2023-03-28
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C23C14/00
- 本实用新型涉及一种真空腔体,采用了真空腔体的上方设置顶板;在真空腔体的下方设置底板;在顶板和底板的中心轴线上设置抽气接口法兰;在真空腔体的一侧设置腔体上门框;腔体上门框将真空腔体分割成一半圆;抽气接口法兰的两侧,沿着顶板和底板的边缘设置若干个腔体侧壁结构;在腔体侧壁结构和腔体侧壁结构之间设置腔体侧壁焊接法兰。腔体侧壁焊接法兰和腔体侧壁结构均为先折弯得到的,腔体侧壁焊接法兰和腔体侧壁结构可以预制,将整个的半圆的腔体结构分割成若干块;并且不需要焊完后再加工,然后才在腔体侧壁上焊接法兰,其可直接焊接,既节省了材料也大大降低了腔体的加工成本
- 空腔
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