专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种哑铃-CN201520608645.3有效
  • 戴世坤;曾梅;戴非 - 戴世坤;曾梅;戴非
  • 2015-08-13 - 2016-01-27 - A63B21/072
  • 本实用新型针对现有哑铃手感不佳、耗用钢铁等弊端,提供一种抓握感舒适、对地板撞击较小、节约钢材的金属外壳、内填料与新型胶质材料组合的哑铃:一种哑铃,包括一根锣杆、一个胶质手柄、四个金属外壳、两个胶质护环、两个胶质半球、填充物;胶质手柄上设有手柄嵌槽;金属外壳为碗状并设有中心孔;胶质护环两侧设有护环嵌槽;胶质半球上设有半球嵌槽。
  • 一种哑铃
  • [发明专利]一种治理大气污染的净化材料-CN201910658944.0有效
  • 李洪芳 - 李洪芳
  • 2019-07-22 - 2022-05-31 - B01D53/86
  • 本发明涉及一种治理大气污染的净化材料,由胶质化生物质材料负载催化剂形成的生物质微球,所述胶质化生物质由淀粉与植物纤维胶质化而成;所述催化剂为掺杂型二氧化钛‑二氧化硅凝胶催化剂。该净化材料以生物质材料为主,成本低,绿色环保,使用不会造成二次污染。本发明制备方法可连续化操作,易于实施与控制,利于工业化生产。
  • 一种治理大气污染净化材料
  • [发明专利]无残留胶痕的保护膜-CN201110027785.8无效
  • 林佳璇 - 林佳璇
  • 2011-01-26 - 2012-08-01 - C09J7/02
  • 一种无残留胶痕的保护膜,包括:一保护膜,被成型为对应所要贴覆的产品的表面轮廓形状;数个背胶材料,该背胶材料具有相对的第一面与第二面,该第一面与第二面均设有胶质,该二背胶材料借由所述第一面的胶质分别黏贴于该保护膜一面至少相对两侧;数个膜片,分别借由该背胶材料第二面的胶质将该膜片黏贴于该背胶材料的第二面,且该膜片不完全遮蔽该胶质,借以在该膜片表面、背胶材料表面与保护膜表面之间形成厚度落差。
  • 残留保护膜
  • [实用新型]无残留胶痕的保护膜-CN201120025068.7无效
  • 林佳璇 - 林佳璇
  • 2011-01-26 - 2011-12-14 - C09J7/02
  • 一种无残留胶痕的保护膜,包括:一保护膜,被成型为对应所要贴覆的产品的表面轮廓形状;数个背胶材料,该背胶材料具有相对的第一面与第二面,该第一面与第二面均设有胶质,该二背胶材料借由所述第一面的胶质分别黏贴于该保护膜一面至少相对两侧;数个膜片,分别借由该背胶材料第二面的胶质将该膜片黏贴于该背胶材料的第二面,且该膜片不完全遮蔽该胶质,借以在该膜片表面、背胶材料表面与保护膜表面之间形成厚度落差。
  • 残留保护膜
  • [发明专利]一种免冲气一体车轮自行车-CN201310092509.9无效
  • 余启佳 - 余启佳
  • 2013-03-10 - 2013-06-19 - B60C7/00
  • 本发明公开了一种免冲气一体车轮自行车,包括:自行车叉架、减震器、一体车轮、免冲气不发泡胶质材料轮胎,其免冲气轮胎使用不发泡胶质材料,设置注塑于一体车轮外圆,制造成实心形状或空心形状,也可以是用聚氨酯弹性体PU材料,其一体车轮装置于自行车叉架上,并相应设置减震器,以减少运行时来自一体车轮免冲气不发泡胶质材料轮胎的震动。
  • 一种免冲气一体车轮自行车
  • [实用新型]电子卡的封装模块-CN200520143092.5无效
  • 王珏泓 - 元次三科技股份有限公司
  • 2005-12-22 - 2007-03-07 - H01L21/56
  • 本实用新型公开了一种电子卡的封装模块,其与提供胶质封装材料的供料管连接,其包含有:被包覆元件;夹持组件,设置有感测元件;模具,具有塑模空间、注料口及开口,塑模空间用以容置被包覆元件,夹持组件自开口处置入塑模空间并固定被包覆元件,注料口与供料管连接,用以将胶质封装材料注入至塑模空间中,以包覆被包覆元件;当夹持组件的感测元件检测经由注料口所注入的胶质封装材料已固定被包覆元件时,夹持组件退出塑模空间并在开口处与模具连接,使胶质封装材料完全填满模具及夹持组件所形成的塑模空间以形成一封装胶体
  • 电子卡封装模块

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