专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4291887个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种碳纤维直升机发动机叶片成型装置及成型方法-CN202111436170.0有效
  • 武书明;胡建国;陈仲刚 - 成都中玻复合材料有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-08-12 - B29C70/68
  • 本发明公开了一种碳纤维直升机发动机叶片成型装置及成型方法,该成型装置包括吸装置,所述吸装置包括吸胶结构和与吸胶结构连接的抽真空装置,所述吸胶结构包括吸垫板、吸、导流、支撑和置于支撑外的隔气层;所述吸垫板上设置有槽体、凸起和容腔,所述吸垫板四周设置有台阶面,所述台阶面上设置有与所述容腔连通的进口;所述吸包括置于吸垫板上表面的第一吸和置于导流与待吸产品之间的第二吸;所述导流和支撑依次设置在第二吸外,所述支撑的四周别沿吸垫板侧壁与进口接触,所述隔气层包覆在整个吸垫板和支撑外。
  • 一种碳纤维直升机发动机叶片成型装置方法
  • [实用新型]一种基于纸基衬底的物流标签天线-CN202122841682.7有效
  • 赵维巍;陈勇;王学一;严增万 - 深圳市哈深智材科技有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-03-15 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种基于纸基衬底的物流标签天线,包括不干连接板,所述不干连接板表面上固定连接有天线板,所述天线板内部设有芯片、双面、离型纸、基材和浆料,所述基材为铜板纸材质,所述基材表面上固定连接有浆料,所述芯片卡接在浆料内部,所述芯片表面与双面胶固定连接,所述双面表面离型纸固定连接;与现有技术相比,本实用新型通过不干连接板能够快速贴在物流大宗物品包装,瓦楞纸箱,小型箱包等表面上,便于操作人员进行操作,且标签天线具有十优异的性能读距,可一次多片识别,十贴合该行业应用,能够提高物流的分拣效率。
  • 一种基于衬底物流标签天线
  • [发明专利]显示屏及电子设备-CN202010480652.5在审
  • 王元峰;屈维;李长春 - 荣耀终端有限公司
  • 2020-05-30 - 2021-12-03 - G02F1/1333
  • 本申请提供一种显示屏及电子设备,该显示屏通过框体朝向显示面板的至少一端向外延伸形成凸出部,包括位于框体的端面和显示面板之间的第一部以及覆盖在凸出部的至少部分外表面上的第二部,或者,该显示屏通过包括位于框体的端面和显示面板之间的第一部以及位于所述框体的外侧壁的第二部,第二部背离第一部的一端沿着框体的外侧壁朝向框体背离显示面板的一端延伸,增加了与框体之间的粘接面积,避免了与框体之间容易发生分离的问题,从而提高了显示屏的结构稳定性,保证了显示屏的显示效果和电子设备的正常工作
  • 显示屏电子设备
  • [实用新型]一种珠宝金属贴件-CN201120553158.3有效
  • 贾凡 - 贾凡
  • 2011-12-26 - 2012-10-03 - B44C5/00
  • 主要包括图案和护。所述的图案为金属。所述的图案分为顶面和底面,所述顶面为凸凹不平的半立体图案,所述底面为与粘结的平面。所述的为3M、日东、索尼、得沙或者是美琳5920。所述的护为光滑的树脂薄片或蜡纸。本实用新型专利产品采用金属图案作为外表面,外表面可刻制成各种图案,美观高档,而且取下不易造成产品上遗留的污染。因此市场推广前景广阔,经济效益将十显著。
  • 一种珠宝金属
  • [实用新型]无级变速带-CN202021049100.0有效
  • 闫军;王增宝;游秋琴;陈贤义 - 盖茨优霓塔传动系统(苏州)有限公司
  • 2020-06-03 - 2021-02-26 - F16G1/21
  • 本实用新型提供一种无级变速带套,包括背部、底,位于背部和底之间的粘结及位于粘结中的线绳,背部为缝制的筒状结构,包括顶层粘结、内、位于顶层粘结和内之间的顶层织物及位于顶层粘结外侧面的标签,由于本实用新型顶层织物的外侧面上贴有外粘结,便于标签粘附于外粘结,易于对无级变速带生产中的缠绕工序进行序,缩短缠绕工序时间,缩短工厂生产节拍,提高生产效率。
  • 无级变速带胶套
  • [发明专利]一种密封垫和用于密封垫金属片的加工设备-CN202111609256.9在审
  • 林忠琴 - 芜湖荣基密封系统有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-01 - F16J15/12
  • 本发明公开了一种密封垫和用于密封垫金属片的加工设备,所述密封垫包括具备孔洞的金属片、设置在所述金属片上表面的上层垫、设置在所述金属片下表面的下层垫;多个所述孔洞中的一部,其孔洞边缘向上凸起形成第一凸起边缘,所述第一凸起边缘嵌入所述上层垫;多个所述孔洞中的另一部,其孔洞边缘向下凸起形成第二凸起边缘,所述第二凸起边缘嵌入所述下层垫;解决了现有的密封垫内部的金属片仅仅通过胶水和外表的垫层压制成型,金属片垫层之间的紧密度不够
  • 一种密封垫用于金属片加工设备
  • [实用新型]软包电池及电子设备-CN202223407251.0有效
  • 姚建康;林国罗;洪春林;李聪;纪荣进;王诗龙;陈杰;郑明清 - 浙江锂威能源科技有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-06-06 - H01M50/536
  • 本实用新型公开了一种软包电池及电子设备,软包电池包括:电芯,包括互相连接的本体和极耳;包装膜,包括第一主体和第二主体,沿所述软包电池的厚度方向,所述第一主体和所述第二主体层叠设置,所述第一主体的边缘具有第一,所述第二主体的边缘具有第二,所述第一与所述第二连接;其中,所述第一主体和所述第二主体共同限定出储存腔,所述本体位于所述储存腔中,一部所述极耳夹持于所述第一与所述第二之间,另一部所述极耳外露于所述包装膜
  • 电池电子设备
  • [实用新型]一种运动内衣-CN202222069111.0有效
  • 童清锦 - 引擎鸟科技(深圳)有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-01-17 - A41C1/02
  • 本申请实施例公开了一种运动内衣,包括运动内衣主体,运动内衣主体包括采用无缝连接的第一部和第二部,第一部的至少部分用于与穿戴者的胸腹配合,第二部的至少部分用于与穿戴者的背部配合;点,点设置在第一部,以增强运动内衣主体的透气性;弹性印花,弹性印花分别设置在第一部和/或第二部,以增强运动内衣主体的结构强度。本实用新型提供的运动内衣,通过无缝连接的第一部和第二部分保证了连接强度的同时不会影响透气效果,且通过点以及弹性印花,在保证了无痕透气的同时,还可以保证运动内衣有足够的强度,使得本实用新型提供的运动内衣更加适用于越野跑等运动量较大的运动
  • 一种运动内衣
  • [发明专利]可挠折线路板-CN201510315878.9有效
  • 刘新华 - 江西鑫力华数码科技有限公司
  • 2015-06-10 - 2018-08-10 - H05K1/02
  • 本发明提供一种可挠折线路板,它的一部采用硬质基板,包括硬质基板,所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘,所述第一散热绝缘的上面设有第一电路,所述第一电路的上面设有第一绝缘阻焊,它的另一部采用柔性基材,包括第一柔性基材,所述第一电路从硬质基板的第一散热绝缘上延伸到第一柔性基材的上表面,所述第一柔性基材的一部的下表面通过第一散热绝缘与硬质基板的上表面连接。
  • 折线
  • [实用新型]可挠折线路板-CN201520397371.8有效
  • 刘新华 - 江西鑫力华数码科技有限公司
  • 2015-06-10 - 2015-10-07 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种可挠折线路板,它的一部采用硬质基板,包括硬质基板,所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘,所述第一散热绝缘的上面设有第一电路,所述第一电路的上面设有第一绝缘阻焊,它的另一部采用柔性基材,包括第一柔性基材,所述第一电路从硬质基板的第一散热绝缘上延伸到第一柔性基材的上表面,所述第一柔性基材的一部的下表面通过第一散热绝缘与硬质基板的上表面连接。
  • 折线
  • [实用新型]一种精子分析玻片-CN202122472948.5有效
  • 杜仲秋;甘泉;李浩;梁波 - 苏州贝康医疗器械有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-03-18 - G01N33/487
  • 该玻片包括载玻片,载玻片上设有第一析区和第二析区,第一析区与第二析区之间设有标记点,在第二析区的四周外缘处设有包围第二析区的边缘,边缘开设有朝向标记点的第一进入口以及背离标记点的第一排气口,第一盖玻片通过第一黏剂与第一析区相胶合,第二盖玻片通过第二黏剂与边缘相胶合;第一盖玻片、第一黏剂和第一析区围成了第一腔,第一腔的高度处于5‑7微米之间;第二盖玻片、第二黏剂、边缘和第二析区围成第二腔
  • 一种精子分析
  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN202110314481.3在审
  • 朱一鸣 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-03-24 - 2021-06-04 - H01L21/28
  • 本发明提供了一种半导体器件的制备方法,包括:提供基底,在所述基底内形成若干栅极沟槽;在每个所述栅极沟槽中形成栅极多晶硅;在所述栅极多晶硅上形成图形化的光刻,所述图形化的光刻遮盖所述栅极多晶硅且位于所述栅极沟槽正上方;以所述图形化的光刻为掩模采用各项异性刻蚀工艺刻蚀所述栅极多晶硅;以及,去除所述图形化的光刻,并采用各项同性刻蚀工艺刻蚀所述第一部和剩余的第二部
  • 半导体器件制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top