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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]磨具背基的处理方法及系统-CN201910629934.4在审
发明人：王忠民;陈高祥;丁朦朦 -专利权人： 3M材料技术（合肥）有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B29C48/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种磨具背基的处理方法，其包括：提供背基的步骤，所述背基具有第一表面和与第一所述表面相反的第二表面；提供涂附物料的步骤，所述涂附物料在室温下呈固体状态；以及将所述涂附物料从所述第一表面热压至所述背基的热压步骤，以在所述背基的第一表面上形成由所述涂附物料构成的涂层。本公开还涉及一种用于对磨具背基进行处理的系统。通过本公开，可以简化磨具背基的处理过程并且降低磨具背基的处理能耗以及处理成本。
背基磨具涂附第一表面热压第二表面固体状态能耗

[发明专利]一种无背部大声学腔体的MEMS硅麦克风-CN201410653763.6在审
发明人：缪建民 -专利权人：缪建民
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明为一种无背部大声学腔体的MEMS硅麦克风，包括背极板硅基及位于所述背极板硅基上方的振膜，其特征在于：导电良好的背极板硅基和振膜作为麦克风电容的两极板；背极板硅基上沉积有背极板金属电极，背极板金属电极和背极板硅基电连接；背极板硅基上设有若干个直接与大气相通的TSV声孔；振膜上设有小凸柱；振膜上沉积有振膜电极，振膜电极和振膜电连接；振膜电极和背极板金属电极分别为麦克风电容两极板的输出信号引出端，用来与CMOS信号放大电路实现电连接；振膜由氧化硅层支撑悬于背极板硅基的上方，之间形成气隙，背极板硅基、振膜和气隙形成电容结构。
一种背部声学 mems 麦克风

[发明专利]一种特种纸加工生产线-CN202010941656.9有效
发明人：房志超 -专利权人：新郑市吉龙包装材料有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： D21H23/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种特种纸加工生产线，包括基纸放卷装置、背涂液涂布装置、第一烘干装置和复合装置，其中基纸放卷装置用于将基纸放卷至背涂液涂布装置处，背涂液涂布装置用于将背涂液涂布于基纸的背面，第一烘干装置将覆有背涂液的基纸进行烘干，复合装置用于将基纸的正面与覆有胶粘剂的转移膜进行复合。本申请通过设置背涂液涂布装置，将背涂液涂布于基纸的背面，以形成保湿层，然后基纸经由第一烘干装置的烘干，保湿层表面多余的水分被烘干，保湿层保有一定的湿度，而基纸的正面具有胶粘剂的湿度，即基纸正背面的的湿度大致相同，从而基纸正背面的张力大致相同，从而能够减小因正背面张力不一致而导致的基纸边缘的卷曲上翘的情况发生。
一种特种纸加工生产线

[发明专利]采用多孔SOI硅硅键合的MEMS硅麦克风及其制造方法-CN201310056813.8有效
发明人：缪建民 -专利权人：上海微联传感科技有限公司
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明为一种采用多孔SOI硅硅键合的MEMS硅麦克风及其制造方法，包括多孔背极板硅基及位于所述多孔背极板硅基上方的单晶硅振膜，其特征在于：所述的多孔背极板硅基和单晶硅振膜作为麦克风电容的两极板，经过硅硅键合工艺键合成一体多孔背极板硅基上设有背极板金属电极、声孔和背腔，单晶硅振膜上设有金属电极和小凸柱，振膜金属电极和背极板电极分别为麦克风电容两极板的输出信号引出端，用来与CMOS信号放大电路实现电连接；单晶硅振膜由氧化硅层支撑悬于多孔背极板硅基的上方，单晶硅振膜和多孔背极板硅基之间设有气隙，多孔背极板硅基、单晶硅振膜和气隙形成电容结构。
采用多孔 soi 硅硅键合 mems 麦克风及其制造方法

[实用新型]采用多孔SOI硅硅键合的MEMS硅麦克风-CN201320082192.6有效
发明人：缪建民 -专利权人：上海微联传感科技有限公司
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种采用多孔SOI硅硅键合的MEMS硅麦克风，包括多孔背极板硅基及位于所述多孔背极板硅基上方的单晶硅振膜，其特征在于：所述的多孔背极板硅基和单晶硅振膜作为麦克风电容的两极板，经过硅硅键合工艺键合成一体多孔背极板硅基上设有背极板金属电极、声孔和背腔，单晶硅振膜上设有金属电极和小凸柱，振膜金属电极和背极板电极分别为麦克风电容两极板的输出信号引出端，用来与CMOS信号放大电路实现电连接；单晶硅振膜由氧化硅层支撑悬于多孔背极板硅基的上方，单晶硅振膜和多孔背极板硅基之间设有气隙，多孔背极板硅基、单晶硅振膜和气隙形成电容结构。
采用多孔 soi 硅硅键合 mems 麦克风

[实用新型]一种装裱画结构-CN201420793503.4有效
发明人：莫建强;姚国芬;章师帆;潘华新 -专利权人：湖州天强绫绢工艺品有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：一种装裱画结构，包括位于正面中央的画心，所述画心背面贴有面积大于所述画心的背基布，所述背基布正面位于所述画心的外围贴有镶料布，所述镶料布和所述画心的面积之和与所述背基布的面积相等；所述背基布由若干横向分布的棉纱线和纵向分布的涤纶纱线相互交错构成本实用新型不易老化，寿命长；背基结构坚牢、硬挺、平整，易于托出整体画作。
一种装裱结构

[发明专利]一种钢背铝基半固态复合板的后处理方法-CN200710121419.2无效
发明人：张鹏;杜云慧;刘汉武;张君;姚莎莎 -专利权人：北京交通大学
申请日： 2007-09-05 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： C22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钢背铝基半固态复合板的后处理方法，涉及钢背铝基半固态复合板的界面力学性能后处理研究领域，在室温下，在精密轧机上，对钢背铝基半固态复合板，进行压下率为0.5－1.6％轧制，利用轧制处理产生的铝基覆层与钢背变形量的差异来弥补复合凝固冷却过程中铝基覆层与钢背收缩量的差异，进而减小复合板界面附加应力，简单、方便地提高了复合板界面剪切强度，解决了钢背铝基半固态复合板扩散退火后处理方法“能耗大、界面剪切强度提高幅度不大”的技术问题。
一种钢背铝基半固态复合板处理方法

[发明专利]一种钢背铝基固液相复合板的后处理方法-CN200510012100.7无效
发明人：张鹏;杜云慧;刘汉武 -专利权人：北京交通大学
申请日： 2005-07-07 - 公布日： 2005-12-21 - 主分类号： C21D7/02 文献下载
摘要：一种钢背铝基固液相复合板的后处理方法，涉及钢背铝基固液相复合板的界面力学性能后处理领域，在室温下，在精密轧机上，对钢背铝基固液相复合板，进行压下率为1.5－3.5％轧制，利用轧制处理产生的铝基覆层与钢背变形量的差异来弥补复合凝固冷却过程中铝基覆层与钢背收缩量的差异，进而减小复合板界面附加应力，简单、方便地提高了复合板界面剪切强度，解决了钢背铝基固液相复合板扩散退火后处理方法“能耗大、界面剪切强度提高幅度不大”的技术问题。
一种钢背铝基固液相复合板处理方法

[实用新型]外墙防火隔离带-CN201821685796.9有效
发明人：冯明伟 -专利权人：京泊兴彩钢钢结构工程(北京)有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种外墙防火隔离带，设于基层墙体的外侧，其分别包括了内水泥基背衬板和外水泥基背衬板，内水泥基背衬板通过水泥砂浆层与基层墙体连接，在内水泥基背衬板和外水泥基背衬板之间还设有岩棉板层，并且在外水泥基背衬板的外侧还设有吸音层，在吸音层的外侧还设有装饰层，在外水泥基背衬板的内部还开设有衬板空腔，在衬板空腔内还固定设有多个加强钢筋，并且在衬板空腔的顶端及底端还分别连通有进水管和出水管，同时在进水管上还连接有第一电磁阀，在出水管上还连接有第二电磁阀
水泥基背衬衬板空腔本实用新型基层墙体外墙防火出水管隔离带进水管吸音层第一电磁阀水泥砂浆层防火性能隔音性能加强钢筋岩棉板层电磁阀装饰层底端连通保证

[发明专利]一种制作砷化镓基HEMT器件背孔的方法-CN201511032303.2在审
发明人：刘丽蓉;马莉;夏校军 -专利权人：东莞市青麦田数码科技有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L21/335 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作砷化镓基HEMT器件背孔的方法，1)制作完成砷化镓基HEMT器件有源区；2)然后采用光刻、刻蚀的方法在化合物半导体衬底片正面形成背孔，并采用电镀等方式制作背金工艺，完成器件制作；3)将砷化镓衬底与临时衬底片进行粘附；4)对化合物基半导体衬底片进行减薄、抛光、直到化合物基衬底厚度减薄到100微米；5)采用等离子体刻蚀的方式，刻蚀衬底背面，直到背孔区域露出背金；6)最后在砷化镓背面电镀背金，完成砷化镓基 HEMT器件。
一种制作砷化镓基 hemt 器件方法

[实用新型]刹车片的改进结构-CN201120192630.5无效
发明人：许宏勤 -专利权人：福建省晋江市英林锦江五金塑料压铸有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： F16D69/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种刹车片的改进结构，该刹车片包括一钢背和贴合于该钢背制动表面的摩擦基料层，所述的钢背制动表面由数个间隔排列的凸块与钢背本体一体构成；所述的摩擦基料层与钢背制动表面模压粘合连一体。采用上述结构后，模压粘合连一体的摩擦基料层和钢背制动表面，结构更牢固，可充分保证摩擦基料层脱落而造成刹车性能失灵的问题，大大提高了行车安全性。
刹车片改进结构

[发明专利]钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途-CN201410558033.8在审
发明人：秦建明;袁光华;秦琴 -专利权人：长沙建明工程机械摩擦材料有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途，所述铜合基摩擦材料的组成成分和重量百分比为：铜粉50~84%，金属结合剂3~15%，摩擦调节剂5~20%，耐磨剂5~15%。本发明还提供了用该摩擦材料制备钢背免电镀铜合基摩擦件的方法以及摩擦件的用途。本发明所制得的钢背免电镀铜合基摩擦件的制作成本远低于钢背电镀铜合基摩擦件的制作成本；铜合基摩擦层于钢背粘结牢固、无裂纹、无剥离、无分层，完全符合技术要和市场要求，既保护了环境，又节约了资源。
钢背免电镀铜摩擦材料制备方法用途

[发明专利]一种钢背铝基复合板的复合方法-CN200510011947.3无效
发明人：张鹏;杜云慧;刘汉武 -专利权人：北京交通大学
申请日： 2005-06-17 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： B21B1/46 文献下载
摘要：一种钢背铝基复合板的复合方法，它在钢背铝基固液相浸镀轧制复合领域中，利用高频振动装置在复合浇嘴熔池内垂直向铝基覆层金属液施加连续作用时间大于10秒、频率大于10kHz、声强大于2.0w/cm²的纵向高频振动，来促进钢背表面助焊剂薄层的融化与分解，解决钢背铝基固液相浸镀轧制复合中存在的“界面附近残留助焊剂”技术问题，实现钢背与铝基覆层在整个界面上的结合，进一步提高界面结合性能。
一种钢背铝基复合板复合方法

[发明专利]钢背免电镀铁合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途-CN201410558147.2在审
发明人：秦建明;袁光华;秦琴 -专利权人：长沙建明工程机械摩擦材料有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：钢背免电镀铁合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途，所述铁合基摩擦材料的组成成分和重量百分比为：铁粉60~84%，金属结合剂1~10%，摩擦调节剂12~30%，耐磨剂3~16%。本发明还提供了用该摩擦材料制备钢背免电镀铁合基摩擦件的方法以及所制得的摩擦件的用途。本发明所制得的钢背免电镀铁合基摩擦件的制作成本远低于钢背电镀铁合基摩擦件的制作成本；铁合基摩擦层与钢背粘结牢固、无裂缝、无剥离、无分层，完全符合技术要和市场要求，既保护了环境，又节约了资源。
钢背免电镀铁合基摩擦材料制备方法用途

[发明专利]一种铝基管状靶材及其制备方法-CN202210714121.7有效
发明人：张凤戈;张欠男;魏铁峰;岳万祥;缪磊 -专利权人：苏州六九新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝基管状靶材及其制备方法。铝基管状靶材包括背管，背管的外表面设置有含铝金属过渡层，含铝金属过渡层上设置有铝基靶材层。含铝金属过渡层为铝青铜或镍铝合金。采用本申请的制备方法制备的铝基管状靶材，背管和铝基靶坯之间设置含铝金属过渡层，可有效解决背管与铝基靶坯之间由于热膨胀系数不匹配而引发的应力集中产生裂纹的问题，制备的铝基靶材纯度高，致密度高，组织均匀无偏析
一种管状及其制备方法

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