专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具遮蔽性的聚酰亚胺及其应用与制备方法-CN200910112550.1无效
  • 黄堂杰;庄朝钦;苏赐祥 - 律胜科技(苏州)有限公司
  • 2009-09-15 - 2010-03-10 - B32B7/02
  • 具遮蔽性的聚酰亚胺及其应用与制备方法,涉及一种。提供一种可作为电路板覆盖的具遮蔽性的聚酰亚胺及其制备方法,以及具遮蔽性的聚酰亚胺的应用。具遮蔽性的聚酰亚胺设有材质为聚酰亚胺的本体和具遮蔽性的呈色,呈色设置在本体上,呈色由高分子物料与分散于该高分子物料中的呈色剂组成,或呈色由高分子物料的前驱物与分散于该高分子物料中的呈色剂组成选取聚酰亚胺本体;将液态组成物涂布于聚酰亚胺本体上,固化处理后得具遮蔽性的聚酰亚胺。可用于制备聚酰亚胺/基材积材料,所述聚酰亚胺/基材积材料包括基材和设置于该基材上的具遮蔽性的聚酰亚胺,具遮蔽性的聚酰亚胺的呈色远离该基材设置。
  • 遮蔽聚酰亚胺及其应用制备方法
  • [发明专利]聚酰亚胺/金属复合积板及其制备方法-CN201410178745.7有效
  • 黄庆弘;薛光廷;洪子景;黄慧贞 - 台虹科技股份有限公司
  • 2014-04-30 - 2017-06-06 - B32B15/08
  • 本发明涉及聚酰亚胺/金属复合积板及其制备方法,其中聚酰亚胺/金属复合积板包含第一铜箔、贴靠于所述第一铜箔的一侧面上的第一热塑性聚酰亚胺、第一热固性聚酰亚胺及第二热塑性聚酰亚胺,且第一热塑性聚酰亚胺、第一热固性聚酰亚胺及第二热塑性聚酰亚胺依序贴靠重叠。由于省去胶的使用,本发明的聚酰亚胺/金属复合积板能用于薄型化软性印刷电路板且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剥离强度;同时,通过具有不低于170g‑μm/m2‑day的水气穿透率的第一热固性聚酰亚胺及第二热塑性聚酰亚胺,所述聚酰亚胺/金属复合积板可避免脱及白化现象的发生。
  • 聚酰亚胺金属复合积层板及其制备方法
  • [实用新型]一种防形变的聚酰亚胺-CN202220885136.5有效
  • 张建资;马巧;杨乐;王明明;汪称意 - 镇江微电智能科技有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-12-06 - B32B27/28
  • 本实用新型属于聚酰亚胺膜技术领域,具体涉及一种防形变的聚酰亚胺,包括聚酰亚胺本体,所述聚酰亚胺本体的底部固定设有抗弯防折层,所述抗弯防折层的底部固定设有导热,所述聚酰亚胺本体的顶面固定连接有下耐磨,所述下耐磨的顶面固定连接有上耐磨,所述下耐磨和上耐磨之间设置有形变变色,随着聚酰亚胺本体弯折幅度的增大,形变变色的颜色随之变化,使用者可通过观察形变变色的颜色特征直观可靠的判断聚酰亚胺本体是否超出弹性形变的范围,抗弯防折层能够为聚酰亚胺本体提供可靠的结构支撑,避免聚酰亚胺本体被局部凸起的物体顶压变形。
  • 一种形变聚酰亚胺
  • [发明专利]印刷电路板用消光性黑色补强板-CN201510073074.2在审
  • 张孟浩;李莺;陈辉;李建辉 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2015-02-11 - 2016-10-05 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种印刷电路板用消光性黑色补强板,包括消光性黑色复合和用于将消光性黑色复合粘附于印刷电路板上的粘着,消光性黑色复合包括两消光性黑色聚酰亚胺以及位于两消光性黑色聚酰亚胺之间的聚酰亚胺复合聚酰亚胺复合是由若干聚酰亚胺和若干接着剂交错垒叠构成的迭构,消光性黑色聚酰亚胺聚酰亚胺复合聚酰亚胺之间通过胶粘接,每层消光性黑色聚酰亚胺的厚度为12.5-76.2微米,每层聚酰亚胺的厚度为12.5-76.2微米,消光性黑色复合具有对称结构,该印刷电路板用消光性黑色补强板具有遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。
  • 印刷电路板用消光性黑色补强板
  • [实用新型]印刷电路板用消光性黑色补强板-CN201520100137.4有效
  • 张孟浩;李莺;陈辉;李建辉 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2015-02-11 - 2015-06-17 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板用消光性黑色补强板,包括消光性黑色复合和用于将消光性黑色复合粘附于印刷电路板上的粘着,消光性黑色复合包括两消光性黑色聚酰亚胺以及位于两消光性黑色聚酰亚胺之间的聚酰亚胺复合聚酰亚胺复合是由若干聚酰亚胺和若干接着剂交错垒叠构成的迭构,消光性黑色聚酰亚胺聚酰亚胺复合聚酰亚胺之间通过胶粘接,每层消光性黑色聚酰亚胺的厚度为12.5-76.2微米,每层聚酰亚胺的厚度为12.5-76.2微米,消光性黑色复合具有对称结构,该印刷电路板用消光性黑色补强板具有遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。
  • 印刷电路板用消光性黑色补强板
  • [实用新型]用于印刷电路板的消光补强板-CN201220261092.5有效
  • 林志铭;吕常兴;李建辉 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2012-06-05 - 2013-01-02 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种用于印刷电路板的消光补强板,包括黑色聚酰亚胺聚酰亚胺复合以及黏着,其中,该聚酰亚胺复合夹置于该黑色聚酰亚胺与黏着之间,且该聚酰亚胺复合包括至少一聚酰亚胺及形成于该黑色聚酰亚胺聚酰亚胺复合之间的接着剂,该黑色聚酰亚胺聚酰亚胺复合的厚度总和为3至9 mil,本实用新型的消光补强板在贴覆至印刷电路板后,具有降低翘曲高度的优点,同时具有遮蔽电路效果,特别适用于保护电路图案的消费性电子产品。
  • 用于印刷电路板消光补强板
  • [发明专利]聚酰亚胺复合-CN200710167585.6无效
  • 李建辉;向富杕;林志铭 - 亚洲电材股份有限公司
  • 2007-10-29 - 2009-05-06 - B32B27/34
  • 提供一种聚酰亚胺复合,包含多层聚酰亚胺;以及在该聚酰亚胺之间形成的粘合;其中,该聚酰亚胺复合的总厚度Z符合下式(I):mX+nY=Z (I)式中,m表示聚酰亚胺层数;n表示粘合层层数;X表示各聚酰亚胺的厚度,且介于0.5至1.5mil的范围内;以及Y表示粘合的厚度,且Y根据特定Z值而定。该聚酰亚胺复合是利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亚胺与粘合形成,可以视需要调整聚酰亚胺的层数与粘合的厚度,形成具有特定厚度的聚酰亚胺复合,具有低成本与高平坦性的优点,特别适合用于软性印刷电路板的补强制程
  • 聚酰亚胺复合

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