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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面两亲性聚芳基和聚芳基炔基聚合物和低聚物及其用途-CN200580005656.1无效
发明人： W·F·德格拉多;刘大慧;G·N·图;M·L·克莱恩 -专利权人：宾夕法尼亚州大学理事会
申请日： 2005-01-21 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： C07C211/00 文献下载
摘要：本发明公开了使用表面两亲性聚芳基和聚芳基炔基聚合物和低聚物的方法，包括但不限于聚合物和低聚物作为抗微生物剂和作为矫正法用于与肝素疗法有关的出血并发症的药物用途。本发明还公开了新型表面两亲性聚芳基和聚芳基炔基聚合物和低聚物、新型聚合物和低聚物的组合物，包括药物组合物、以及设计和合成表面两亲性聚芳基和聚芳基炔基聚合物和低聚物的方法。
表面两亲性聚芳基聚芳基炔基聚合物低聚物及其用途

[发明专利]包含聚芳基醚的电子照相光电导体-CN01804426.3无效
发明人： K·R·斯里尼瓦山 -专利权人：莱克斯马克国际公司
申请日： 2001-01-09 - 公布日： 2003-02-12 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：一种光电导体，包括基材和至少一个层状物。所述至少一个层状物选自包括电荷转移分子、聚碳酸酯和第一聚芳基醚的电荷转移层，其中第一聚芳基醚选自聚芳基醚酮、聚(芳基－全氟芳基醚)、聚芳基醚酮－腙、聚芳基醚酮－吖嗪以及它们的混合物和共聚物；包括颜料、聚乙烯醇缩丁醛和第二聚芳基醚的电荷产生层，其中第二聚芳基醚选自聚芳基醚酮、聚芳基醚砜以及它们的混合物和共聚物；和它们的混合物。
包含聚芳基醚电子照相光电导体

[发明专利]聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂-CN202210306505.5在审
发明人：朱世平;黄帅帅;张祺;万一辰 -专利权人：香港中文大学（深圳）
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C08G18/50 文献下载
摘要：本申请提供一种聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂。聚脲基聚合物的制备方法，包括：将二异氰酸酯类化合物和二元胺采用溶液聚合方法进行聚合反应得到所述聚脲基聚合物。聚脲基聚合物，使用所述的制备方法制得。聚脲基耐低温胶黏剂，包括所述的聚脲基聚合物。本申请提供的聚脲基聚合物和聚脲基耐低温胶黏剂，在低温环境下具有优异的粘接强度，并且可以实现可逆粘接且具有高度透明性。
聚脲基聚合物及其制备方法聚脲基耐低温胶黏剂

[发明专利]制备氰基丙烯酸酯单体的方法-CN200780016138.9无效
发明人： H·刘;S·冈萨莱斯 -专利权人：伊西康公司
申请日： 2007-03-07 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： C07C253/30 文献下载
摘要：一种制备氰基丙烯酸酯单体的方法，所述方法包括以下步骤：(a)使氰基乙酸酯和甲醛或低聚甲醛在碱或胺碱催化剂存在下反应，以生成α-氰基丙烯酸酯预聚物或低聚物混合物；(b)使α-氰基丙烯酸酯预聚物或低聚物混合物经过具有游离酸、酸衍生物或游离醛或酮基的基质，以除去催化剂并得到纯化的α-氰基丙烯酸酯预聚物或低聚物；和(c)使纯化的α-氰基丙烯酸酯预聚物或低聚物经历解聚反应，以得到α-氰基丙烯酸酯单体。
制备丙烯酸酯单体方法

[发明专利]制备聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷多嵌段共聚物的方法-CN201080063883.0有效
发明人： R.卡马拉卡兰;V.斯里尼瓦桑;R.乔杜里;V.V.卡拉姆贝尔卡 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C08G64/18 文献下载
摘要：聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷多嵌段共聚物通过使羟基双封端的聚(亚芳基醚)、羟基芳基双封端的聚硅氧烷和芳族二酰氯反应制备。该合成克服了已知的聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物合成的缺点。所述聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷多嵌段共聚物可用于改善聚(亚芳基醚)组合物的熔体加工性。
制备亚芳基醚聚硅氧烷多嵌段共聚物方法

[发明专利]光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法-CN201910950704.8在审
发明人：何俊智;张庆裕;林进祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本申请公开了光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法。一种光致抗蚀剂成分包括：共轭抗蚀添加剂；光活性化合物；以及聚合物树脂。所述共轭抗蚀添加剂是选自由以下项构成的组中的一项或多项：聚乙炔、聚噻吩、聚苯撑乙烯、聚芴、聚吡咯、聚苯和聚苯胺。所述聚乙炔、聚噻吩、聚苯乙烯基、聚芴、聚吡咯、聚苯和聚苯胺包括取代基，所述取代基选自由以下项构成的组中：烷基、醚基、酯基、烯基、芳族基、蒽基、醇基、胺基、羧酸基和酰胺基。另一光致抗蚀剂成分包括具有共轭部分的聚合物树脂和光活性化合物。所述共轭部分是选自由以下项构成的组的一项或多项：聚乙炔、聚噻吩、聚苯撑乙烯、聚芴、聚吡咯、聚苯和聚苯胺。
光致抗蚀剂组合形成图案方法

[发明专利]一种高耐温无卤阻燃乙烯基树脂、一种高耐温无卤阻燃乙烯基玻璃鳞片胶泥-CN202310492582.9在审
发明人：刘世强;蔡文韬;吕晓平;陈建辉;杨帆;吴冰;刘坐镇 -专利权人：华东理工大学华昌聚合物有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L63/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高耐温无卤阻燃乙烯基树脂预聚物，所述预聚物包括摩尔比1～3:1的含氮阻燃乙烯基酯预聚物和含磷阻燃乙烯基酯预聚物；含氮阻燃乙烯基树脂预聚物氮元素质量分数大于12％，含磷阻燃乙烯基酯预聚物磷元素质量分数大于高耐温无卤阻燃乙烯基树脂包括上述高耐温无卤阻燃乙烯基树脂预聚物。高耐温无卤阻燃乙烯基树脂玻璃鳞片胶泥包括上述高耐温无卤阻燃乙烯基树脂和其他组分。由高耐温无卤阻燃乙烯基树脂预聚物制成的高耐温无卤阻燃乙烯基树脂玻璃鳞片胶泥不含卤素，无烟无毒，阻燃效果好，玻璃化转变温度可达到200℃以上。
一种耐温阻燃乙烯基树脂玻璃鳞片胶泥

[发明专利]聚亚芳基醚-聚硅氧烷组合物和方法-CN201310128483.9有效
发明人：阿尔瓦罗.卡里略;斯蒂芬.法内尔;郭桦;杰勒多.罗查-加利西亚;法拉.J-J.托布兰 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种热塑性组合物，包含聚亚芳基醚和聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述热塑性组合物是通过下述方法制备的，所述方法包括氧化共聚一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷。所述方法比现有的通过连接预制成的聚亚芳基醚和聚硅氧烷嵌段制备聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法简单。所述方法还导致聚硅氧烷比现有的将一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷共聚的方法更多地引入到所述聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
聚亚芳基醚聚硅氧烷组合方法

[发明专利]聚亚芳基醚-聚硅氧烷组合物和方法-CN200980124330.9有效
发明人：阿尔瓦罗·卡里略;斯蒂芬·法内尔;郭桦;杰勒多·罗查-加利西亚;法拉·J-J·托布兰 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C08L71/08 文献下载
摘要：一种热塑性组合物，包含聚亚芳基醚和聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述热塑性组合物是通过下述方法制备的，所述方法包括氧化共聚一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷。所述方法比现有的通过连接预制成的聚亚芳基醚和聚硅氧烷嵌段制备聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法简单。所述方法还导致聚硅氧烷比现有的将一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷共聚的方法更多地引入到所述聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
聚亚芳基醚聚硅氧烷组合方法

[发明专利]聚(亚芳基醚)组合物和由该组合物得到的挤出制品-CN200980148936.6有效
发明人：郭桦;郭健;小阪一成;李秀错 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-11-12 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：聚(亚芳基醚)组合物包括烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物、阻燃剂、和本身包括聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物的聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物反应产物。该组合物用来形成挤出制品，包括线材和缆线的绝缘体。聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物赋予组合物以改善的阻燃性和在很多情况下改善的物理性质。
亚芳基醚组合得到挤出制品

[发明专利]光致变色化合物、包含该光致变色化合物的固化性组合物和光学物品-CN201980026159.1在审
发明人：宫崎真行;竹中润治 -专利权人：株式会社德山
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C09K9/02 文献下载
摘要：本发明为光致变色化合物，其具有茚并萘并吡喃骨架，在该茚并萘并吡喃骨架具有碳原子数10～30的烯基、和选自聚氧化烯低聚物链基、聚酯低聚物链基、聚硅氧烷链基和聚酯聚醚低聚物链基中的具有3个以上重复单元的低聚物链基根据本发明，能够提供在各种固化体中显现优异的光致变色特性、能够抑制固化体的白浊的光致变色化合物。
变色化合物包含固化组合光学物品

[发明专利]阻燃聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物组合物和制品-CN201280045579.2有效
发明人： C.利兹奥 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： C08L83/12 文献下载
摘要：聚(亚芳基醚)组合物包括苯乙烯类聚合物，包含有机磷酸酯的阻燃剂，和聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物反应产物。所述聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物反应产物包括聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物和聚(亚芳基醚)均聚物。所述组合物用于形成模塑制品，包括光电接线盒和连接器。所述组合物表现出硬度以及以下性质的良好平衡：阻燃性，冲击强度，流动性质，和耐热性。
阻燃亚芳基醚聚硅氧烷嵌段共聚物组合制品

[发明专利]一种固态电解质及其制备方法-CN201510703823.5有效
发明人：曹元成;刘继延;刘学清;程琦;邹琳玲 -专利权人：江汉大学
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01M10/0565 文献下载
摘要：所述方法包括：制备磺脲聚合物和聚亚苯基砜磺酸聚合物；将磺脲聚合物和聚亚苯基砜磺酸聚合物进行缩合反应，得到聚亚砜基磺脲；将所述聚亚砜基磺脲与所述聚氧化乙烯进行缩合反应，将产物与环氧树脂进行开环聚合反应，得到聚亚砜基磺脲/聚氧化乙烯交联复合物；将所述聚亚砜基磺脲/聚氧化乙烯交联复合物用氯仿溶解，用氢化锂的酸性溶液对聚亚砜基磺脲/聚氧化乙烯交联复合物进行锂离子交换处理；用离子交换液对聚亚砜基磺脲/聚氧化乙烯交联复合物进行锂离子处理
一种固态电解质及其制备方法

[发明专利]聚(亚芳基醚)组合物-CN202080053478.4有效
发明人：蒂莫西·爱德华·巴纳赫;埃伊莱姆·塔尔克因-塔斯 -专利权人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C08G18/48 文献下载
摘要：一种包含(聚)异氰酸酯化合物和封端聚(亚芳基醚)共聚物的组合物，其中所述封端聚(亚芳基醚)共聚物衍生自封端剂和包含酚端基的未封端聚(亚芳基醚)共聚物反应，未封端聚(亚芳基醚)共聚物是包含一元酚、二元酚或其组合和可选的羟基芳族封端硅氧烷的单体的氧化共聚的产物，并且所述封端聚(亚芳基醚)共聚物含有包含脂族醇的端基。
亚芳基醚组合

[发明专利]粒状胺-官能化聚芳基醚酮聚合物及其共聚物-CN201910627763.1有效
发明人： J.F.普拉特;R.K.马斯克尔;I.D.H.托尔;K.J.史密斯 -专利权人：塞特工业公司;科通纳斯有限公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C08G61/12 文献下载
摘要：胺‑官能化聚芳基醚酮聚合物或其共聚物的颗粒。所述胺‑官能化聚芳基醚酮聚合物或其共聚物选自：具有末端胺或受保护的胺官能团的聚芳基醚酮聚合物；具有末端胺或受保护的胺官能团的聚芳基醚酮‑酰亚胺共聚物；和具有末端胺或受保护的胺官能团的聚芳基醚酮‑砜共聚物
粒状官能化聚芳基醚酮聚合物及其共聚物

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