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[发明专利]在半导体器件中制造精细图案的方法-CN200710101741.9有效
发明人：李圣权;文承灿;金原圭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种在半导体器件中形成精细图案的方法，包括在蚀刻目标层上形成第一聚合物层，所述第一聚合物层包括富碳聚合物层，在第一聚合物层上形成第二聚合物层，所述第二聚合物层包括富硅聚合物层，图案化所述第二聚合物层，氧化图案化的第二聚合物层的表面，使用包括氧化表面的图案化第二聚合物层蚀刻第一聚合物层，和使用包括氧化表面的图案化第二聚合物层和蚀刻的第一聚合物层来蚀刻所述蚀刻目标层。
半导体器件制造精细图案方法

[发明专利]使用底漆组合物形成的多层膜及其制造方法-CN201480075175.7有效
发明人： Y-P.R.丁 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B23B27/08 文献下载
摘要：多层膜，其包括：a)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的热塑性聚合物层；b)与所述热塑性聚合物层的第一表面接触的底漆层，所述底漆层包含含氟聚合物和官能化聚合物；和c)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的含氟聚合物层，所述含氟聚合物层附着至所述热塑性聚合物层，从而使得所述底漆层被放置成与所述含氟聚合物层的第一表面和所述热塑性聚合物层的第一表面接触。
使用底漆组合形成多层及其制造方法

[发明专利]多层片材、制造方法和由其形成的制品-CN202080031567.9在审
发明人：宋士杰;Y·周;Z·陈 -专利权人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：制造具有导电图案的多层片材的方法包括将第一聚合物层和第二聚合物组合物进料到压延叠层，第一聚合物层具有布置在其上的内部导电图案，第一聚合物层包含第一聚合物组合物，第一聚合物组合物含有具有第一玻璃化转变温度的第一聚合物，并且第二聚合物组合物包含第二聚合物和激光直接结构添加剂(LDS)，第二聚合物具有低于第一玻璃化转变温度50至100℃的第二玻璃化转变温度；将第一聚合物层和第二聚合物组合物压在一起以将包含第二聚合物组合物的第二聚合物层层压到第一聚合物层上，第二聚合物层具有面向第一聚合物层的内部导电图案的内表面和相对的外表面；在第二聚合物层的外表面上形成活化的表面图案；并在活化的表面图案上施加导电金属，其中所述第一聚合物层与第二聚合物层直接物理接触。
多层制造方法形成制品

[发明专利]聚合物太阳能电池的制备方法-CN201810338165.8有效
发明人：宁文;柳鹏;姜开利;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H10K85/10 文献下载
摘要：一种聚合物太阳能电池的制备方法，包括以下步骤：将一碳纳米管层的一部分设置于一聚合物溶液中，该碳纳米管层包括多个碳纳米管；使所述聚合物溶液固化形成一聚合物层，该聚合物层具有相对的一第一聚合物层表面和一第二聚合物层表面，所述碳纳米管层的一部分嵌入所述聚合物层中，所述碳纳米管层的另一部分暴露在所述聚合物层的第一聚合物层表面；以及将一阴极电极设置在所述碳纳米管层远离所述聚合物层的表面，将一阳极电极设置在所述第一聚合物层表面上，并且该阳极电极与所述碳纳米管层间隔设置。
聚合物太阳能电池制备方法

[发明专利]具有共形层的制品及其制造方法-CN202080060642.4在审
发明人：库尔特·J·霍尔沃森;史蒂文·P·斯旺森;雷蒙德·P·约翰斯顿 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本公开提供了具有共形层的制品和制造此类制品的方法。一种制品包括第一聚合物层，第一聚合物层具有基本上平坦的主表面和结合到第二聚合物层的相背主表面。第二聚合物层的一个主表面与第一聚合物层共形，而相背主表面限定具有至少一个壁的腔。第二聚合物层还具有将腔连接到第二聚合物层的至少一个边缘或第一聚合物层的平坦表面的通道。腔的表面表现出小于90度的与水的前进接触角。一种方法包括：获得具有凸出特征的工具；在凸出特征上设置第一聚合物；在第一聚合物上设置第二聚合物；以及在升高温度下向聚合物工具、第一聚合物和第二聚合物施加压缩以形成制品。
具有共形层制品及其制造方法

[发明专利]用于二次电池的外壳体和包括其的二次电池-CN201880064211.8有效
发明人：朴选一;申东铉;杨政烨;李正斗 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01M50/121 文献下载
摘要：公开了用于二次电池的外壳体和包括该外壳体的二次电池，该外壳体包括：第一聚合物树脂层；第二聚合物树脂层，该第二聚合物树脂层放置在第一聚合物树脂层的第一表面上，并且具有插在第二聚合物树脂层和第一聚合物树脂层的第一表面之间的第一粘合剂层以便附接至第一聚合物树脂层的第一表面；和内树脂层，该内树脂层放置在第一聚合物树脂层的第二表面上，并且具有插在内树脂层和第一聚合物树脂层的第二表面之间的第二粘合剂层以便附接至第一聚合物树脂层的第二表面，其中第一聚合物树脂层和第二聚合物树脂层分别包括含氟树脂
用于二次电池外壳包括

[发明专利]托盘模块和托盘装配件-CN202010147166.1在审
发明人：曹辰旭;具滋钦;沈甫倍;朱成珍;崔元准 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：多个保护片之中的每个保护片包括第一聚合物层、第二聚合物层和纸层，其中，第一聚合物层包括发泡的第一聚合物树脂以及彼此相对的顶表面和底表面；第二聚合物层在第一聚合物层的顶表面和底表面中的每一个上，第二聚合物层包括第二聚合物树脂；纸层限定保护片的外表面。
托盘模块装配

[发明专利]具有低橘皮现象的长纤维热固性复合物-CN201080004872.5有效
发明人： U·E·尤尼斯;J·H·佩里;J·W·罗斯特奥塞 -专利权人：拜尔材料科学有限公司
申请日： 2010-01-12 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B27N3/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种具有A类表面的强化聚合物复合物及其制备方法。一种强化聚合物复合物包含聚合物阻挡层，该聚合物阻挡层包括阻挡层第一表面，阻挡层第二表面和多个硬段区。强化聚合物复合物还包含覆盖至少一部分阻挡层第一表面的强化聚合物层，其中阻挡层第二表面具有A类品质，多个硬段区基本抑制在强化聚合物复合物的模塑温度时聚合物阻挡层的变形。任选地，具有A类表面的模内涂层覆盖至少一部分阻挡层第二表面。
具有低橘皮现象纤维热固性复合物

[发明专利]半导体结构及其制备方法-CN201911080524.5在审
发明人：吴秉桓 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体结构及其制备方法；包括：基底，基底内形成焊盘；第一聚合物层，位于基底上；第一聚合物的上表面呈凹凸不平状；开口，沿厚度方向贯穿第一聚合物层，以暴露出焊盘；重布线层，位于第一聚合物层上及开口内，且与焊盘电连接；第二聚合物层，位于第一聚合物层上，且覆盖重布线层。述半导体结构中通过将第一聚合物层的上表面设计为凹凸不平状，位于第一聚合物层上表面的介电层部分填充于凹槽内，甚至重布线层及第二聚合物层也部分填充于凹槽内，会使得位于第一聚合物层上表面的介电层与第一聚合物层具有较好的接着性，可以有效避免脱层问题的发生。
半导体结构及其制备方法

[实用新型]半导体结构-CN201921908938.8有效
发明人：吴秉桓 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体结构；包括：基底，基底内形成焊盘；第一聚合物层，位于基底上；第一聚合物的上表面呈凹凸不平状；开口，沿厚度方向贯穿第一聚合物层，以暴露出焊盘；重布线层，位于第一聚合物层上及开口内，且与焊盘电连接；第二聚合物层，位于第一聚合物层上，且覆盖重布线层。述半导体结构中通过将第一聚合物层的上表面设计为凹凸不平状，位于第一聚合物层上表面的介电层部分填充于凹槽内，甚至重布线层及第二聚合物层也部分填充于凹槽内，会使得位于第一聚合物层上表面的介电层与第一聚合物层具有较好的接着性，可以有效避免脱层问题的发生。
半导体结构

[发明专利]层叠体-CN201880006565.7在审
发明人：谷山友哉;早坂健太郎;加藤慎二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B32B25/10 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体，其是将由多根纤维构成的纤维基材和由聚合物胶乳形成的聚合物层进行层叠而形成的，上述聚合物层以一部分浸透了所述纤维之间的状态被覆所述纤维基材；将浸透聚合物层的自上述纤维基材的表面起的厚度设为t₁[μm]，将上述纤维基材层的基材层平均厚度设为d[μm]的情况下，上述浸透聚合物层的厚度t₁与上述基材层平均厚度d的比(t₁/d)为0.1～0.95，上述浸透聚合物层为上述聚合物层中浸透了上述纤维之间的部分；将表面聚合物层的自上述纤维基材的表面起的厚度设为t₂[μm]的情况下，上述表面聚合物层的厚度t₂[μm]为80μm以上，上述表面聚合物层为上述聚合物层中被覆上述纤维基材的表面的部分。
聚合物层纤维基材浸透表面聚合物纤维层叠体基材层聚合物胶乳纤维基材层

[发明专利]一种隔膜及电池-CN202310259951.X在审
发明人：张柳浩;贺飞;李素丽;李俊义 -专利权人：珠海冠宇电池股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01M50/449 文献下载
摘要：本发明提供一种隔膜及电池，隔膜包括基材层和设置在基材层至少一侧表面的聚合物层，聚合物层包括聚合物颗粒，聚合物层背离基材层的表面的最高点与聚合物层背离基材层的表面的最低点之间的第一距离小于或等于2微米，第一距离为沿隔膜的厚度方向上的距离通过对聚合物层表面进行平整，以减小聚合物层表面最高点和最低点之间差值，使得聚合物层表面最高点和最低点之间差值小于或等于2微米，增加了聚合物层与极片的有效接触面积，提升隔膜与极片的粘接性，从而减少隔膜滑脱的情况
一种隔膜电池

[发明专利]将金属表面附着到载体的方法-CN201210216348.5有效
发明人：哈利勒·哈希尼;弗朗茨-彼得·卡尔茨;约阿希姆·马勒;曼弗雷德·门格尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2012-06-26 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供了将金属表面附着到载体的方法、将芯片附着到芯片载体的方法、芯片封装模块以及封装模块，其中将金属表面附着到载体的方法包括：在金属表面上形成第一聚合物层；在载体的表面上形成第二聚合物层；使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，从而在第一聚合物层和第二聚合物层之间形成互相渗透的聚合物结构和互相扩散的聚合物结构中的至少一种。
金属表面附着载体方法

[发明专利]触摸屏-CN201310109657.7有效
发明人：唐根初;董绳财;刘伟;唐彬 -专利权人：深圳欧菲光科技股份有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：位置传感组件包括：基底、第一聚合物层及第二聚合物层，第一聚合物层形成于基底的表面上，第一聚合物层内嵌入导电材料，以在第一聚合物层的表面形成第一导电区域与第一引线，第二聚合物层形成于第一聚合物层表面上；第二聚合物层内嵌入导电材料，以在第二聚合物层的表面形成第二导电区域与第二引线。触摸屏节省了现有的透明导电薄膜，通过第一、二聚合物层内嵌入导电材料的方式达到传导的功效，材料成本较低。触摸屏在生产贴合的过程中工艺较简单，生产成本较低。
触摸屏

[实用新型]触摸屏-CN201320155734.8有效
发明人：唐根初;董绳财;刘伟;唐彬 -专利权人：深圳欧菲光科技股份有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：位置传感组件包括：基底、第一聚合物层及第二聚合物层，第一聚合物层形成于基底的表面上，第一聚合物层内嵌入导电材料，以在第一聚合物层的表面形成第一导电区域与第一引线，第二聚合物层形成于第一聚合物层表面上；第二聚合物层内嵌入导电材料，以在第二聚合物层的表面形成第二导电区域与第二引线。触摸屏节省了现有的透明导电薄膜，通过第一、二聚合物层内嵌入导电材料的方式达到传导的功效，材料成本较低。触摸屏在生产贴合的过程中工艺较简单，生产成本较低。
触摸屏

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