专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耳机连接梁及耳机-CN201911265780.1在审
  • 李金;韩峰;熊友军 - 深圳市优必选科技股份有限公司
  • 2019-12-11 - 2020-04-17 - H04R1/10
  • 本申请公开了一种耳机连接梁及耳机耳机连接梁包括:柔性电路板,柔性电路板上具有通讯电路;保护套,保护套套设于柔性电路板的外部;以及接插件;接插件安装于柔性电路板上,接插件与通讯电路电连接。由于柔性电路板体积小,厚度低,且柔性电路板上可集成多种电路,相对于现有技术中利用电子线连接的方式,极大的简化了耳机连接梁的结构,使得耳机连接梁的内部结构较为简洁紧凑。
  • 耳机连接
  • [实用新型]耳机连接梁及耳机-CN201922217908.9有效
  • 李金;韩峰;熊友军 - 深圳市优必选科技股份有限公司
  • 2019-12-11 - 2020-06-05 - H04R1/10
  • 本申请公开了一种耳机连接梁及耳机耳机连接梁包括:柔性电路板,柔性电路板上具有通讯电路;保护套,保护套套设于柔性电路板的外部;以及接插件;接插件安装于柔性电路板上,接插件与通讯电路电连接。由于柔性电路板体积小,厚度低,且柔性电路板上可集成多种电路,相对于现有技术中利用电子线连接的方式,极大的简化了耳机连接梁的结构,使得耳机连接梁的内部结构较为简洁紧凑。
  • 耳机连接
  • [实用新型]连接耳机-CN201320415353.9有效
  • 廉顺超;李红涛;牛丽滢 - 廉顺超
  • 2013-07-12 - 2014-01-01 - H04R1/10
  • 本实用新型涉及一种耳机,尤其是一种双连接耳机。包括:蓝牙配对终端、听筒、麦克和线控插头,蓝牙配对终端由蓝牙配对模块、电源模块、信号接收模块、信号发送模块和震动模块构成,蓝牙配对模块通过数据线分别与信号接收模块、信号发送模块和震动模块连接,电源模块通过电源线分别与蓝牙配对模块、信号接收模块、信号发送模块和震动模块连接;听筒和麦克通过数据线分别与线控插头连接,线控接头通过数据线与接头连接,接头通过数据线与蓝牙配对模块连接,听筒通过数据线与蓝牙配对终端的信号发送模块连接,所述麦克通过数据线与蓝牙配对终端的信号接收模块连接连接耳机采用蓝牙配对和接头插接两种连接方式相结合的形式,实现多向分享的功能。
  • 双连耳机
  • [发明专利]连接装置、耳机天线及耳机-CN201110104002.1有效
  • 杨小明;胡易木;苗永斌;陈勇 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2011-04-25 - 2011-12-21 - H01R31/06
  • 本发明公开了一种连接装置、耳机天线及耳机,该连接装置包括:第一接口、第二接口和隔离单元,隔离单元包括隔离体,第一接口通过隔离体与第二接口连接,其中,第一接口,用于连接耳机的插头侧的信号线;第二接口,用于连接耳机的扬声器侧的信号线;隔离体,用于向第二接口传输来自第一接口的音频频段的信号,且阻断隔离体与耳机的扬声器之间的信号线中的天线频段的信号的传输。通过本发明,实现了耳机接收天线频段信号,实现了移动终端小型化。
  • 连接装置耳机天线
  • [发明专利]连接装置、耳机天线及耳机-CN201110224312.7无效
  • 杨小明;胡易木 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2011-08-05 - 2012-04-25 - H01R31/06
  • 本发明公开了一种连接装置、耳机天线及耳机,该连接装置包括:第一接口、第二接口和隔离单元,隔离单元包括隔离体,第一接口通过隔离体与第二接口连接,其中,第一接口,用于连接耳机的插头侧的信号线和包裹在信号线外部的导体的一端,其中,导体的另一端与插头侧的地线相连接;第二接口,用于连接耳机的扬声器侧的信号线;隔离体,用于向第二接口传输来自第一接口的音频频段的信号,且阻断隔离体与耳机的扬声器之间的信号线中的天线频段的信号的传输通过本发明,实现了耳机接收天线频段信号,实现了移动终端小型化。
  • 连接装置耳机天线
  • [实用新型]耳机充电连接结构及耳机-CN201921559374.1有效
  • 段圣梅 - TCL通力电子(惠州)有限公司
  • 2019-09-18 - 2020-03-17 - H04R1/10
  • 本实用新型公开一种耳机充电连接结构及耳机,其中,所述耳机充电连接结构包括主板、耳壳和设于所述耳壳上的导电柱;所述耳壳将所述导电柱压紧在所述主板上,以使所述导电柱与所述主板电连接。本实用新型通过采用耳壳将导电柱压接在主板上,实现主板与导电柱的相互连接,不需要采用现有的弹簧等结构,结构简单;通过将导电柱与耳壳相互组合,可以直接实现导电柱与主板的连接,方便实现导电柱的快速安装。
  • 耳机充电连接结构
  • [实用新型]耳机喇叭连接结构及耳机-CN202122665140.9有效
  • 彭久高;师瑞文;何桂晓;郭世文;曹磊;戴湘青;吴海全 - 深圳市冠旭电子股份有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-05-24 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种耳机喇叭连接结构及耳机耳机喇叭连接结构包括前盖、后盖、喇叭与排线,后盖与前盖相互扣合,喇叭的边缘处固定有线路板,线路板上电性连接连接母座,排线包括柔性线带,柔性线带的第一端固定有连接公座,连接公座可拆卸地插接于连接母座内,柔性线带的第二端绕设于后盖的外侧,并用于与主板连接耳机包括上述的耳机喇叭连接结构。本实用新型中,喇叭线路板上设置有连接母座,柔性线带的端部设置有连接公座,通过插拔连接公座即可实现喇叭线路板与主板之间的快速拆装,连接稳定性以及装配效率高,并且连接公座与连接母座之间的连接,不受前盖与后盖拆装的影响
  • 耳机喇叭连接结构
  • [实用新型]耳机连接结构和具有该连接结构的耳机-CN201621064699.9有效
  • 胡腾飞;薛俊朋 - 潍坊歌尔电子有限公司
  • 2016-09-20 - 2017-02-22 - H04R1/10
  • 本实用新型提供一种耳机连接结构,包括第一接头和第二接头,所述第一接头设置在耳机本体上,所述第二接头与耳机导线连接;所述第一接头和第二接头上成对设置有极性相反的磁体;在所述磁体的磁力作用下,所述第一接头和第二接头吸合同时还公开了一种具有上述耳机连接结构的耳机。本实用新型通过第一接头和第二接头,以及设置在第一接头和第二接头上磁体的配合,实现在紧急状态下耳机本体和耳机导线的即时分离,需要复位时,耳机本体和耳机导线可以自动复位,复位准确。正常工作时,耳机连接结构又具有很好的结构稳定性。
  • 耳机连接结构具有
  • [发明专利]耳机连接方法、耳机耳机盒及存储介质-CN202110293192.X在审
  • 刘绍斌;唐强 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-09-27 - H04R3/00
  • 本申请实施例公开了一种耳机连接方法、耳机耳机盒及存储介质,属于耳机领域。所述方法包括:当耳机盒处于开盒状态下,通过该扬声器播放第一预设音频信号,当无线耳机通过麦克风接收到第一音频信号;若该第一音频信号与第一预设音频信号匹配,则无线耳机确定耳机盒处于开盒状态,并进入蓝牙连接状态,当无线耳机处于蓝牙连接状态时,与配对终端建立蓝牙连接。无线耳机通过确定是否接收到耳机盒发出的预设音频信号,来确定耳机盒是否处于开盒状态,进而确定是否进入蓝牙连接状态,有助于提高无线耳机进入蓝牙连接状态的准确性和及时性。
  • 耳机连接方法存储介质
  • [发明专利]耳机盒、耳机套装和耳机连接方法-CN201811373679.3有效
  • 王梦阳 - 歌尔股份有限公司
  • 2018-11-16 - 2020-09-22 - H04R1/10
  • 本发明公开一种耳机盒、耳机套装和耳机连接方法,其中,耳机盒包括壳体和近场通信组件,所述壳体的内部中空以分别形成第一收纳腔和第二收纳腔,所述第一收纳腔用以收纳耳机,且所述第一收纳腔内设有电连接件,所述电连接件用以与耳机相连;所述近场通信组件设于所述第二收纳腔中,且所述近场通信组件与所述电连接件相连。本发明技术方案可简化耳机连接方式,改善用户体验。
  • 耳机套装连接方法

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