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[发明专利]一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法-CN201210381714.2无效
发明人：冉进成;刘典典;林晓丹;曾幸荣;官炳桂;官炳荣 -专利权人：惠州市华聚塑化科技有限公司;华南理工大学
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法。本发明具有优异的耐湿态无铅锡焊性能，同时也具有良好的机械性能，可应用于制备需要经受无铅锡焊的电子电器产品的接插件和耐高温要求的汽车塑料零部件等领域。
一种耐湿态无铅锡焊尼龙 46 复合材料及其制备方法

[发明专利]一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法-CN201210381789.0无效
发明人：冉进成;刘典典;林晓丹;曾幸荣;官炳桂;官炳荣 -专利权人：惠州市华聚塑化科技有限公司;华南理工大学
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法。本发明具有优异的耐湿态无铅锡焊性能，同时也具有良好的机械性能，可应用于制备需要经受无铅锡焊的电子电器产品的接插件和耐高温要求的汽车塑料零部件等领域。
一种耐湿态无铅锡焊尼龙 46 复合材料及其制备方法

[发明专利]一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法-CN201210375296.6无效
发明人：冉进成;刘典典;林晓丹;曾幸荣;官炳桂;官炳荣 -专利权人：惠州市华聚塑化科技有限公司;华南理工大学
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法。本发明具有优异的耐湿态无铅锡焊性能，同时也具有良好的机械性能，可应用于制备需要经受无铅锡焊的电子电器产品的接插件和耐高温要求的汽车塑料零部件等领域。
一种耐湿态无铅锡焊尼龙 46 复合材料及其制备方法

[发明专利]无铅焊粉及其制备方法-CN99801693.4有效
发明人：塙健三;柳清隆 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 1999-10-01 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明是关于防止粉表面随时间氧化的无铅焊粉及其制造方法。本发明的无铅焊粉特征在于，在以锡—锌或锡—锌—铋为主要成分的不含铅的合金焊粉表面上，由丙二酸和该合金焊粉中的金属形成有机金属化合物。本发明的制备无铅焊粉的方法特征在于，使以锡—锌或锡—锌—铋为主要成分的不含铅的合金焊粉，与气化的丙二酸蒸气进行反应，由该合金焊粉中的金属与丙二酸在该合金焊粉表面上形成有机金属化合物。根据本发明的无铅焊粉，可以有效防止以锡—锌—铋为主成分的合金焊粉表面氧化，根据本发明的制造方法，可很容易地获得上述无铅焊粉。
无铅焊粉及其制备方法

[实用新型]一种无铅打孔焊锡丝-CN201621270937.1有效
发明人：何小波 -专利权人：昆山市圣翰锡业有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无铅打孔焊锡丝，包括无铅主体和助焊层，所述助焊层包裹在无铅主体的外缘，所述无铅主体上设置有孔槽，所述助焊层内包裹有第一锡层，所述助焊层外表面覆盖有第二锡层，所述第二锡层的外表面涂有防氧化层，所述无铅主体的外表面设置有花纹层。该无铅打孔焊锡丝结构简单，方便实用，提高焊接效率。
一种打孔焊锡丝

[发明专利]一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点-CN202310677631.6在审
发明人：田茹玉;夏鸿博;陈帅;高闫 -专利权人：扬州大学
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。
一种氧化纳米颗粒增强复合形成

[发明专利]一种玻纤复合材料的制备方法-CN201410744306.8在审
发明人：张卓 -专利权人：张卓
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：通过对制备工艺的优化，使得所制备的复合材料的耐高温和力学性能得到提高，降低了其吸水率，使其具有了优异的耐湿态无铅锡焊性能，扩大了其使用范围。
一种复合材料制备方法

[实用新型]一种锡焊制品加工用无铅锡膏存储罐-CN202320179330.6有效
发明人：倪健;罗华勇;陈琴;张林海 -专利权人：苏州玖保固新材料科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B65D25/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及无铅锡膏存储设备领域，具体涉及一种锡焊制品加工用无铅锡膏存储罐，其技术方案是：包括用于存放锡焊制品加工所需的无铅锡膏的存储罐体，存储罐体侧部上方设置有进料管，进料管管身设置有截止阀一，存储罐体底部设置有出料管，出料管管身设置有截止阀二，还包括用于控制存储罐体内存储的无铅锡膏自动出料的取料组件，所述取料组件设置在存储罐体顶部以及内部，本实用新型的有益效果是：可自动对存放在存储罐体内的锡焊制品加工所需的无铅锡膏进行挤压作业，即使得存放在存储罐体内的无铅锡膏可自动进行下料作业，相对于人工手动取料，自动下料更加便捷，进一步提高实用性，适宜推广。
一种制品工用无铅锡膏存储

[发明专利]一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法-CN201110454596.9在审
发明人：钱雪行;资春芳 -专利权人：深圳市晨日科技有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，按重量百分比计，由80%-91%的焊锡粉和20%-9%的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉。本发明的有益效果是：1.本发明中的锡膏不含铅，环保，代替高铅锡膏用于高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。2.本发明中的锡膏化学性质稳定，抗氧化力强，易储存。3.采用本发明中的高温无铅无卤锡膏焊接后无锡珠、残留物少且呈透明状、表面阻抗高，有效的提高了产品在高温高湿环境下工作的安全性能，镀金、镀银、镀镍器件润湿性好，焊接强度大。4.精密器件采用本发明中的高温无铅无卤锡膏，其针筒点胶工艺出胶均匀流畅，焊接后空洞率低于8%。
一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法

[发明专利]光伏组件晶体硅电池片焊接工艺-CN201510579483.X有效
发明人：刘畅 -专利权人：刘畅
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏组件电池片焊接工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在电池片表面的主栅线印刷锡膏（可以是有铅锡膏，也可以采用更环保的无铅锡膏）；（2）将焊带（可以是有铅焊带，也可以采用更环保的无铅焊带）贴放到电池片主栅线的锡膏上；所述焊带的正面和/或背面布置焊接面和非焊接面，在将所述焊带贴放到电池片上时，电池片与焊带的焊接面连接；（3）将电池片和焊带一同放入回流焊炉中整体加热，回流焊炉前段温度为130～200℃，后段温度为140～230℃，电池片和焊带在回流焊炉前段加热时间为1～3分钟，后段加热时间为0.5～2分钟；回流后冷却至室温使锡膏焊料固化，冷却降温速度为2～4℃/秒。本发明提高了焊接速度，焊接好的电池串可靠性高；并且可以无铅环保、成本较低。
组件晶体电池焊接工艺

[发明专利]一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法-CN202011202710.4有效
发明人：施晓峰;尹华彪;孙志刚;贺清胜;卢根平;卢重阳 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度；防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度≤12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质
一种无铅喷锡板微小定义制作方法

[实用新型]一种焊铝无铅锡线-CN201820743434.4有效
发明人：钟国锋 -专利权人：深圳市绿色千田锡业科技有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种焊铝无铅锡线，属于焊锡技术领域，以解决现有技术中锡线生产成本高的问题，焊铝无铅锡线包括：锡线本体，锡线本体内开设有容置槽，锡线本体上还开设有一端与锡线本体的外表面接通、另一端与容置槽接通的引流槽；以及，容置在引流槽及容置槽内的助焊剂；实现上述技术方案，通过在锡线本体上设置引流槽，引流槽将锡线的外表面与容置槽接通，在生产锡线的过程中，可将锡线本体浸没在助焊剂中，使得助焊剂可经由引流槽流入容置槽内，从而使得助焊剂容置在容置槽以及引流槽内，待助焊剂冷却凝固后即可得到包含有助焊剂的焊铝无铅锡线，从而使得助焊剂的生产不需要用到专门的灌注设备，进而节约了焊铝无铅锡线的生产成本。
锡线容置槽引流槽助焊剂铝无铅锡接通容置生产成本本实用新型灌注设备焊锡技术冷却凝固浸没焊剂内开节约生产

[发明专利]IC载板连接结构及其制作方法-CN202110575803.X在审
发明人：黄钏杰;李秋雄;李治綋;邹良涛 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中
ic 连接结构及其制作方法

[发明专利]一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏-CN201510391821.7在审
发明人：谢英健;吴秋霞 -专利权人：广西南宁迈点装饰工程有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏。所述用于大功率LED的无铅固晶锡膏包括以下材料：无铅锡粉，助焊膏；所述锡粉为锡铜合金，所述锡粉优选Sn-0.7Cu合金，所述助焊膏由以下材料组成：所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香30％-40
一种用于大功率 led 无铅固晶锡膏

[发明专利]芳香型无铅锡膏-CN200810141905.5无效
发明人：冼志雄;王宝宁;冯高科;魏彩平;陶修刚 -专利权人：深圳悍豹科技有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明为解决有铅、无铅锡膏在使用中不易辨别易混淆的问题，同时为改善生产场所环境空气质量，提供一种芳香型无铅锡膏，由合金锡粉和助焊膏组成，助焊膏中包括溶剂、活性剂、成膜剂、增粘剂、润湿剂和触变剂，所述助焊膏中还含有带芳香气味的高沸点醇类化合物，所述含有带芳香气味的高沸点醇类化合物重量占助焊膏总重量的0.01～50％。本发明提升了产品的助焊性，增加了产品的识别性，能防止有铅和无铅锡膏的混淆，并能增加香味对操作人员的感官刺激性，闻香兴奋；还能改善环境的舒适性，使流水线周围散发淡淡的清香。
芳香型无铅锡膏

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