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[发明专利]伸缩性挠性基板及其制造方法-CN201410725875.8在审
发明人：小掠哲义;和久田大介;松本玄 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。
伸缩性挠性基板及其制造方法

[发明专利]耐高压的温度传感器-CN201810658489.X有效
发明人：何剑锋 -专利权人：泗阳君子兰激光科技发展有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本案涉及一种耐高压的温度传感器，包括：绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，以热敏电阻材料形成于绝缘性薄膜的表面；一对电极，形成于绝缘性薄膜上且连接于薄膜热敏电阻部；绝缘性薄膜由以下重量份的材料组成：碳化铝50重量份本发明通过对温度传感器的绝缘性薄膜材料进行改进，使其具有良好的绝缘性能，本发明的温度传感器能同时满足高温高压的条件，使用寿命长，环境适应性以及检测的安全性和可靠性好。
高压温度传感器

[发明专利]温度传感器-CN201380062949.8有效
发明人：长友宪昭;稻叶均;竹岛一太;田中宽 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种温度传感器，其具备：一对引线框架；传感器部，与一对引线框架连接；及绝缘性保持部，保持引线框架，传感器部具备：带状的绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，在绝缘性薄膜的表面的中央部被图案形成；一对梳状电极，在薄膜热敏电阻部的上方具有多个梳齿部且相互对置地被图案形成；及一对图案电极，一端与一对梳状电极连接，并且另外一端在绝缘性薄膜的端部与一对引线框架连接，并在绝缘性薄膜的表面被图案形成，绝缘性薄膜在弯曲成略U字形的状态下将薄膜热敏电阻部配置在顶端部，且两端部固定在一对引线框架上。
温度传感器

[发明专利]电极基板及其制造方法以及使用了这种电极基板的生物传感器-CN202080063678.8在审
发明人：白井彰人;畑山健;角谷和哉 -专利权人：普和希控股公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：本发明提供一种电极基板，其包括绝缘性基板和导电性薄膜，所述绝缘性基板在表面上具有至少1个形成有微细凹凸结构的区域和被上述微细凹凸结构隔开的多个平滑区域，所述导电性薄膜形成于上述绝缘性基板的形成有微细凹凸结构的至少根据本发明，仅通过在形成有微细凹凸结构的单一的绝缘性基板的整个面以单一工序形成导电性薄膜，就能够在绝缘性基板上同时形成导电性区域和绝缘性区域。
电极及其制造方法以及使用这种生物传感器

[发明专利]薄膜型热敏电阻传感器-CN201380011410.X在审
发明人：长友宪昭;田中宽;稻场均;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进行表面安装并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上的薄膜型热敏电阻传感器。本发明的薄膜型热敏电阻传感器具备：绝缘性薄膜(2)；薄膜热敏电阻部(3)，形成于该绝缘性薄膜(2)的表面；一对表面图案电极(4)，以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部之上或之下的方式形成于绝缘性薄膜的表面；及一对背面图案电极(5)，在绝缘性薄膜的背面形成为与一对表面图案电极的一部分对置，表面图案电极和背面图案电极通过以贯穿状态形成于绝缘性薄膜的通孔(2a)电连接。
薄膜热敏电阻传感器

[发明专利]金属薄膜转印材料及其制造方法-CN201180005987.0有效
发明人：饭岛俊和;田中范夫;堤田裕二;中野成 -专利权人：东丽薄膜先端加工股份有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明可获得具有绝缘性金属膜的金属薄膜转印材料，所述绝缘性金属膜具有充分的电波透射性以及绝缘性，且具有较高的耐氧化性、耐羟基化性等耐腐蚀性，同时可维持良好的金属外观。本发明涉及一种金属薄膜转印材料，其是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系；或者是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、金属薄膜层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，金属薄膜层的附着量为15ng/cm2～700ng/cm2，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。
金属薄膜材料及其制造方法

[发明专利]温度传感器-CN201680044835.4在审
发明人：长友宪昭;松本文夫;稻叶均;竹岛一太;山口邦生;田中宽 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明的温度传感器具备一对引线框(2)、与引线框连接的传感器部(3)及保持引线框的绝缘性的保持部(4)，传感器部具备绝缘性薄膜(5)，在上表面粘结有引线框；薄膜热敏电阻部(6)，形成于绝缘性薄膜；一对梳状电极(7)，形成于薄膜热敏电阻部上；一对图案电极，形成于绝缘性薄膜的上表面；及一对保护胶带(9A、9B)，从上下夹着一对引线框及传感器部而彼此粘结，绝缘性薄膜的两侧部(5a)配设于在一对引线框的粘结面侧上所配设的外侧角部(2b)的附近且内侧，保护胶带的两侧部(9a)从绝缘性薄膜的两侧部在外侧朝向上表面侧弯曲。
温度传感器

[发明专利]生物传感器、薄膜电极形成方法、定量装置及定量方法-CN200510004371.8无效
发明人：宫﨑正次;德永博之;藤原雅树;山西永吏子;德野吉宣 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2000-11-14 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：提供一种生物传感器、薄膜电极形成方法、定量装置及定量方法。该薄膜电极形成方法，在绝缘性基板的表面上形成薄膜电极，其特征在于具有：在真空气氛中，通过使被激励的气体冲击上述绝缘性基板的表面，使上述绝缘性基板的表面成为粗糙面的粗糙面形成工序，以及然后在成为粗糙面的上述绝缘性基板的表面上形成由导电性物质构成的作为薄膜电极的导电层的导电层形成工序
生物传感器薄膜电极形成方法定量装置

[发明专利]电子电路基板-CN200510067362.3无效
发明人：中塚健二 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2005-04-21 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子电路基板(10)，其大致构成具有：第1绝缘性基层(11)；设在绝缘性基层(11)下面的接地导体12；在上下两面设有微带线路(14、15)，叠层固定在第1绝缘性基层(11)上的绝缘性薄膜层(13)；叠层固定在绝缘性薄膜层(13)上的第2绝缘性基层(16)；设在第2绝缘性基层(16)上面的导体图形(17)；装配在导体图形(17)上的电子部件18。各微带线路(14、15)，为确保与绝缘性薄膜层(13)的密合强度而对向面侧被粗面化，但在该对向面彼此间不产生电位差。此外，各微带线路(14、15)的与对向面相反一侧的面为平坦面。
电子路基

[发明专利]一种制备金属性金属氮化物薄膜的方法-CN200810226687.5有效
发明人：陈世杰;王文武 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备金属性金属氮化物薄膜的方法，该方法包括：采用化学方法制备绝缘性金属氮化物薄膜；用Ar离子轰击该绝缘性金属氮化物薄膜表面，减小该绝缘性金属氮化物薄膜中氮元素的含量，将该绝缘性金属氮化物薄膜转变为金属性金属氮化物薄膜利用本发明，可以有效地调节某些金属氮化物薄膜的原子组分，进而改性该薄膜的物理及电学特性，这使得利用化学合成方法制备金属氮化物栅电极的应用成为可能。
一种制备金属性金属氮化物薄膜方法

[发明专利]温度传感器-CN201380040118.0有效
发明人：长友宪昭;稻场均;田中宽;竹岛一太 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种温度传感器，其在与加热辊等接触来检测温度时，响应性优异。本发明的温度传感器具备一对引线框(2)；传感器部(3)，与一对引线框连接；及绝缘性保持部(4)，固定于一对引线框来保持引线框，传感器部具备绝缘性薄膜(6)；薄膜热敏电阻部(7)，在绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料图案形成；一对梳状电极(8)，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳部并相互对置地图案形成；及一对图案电极(9)，连接于一对梳状电极，在绝缘性薄膜表面图案形成，一对引线框在绝缘性薄膜表面将薄膜热敏电阻部配置在之间而延伸并被粘接
温度传感器

[发明专利]SOI基板的制造方法-CN200980111732.5有效
发明人：秋山昌次;川合信;伊藤厚雄;久保田芳宏;田中好一;飞坂优二;田村博 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2009-04-01 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种简便地制造SOI基板的方法，所述SOI基板为透明绝缘性基板，所述SOI基板具有：一个主表面，硅薄膜形成于该主表面上；粗糙的主表面，该粗糙的主表面位于形成所述硅薄膜一侧的相对侧。本发明提供了一种制造SOI基板的方法，所述基板至少包含透明绝缘性基板和硅薄膜，所述硅薄膜形成于作为所述透明绝缘性基板一个主表面的第一主表面上，而所述透明绝缘性基板的第二主表面是粗糙的，所述第二主表面为与第一主表面相对侧的主表面所述方法至少包含下述工序：制备所述透明绝缘性基板的工序，作为所述透明绝缘性基板，所述第一主表面按RMS值计的表面粗糙度小于0.7nm，并且所述第二主表面按RMS值计的表面粗糙度大于所述第一主表面的表面粗糙度；以及在所述透明绝缘性基板的第一主表面上形成硅薄膜的工序。
soi 制造方法

[发明专利]气流传感器-CN201380056106.7在审
发明人：长友宪昭;稻场均 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： G01P5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种气流传感器，其具备测定用感热元件，设置在作为测定对象的气体所流通的风道内；及支承机构，在风道内支承测定用感热元件，测定用感热元件具备绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，以热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜的表面上；一对梳状电极，在薄膜热敏电阻部上具有多个梳齿部且相互对置并以金属形成图案；及一对图案电极，与一对梳状电极连接并在绝缘性薄膜表面上形成图案，支承机构使绝缘性薄膜的平面方向相对于风道内的气流方向平行地配置
气流传感器

[发明专利]红外线传感器-CN201380004514.8有效
发明人：田里和义;石川元贵;白田敬治;中村贤蔵 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：本发明的红外线传感器具备：绝缘性薄膜(2)；第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)，设置于绝缘性薄膜的一面；连接于第1热敏元件的第1配线膜(4A)及连接于第2热敏元件的第2配线膜(4B)，所述第1配线膜及所述第2配线膜形成于绝缘性薄膜的一面；红外线反射膜(5)，与第2热敏元件对置而设置于绝缘性薄膜的另一面；多个端子电极(6)，设置于绝缘性薄膜的相同的端部侧且连接于对应的第1配线膜和第2配线膜；及热电阻调整膜(7)，设置于绝缘性薄膜的另一面并且与在第1配线膜和第2配线膜中距端子电极的配线距离较长的配线膜的至少一部分对置且由散热性比绝缘性薄膜高的材料形成。
红外线传感器

[发明专利]红外线传感器-CN201280008135.1有效
发明人：中村贤蔵;石川元贵;鱼住学司 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：本发明的红外线传感器具备：绝缘性薄膜（2）；第1热敏元件（3A）及第2热敏元件（3B），在该绝缘性薄膜（2）的一侧的面彼此隔开而设置；连接于第1热敏元件（3A）的导电性的第1配线膜（4A）及连接于第2热敏元件（3B）的导电性的第2配线膜（4B），所述导电性的第1配线膜及导电性的第2配线膜形成于绝缘性薄膜（2）的一侧的面；红外线反射膜（6），与第2热敏元件（3B）对置而设置于绝缘性薄膜（2）的另一侧的面；多个端子电极（7A、7B），形成于绝缘性薄膜的一端部，且能够嵌入到外部连接器；端部加强板（11），粘附在绝缘性薄膜的一侧的面上的一端部；及安装用孔（2b），形成于绝缘性薄膜的另一端部。
红外线传感器

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