|
钻瓜专利网为您找到相关结果 30190个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]无氰镀铜方法-CN201010251202.5无效
-
刘书强;任清
-
河南平原光电有限公司
-
2010-08-12
-
2010-12-15
-
C25D3/38
- 本发明公开一种无氰镀铜方法,该方法是在电镀液中铜离子络合处理过程中,先采用HEDP将电镀液中的铜离子络合,再采用EDTA将电镀液中剩余的铜离子辅助络合;本发明技术方案通过合适的络合剂对溶液中铜离子进行络合,并对金属基体进行活化,通过合适的辅助络合剂对溶液中剩余铜离子进行络合,提高阴极极化,使铜离子放电更加困难而有效防止置换析出,提高镀层结合力;其效果是镀铜层结合力明显提高,工艺操作简单、镀液维护方便。
- 镀铜方法
|