专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]装置-CN201310364986.6有效
  • 高凤明 - 北京三兴汽车有限公司
  • 2013-08-20 - 2016-11-30 - B23K37/047
  • 一种装置,包括工作台、用于支撑工作台的支座、固定在工作台上用于定位的定位组件和用于压紧的压紧组件,在工作台的两侧设有转轴和加强板,在支座上部设有轴套,在支座的侧面设有支撑横板,支撑横板与轴套之间设有支撑立板本发明的装置能有效控制焊接变形,使副车架前横梁合件的组装尺寸精度和形状位置精度得到保证,提高了产品质量,满足了产品一致性的互换要求。
  • 装置
  • [发明专利]装置-CN202110138214.5有效
  • 陈树青;徐祗尚;刘命鹏;刘安頔;邢艳双 - 中车青岛四方机车车辆股份有限公司
  • 2021-02-01 - 2022-07-05 - B23K31/02
  • 本发明提供一种装置,用于车体底架中部端板的作业,该装置包括固定底座、第一移动架、第二移动架和第三移动架,第一移动架设置在固定底座上,第一移动架与固定底座之间设有第一移动调节机构,第二移动架设置在第一移动架上本发明提供的装置,能够满足车体底架中部端板的整体组装及焊接要求,移动灵活,操作简便,焊过程稳定、可靠,提高了工作效率,降低了生产劳动强度。
  • 装置
  • [发明专利]-CN201110127367.6无效
  • 熊正林;邝鸿烨;卢军 - 东莞市理士奥电源技术有限公司
  • 2011-05-17 - 2011-10-26 - B23K37/00
  • 本发明公开了一种盒,包括盒主体、推拉杆、挤压板及活动挡板,所述推拉杆可活动的连接于盒主体上;挤压板连接推拉杆的一端,挤压板可在推拉杆的推动下在盒主体内移动。本发明通过推拉杆及挤压板对电池极进行压缩,可方便地将极正负极耳对上梳板的齿缝,有效地减小人工强度,提高工作效率,同时保证了电池极的装配压力。
  • 焊组盒
  • [实用新型]装置-CN201320510032.7有效
  • 高凤明 - 北京三兴汽车有限公司
  • 2013-08-20 - 2014-01-29 - B23K37/047
  • 一种装置,包括工作台、用于支撑工作台的支座、固定在工作台上用于定位的定位组件和用于压紧的压紧组件,在工作台的两侧设有转轴和加强板,在支座上部设有轴套,在支座的侧面设有支撑横板,支撑横板与轴套之间设有支撑立板本实用新型的装置能有效控制焊接变形,使副车架前横梁合件的组装尺寸精度和形状位置精度得到保证,提高了产品质量,满足了产品一致性的互换要求。
  • 装置
  • [实用新型]可拆卸式框架胎膜-CN201120555886.8有效
  • 罗清华 - 南车株洲电机有限公司
  • 2011-12-28 - 2012-12-12 - B23K37/04
  • 一种可拆卸式框架胎膜,包括压圈装置、拉板装置、蚂蟥钉装置、安全托装置、地脚装置、下悬挂装置、上悬挂装置、胎模底座。其中压圈装置、拉板装置、蚂蟥钉装置、安全托装置、地脚装置、下悬挂装置、上悬挂装置均是通过螺钉连接在胎膜底座上;均为可拆卸式结构。
  • 可拆卸框架胎膜
  • [实用新型]用于炼钢炉的炉壳-CN202020494016.3有效
  • 阮慧玲;刘元元;袁青红 - 安阳市相州化工设备有限责任公司
  • 2020-04-08 - 2021-01-26 - C21C5/00
  • 用于炼钢炉的炉壳件,所述的炉壳件包括炉底件、炉顶件、S弯件、喇叭口件、过渡段件,炉底件底部为圆形板,圆形板的边缘具有向上的翻边,炉底件采用多个相同的炉底块之间焊接而成;炉顶件为半球形,半球形采用多瓣相同的炉顶块之间焊接而成;所述的S弯件内外表面上下方向为S形,S弯件采用多个相同的S弯块之间焊接而成;喇叭口件为周面为双曲线形,喇叭口件由多个相同的喇叭口块之间焊接而成;过渡段件由多个相同的过渡段块之间焊接而成。
  • 用于炼钢炉炉壳组焊件
  • [发明专利]提升封装兼容性的芯片DRAM盘排布结构-CN201510564604.3有效
  • 陈派林 - 珠海全志科技股份有限公司
  • 2015-09-07 - 2019-01-08 - H01L23/488
  • 本发明公开一种提升封装兼容性的芯片DRAM盘排布结构,芯片的DRAM盘包括多个第一盘、多个第二盘和多个第三盘,多个第一盘间隔排列形成内排,多个第二盘间隔排列形成中排,多个第三盘间隔排列形成外排,内排位于芯片的中心位置与中排之间,中排位于内排和外排之间,外排位于中排与芯片的边界之间。上述提升封装兼容性的芯片DRAM盘排布结构,兼容性强,无须增加封装成本,能够同时满足WB BGA封装和eLQFP等框架类封装的打线要求。
  • 提升封装兼容性芯片dram排布结构

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