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[实用新型]一种晶圆传输平台及高压剥离机-CN201821939603.8有效
发明人：张泽东;苏杭;申强;李杰;施国政 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆传输平台以及含有该晶圆传输平台的高压剥离机。晶圆传输平台包含至少一个用于取放晶圆进行表面处理的处理手臂、至少一个用于取放处理完毕晶圆的传送手臂以及至少一个用于盛放晶圆的片架。利用本实用新型的晶圆传输平台的高压剥离机上流转六英寸或者八英寸的晶圆，不需要将四组六英寸的陶瓷手臂与四组寸的陶瓷手臂互相切换，也不需要将设备左右两侧片架换成对应尺寸的片架，减少了陶瓷手臂逐个进行位置校准以及设备平台的传输验证
晶圆传输平台手臂片架本实用新型陶瓷剥离机取放种晶机台尺寸陶瓷设备平台位置校准左右两侧流转盛放剥离传送验证传输维护

[实用新型]一种承载晶元的扩晶环-CN201920543143.5有效
发明人：谭凤林;赖广武 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种承载晶元的扩晶环，涉及LED封装技术领域，包括：母环、子环和蓝膜；母环的内径大于子环的外径，子环位于母环限定的空间中，且子环和母环的中心点重合，母环和子环之间形成第一间隔；母环远离子环一侧的边缘包括至少一个凹槽，凹槽朝向母环的中心点凹陷，凹槽的深度小于母环的环宽；蓝膜覆盖子环，且蓝膜固定于母环和子环之间的第一间隔中；蓝膜用于承载晶元。如此，在扩晶环母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构，用以在扩晶操作中对蓝膜上的晶元相对于扩晶环凹槽结构的放置位置进行调整，为后续工作起到自动识别晶元放置方向的作用。
母环子环晶元蓝膜承载中心点重合凹槽结构放置位置自动识别环凹槽中心点凹陷环宽环母覆盖申请

[实用新型]晶圆取用装置-CN201920591764.0有效
发明人：郝瀚;杨振;周润锋;张浩;邵泽强 -专利权人：北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体领域，公开了一种晶圆取用装置。晶圆取用装置包括取用支架、摩擦小柱和检测件；取用支架包括至少两个支臂；摩擦小柱为至少两个且分别可活动地置于至少两个支臂上，摩擦小柱的上表面突出于支臂的上表面；检测件嵌入在取用支架上且其厚度小于取用支架的厚度本实用新型提供的晶圆取用装置，通过在取用支架上设置至少两个支臂并在相应支臂上设置摩擦小柱，同时将摩擦小柱的上表面设置成突出于支臂的上表面、检测件的厚度小于取用支架厚度的形式，保证了使用该晶圆取用装置时，摩擦小柱能够抵接在晶圆的下表面，与晶圆的接触点较小，保证了晶圆表面的洁净度及完整度。此外，该晶圆取用装置还具有结构简单、拆装使用方便等特点。
晶圆取用装置取用小柱支臂支架摩擦上表面本实用新型检测半导体领域晶圆表面接触点洁净度可活动完整度下表面拆装抵接种晶嵌入保证

[实用新型]一种晶圆清灰装置-CN202020948545.6有效
发明人：徐峰 -专利权人：苏州崇凌信息技术有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆清灰装置，包括：传送台，传送台设有一传送部，传送部设有一进料口以及出料口；传送台一侧边设有一定位盘，定位盘固定连接有多个定位柱，定位柱绕定位盘轴线排列，定位柱延伸至传送台内；定位盘通过锁止组件锁止由于进料口高于出料口，晶圆在自身重力的作用下沿传送部进行传送，定位柱与与晶圆配合对晶圆进行定位，并通过清洗头对晶圆表面进行清洗，配合组件带动定位盘脱离锁止装台，烘干组件对晶圆表面进行烘干，晶圆表面清洗后立即烘干，减小水质以及污染物的进入，提高晶圆表面清洗效果。
一种晶圆清灰装置

[实用新型]一种半导体测试机和针测机的压合装置-CN202021018909.7有效
发明人：卞杰锋 -专利权人：苏州全威电子科技有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体测试机和针测机的压合装置，包括测试载台、测试槽、导向滑槽、移动块、横向伸缩杆、纵向伸缩杆和压盘，当需要进行半导体晶舟测试工作时，首先可将需要进行测试的晶舟放置到测试槽内部，根据实际晶舟的型号规格不同的需要，通过人工推动移动块在导向滑槽内部进行移动到与晶舟四个边角处对应位置，然后通过横向伸缩杆对压盘的水平距离进行实时调节，使压盘能够正对晶舟的边角上方位置处，通过纵向伸缩杆调节压盘的纵向距离，使压盘能够与晶舟的边角处进行接触固定，避免测试过程中设备晃动导致晶舟移位，影响测试的效果，同时可使装置能够适用于不同型号规格的晶舟测试压合，提高了装置使用的效率。
一种半导体测试针测机装置

[实用新型]晶圆转载机构的机械臂校准装置-CN202020184611.7有效
发明人：宋茂炎 -专利权人：总督科技股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，在第一机械臂活动端上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，影像攫取组件具有上取像组件，晶圆定位件装卸机构具有定位刻度，在第二机械臂的活动端上设有晶圆取放机构，晶圆取放机构上设有指示刻度，主校正机构具有下取像组件，下取像组件上方设有具标准刻度的透明片；上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；该下取像组件透视该指示刻度的位置影像，可校正该晶圆取放机构，并建立该第二机械臂的基准点坐标。
转载机构机械校准装置

[实用新型]一种可隔离焊接热的石英晶振片-CN202020834769.4有效
发明人：潘盛轩 -专利权人：加高电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可隔离焊接热的石英晶振片，包括石英晶振片本体和隔离机构，隔离机构贯穿在石英晶振片本体的一侧，安装的隔板可以用于隔离石英晶振片本体与电路板直接进行接触，保温隔热纸通过绝缘胶水进行粘黏对焊接时产生的热量进行隔离，保温隔热纸具有超薄的优势，在粘黏后不占用空间，使石英晶振片在焊接时的隔热效果得到提高，人员可以通过镊子夹取把手，将晶振插片对准定位孔进行贯穿，贯穿后石英晶振片本体可以贴合在安装槽的内侧，使二者连接时更好的进行固定，金属片具有导热的效果，可以使热量收集在导热腔的内部通过散热孔进行排出，避免热气传送到电路板的表面影响正常使用，从而提高了石英晶振片的散热效果。
一种隔离焊接石英晶振片

[实用新型]一种生物碳原子团簇活化装置-CN201922320204.4有效
发明人：白玉锋 -专利权人：哈尔滨成程生物工程技术开发有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C22C45/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种生物碳原子团簇活化装置，所述活化装置包括装置本体、转换头、LED灯、非晶合金软磁、非晶合金硬磁、量化指示灯、充电口、螺丝孔，所述装置本体的中心为一个中空的小圆柱体，所述小圆柱体的上端安装有转换头，所述转换头上安装有LED灯，所述转化头上还安装有非晶合金软磁，所述非晶合金软磁上端安装有量化指示灯；所述装置本体的侧面安装有充电口；所述装置本体的底端中心安装有非晶合金硬磁，所述非晶合金硬磁的周围安装有螺丝孔本实用新型将非晶合金软磁、非晶合金硬磁与光源相互作用，使团簇表面极高比例的原子及围绕原子核运动的若干电子充分活跃，有助于调节基因组平衡，促进细胞内环境稳定。
一种生物原子团活化装置

[实用新型]一种晶圆焊接用托盘-CN202020824365.7有效
发明人：桂琴;陈昊;廉鹏 -专利权人：马鞍山太时芯光科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆焊接用托盘，包括托盘本体，托盘本体安装于支撑板上，支撑板下表面安装有两个第一槽钢，两个第一槽钢之间转动设置有第一转动杆，两个第一槽钢之间滑动设置有第一移动杆，支撑板下方设置有底板，本实用新型通过将晶圆放置在托盘本体顶部，开启气泵，气泵通过抽气端从出气孔处抽取抽气腔内的空气，从而使得抽气腔呈负压状态，进而晶圆通过抽气孔被吸附在托盘本体顶部，通过以上结构设置，通过抽真空结构将晶圆固定在托盘上，对晶圆的固定效果好，解决现有技术中晶圆固定用托盘为普通夹持方式对晶圆进行固定，固定不方便，同时无法满足大尺寸晶圆固定的技术问题。
一种焊接托盘

[实用新型]一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置-CN202020179385.3有效
发明人：苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置
一种碳化硅研磨抛光装置

[实用新型]晶圆双面电镀自锁紧挂具-CN202020493643.5有效
发明人：许景通;史光华;常青松;徐达;张延青;邹学锋;马春雷;唐晓赫;李涛;张岩;田萌;李伟娜;孙胜华;杨士田;窦江超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环本实用新型提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。
双面电镀锁紧挂具

[实用新型]一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置-CN202020003338.3有效
发明人：刘卫科 -专利权人：刘卫科
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置，涉及到半导体晶圆片切割技术领域。有益效果：利用电机带动螺旋棒旋转，并且通过移动挡板对晶圆棒的长度进行固定，然后再对晶圆棒进行切割使晶圆片的切割更加精确，使晶圆片的切割厚度更加精准，提高了晶圆片的生产效率，减少了晶圆片的生产成本。
一种切割效率半导体晶圆片装置

[实用新型]晶圆湿法处理装置-CN201922078432.5有效
发明人：郝茂盛;张楠;陈朋;袁根如;马艳红;柳丁亮 -专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆湿法处理装置，包括：密闭的工艺腔室，具有可开合的密闭结构，并且内部设有溶液槽，溶液槽对待处理晶圆进行处理，待处理晶圆具有微细小的加工线条或深且窄的孔洞；真空系统，对工艺腔室内的压强进行调控和保持；温度控制系统，对溶液槽加温并进行温度控制；传输系统，用于传输待处理晶圆。通过设置真空系统，在其抽真空过程中形成负压将待处理晶圆上微细小的加工线条或深且窄的孔洞中的气体吸出，并在破真空过程中形成正压使溶液倒灌入微细小的加工线条或深且窄的孔洞中，从而实现对待处理晶圆上的微细小的加工线条或深且窄的孔洞的清洗或腐蚀，大大提高了晶圆清洗的洁净度或大大降低了晶圆腐蚀的尺寸。
湿法处理装置

[实用新型]一种便于拆卸的晶钙板安装结构-CN201922036916.3有效
发明人：黄勇文 -专利权人：东莞市泰跃新材料科技有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： E04B9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶钙板技术领域，具体地说，涉及一种便于拆卸的晶钙板安装结构，包括晶钙板本体，晶钙板本体的前后两侧外壁上均开设有两个第一卡槽，晶钙板本体的左右两侧外壁上均设有第一卡块，第一卡块与晶钙板本体为一体成型结构，第一卡块的尺寸与第一卡槽的尺寸相适配，且二者之间卡接配合；晶钙板本体的顶壁上通过螺栓固定有两个固定块，固定块的顶壁上开设有方形槽，方形槽内设有方形块，方形块的顶壁开设有多个定位槽，固定块的顶壁靠近四个拐角处均开设有圆形槽，该便于拆卸的晶钙板安装结构，便于进行安装和拆卸，可起到很好的防虫鼠效果。
一种便于拆卸晶钙板安装结构

[实用新型]直立装配式三相五柱非晶合金铁心结构-CN201922462903.2有效
发明人：刘亚飞;路明虎;何文博 -专利权人：河南龙翔电气股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种直立装配式三相五柱非晶合金铁心结构，包括并排放置的多个非晶铁心和两个拉板，相邻两个所述非晶铁心的径向平直侧面相贴设置，多个所述非晶铁心的轴向两端面平齐设置；两个所述拉板对称设置在所述非晶铁心的轴向两端面外侧，所述拉板包括端板和连接在所述端板内侧边沿上的多个盖板，所述端板和多个所述盖板一体成型设置，所述端板通过结构胶粘接在多个所述非晶铁心的轴向两端面弧形段外侧，多个所述盖板分别通过结构胶粘接在多个所述非晶铁心的轴向两端面平直段外侧该直立装配式三相五柱非晶合金铁心结构具有设计科学、装配效率高、操作简便、实用性强的优点。
直立装配式三相五柱非晶合金铁心结构