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[发明专利]使用具有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法-CN201980017920.5有效
发明人：渡边裕文;山本浩由;涩谷义孝;佐藤贤次;森冈理;千叶晶彦;青柳健大 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：一种增材制造产品的制造方法，其为利用电子束方式的增材制造法的增材制造产品的制造方法，其中，铺设纯铜粉，对该纯铜粉进行预热，然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融，并使其凝固，从而形成第一层；在该第一层上重新铺设纯铜粉，对该纯铜粉进行预热，然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融，并使其凝固，从而形成第二层；反复进行该操作而进行层叠，其特征在于，使用形成有Si覆膜的纯铜粉作为所述纯铜粉，并且将所述预热温度设定为大于等于本发明的课题在于提供一种使用形成有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆膜的纯铜粉的最佳的增材制造条件，其中，所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结
使用具有 si 纯铜粉制造产品方法

[发明专利]具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法-CN201980017991.5有效
发明人：渡边裕文;山本浩由;涩谷义孝 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下，C附着量为15重量ppm以上，并且重量比率C/Si为3以下。本发明的课题在于提供一种形成有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品，所述纯铜粉在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳
具有 si 纯铜粉及其制造方法

[发明专利]毛细结构-CN202010186313.6在审
发明人：彭御贤;吴旻鸿;邹謦鸿;郭家豪;黄俊皓 -专利权人：永源科技材料股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B22F5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种毛细结构，包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙是藉由纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，以使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙是形成于散布体的氧化亚铜粉的各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充于上述毛细间隙的大间隙内。
结构

[实用新型]毛细结构-CN202020336170.8有效
发明人：彭御贤;吴旻鸿;邹謦鸿;郭家豪;黄俊皓 -专利权人：永源科技材料股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B22F5/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种毛细结构，包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙凭借纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，俾使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙系形成于散布体的氧化亚铜粉的各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充于上述毛细间隙的大间隙内。
结构

[发明专利]一种铬锆铜合金制备方法-CN202110937308.9在审
发明人：胡景奕;丁克健;田硕;何志强;王健 -专利权人：中色（天津）特种材料有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明是一种铬锆铜合金制备方法，包括以下步骤：将纯铜粉和纯锆粉按照一定比例混合；用铜带将纯铜粉和纯锆粉的混合金属粉包裹起来；在熔化炉融化层中将电解铜熔炼成铜水；开启熔化炉的电磁搅拌装置，持续搅拌熔化炉中的金属液；开启自动上料机将铜铬合金加入熔化炉中的融化层的铜水中；开启自动上料机将包有纯铜粉和纯锆粉的铜带加入熔化炉中保温层的铜水中，使其和铜铬合金金属液混合；将充分搅拌的混合金属液导入冷却装置形成铬锆铜合金金属棒
一种铜合金制备方法

[发明专利]一种微米铜粉的制备方法-CN202010342870.2在审
发明人：谢祥添;胡鹏举;张勇 -专利权人：阳谷祥光铜业有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用阳极电铜溶解制备高纯微米级铜粉的方法，包括：将电铜作为阳极并套袋、不锈钢为阴极，放置于电解液中通电使阳极溶解；待阳极电铜完全溶解后，取出套袋内获得的铜粉进行抗氧化处理；将抗氧化处理后的铜粉进行干燥处理后过筛，得到高纯微米级铜粉；所述电解液为含有双氧水的硝酸铜溶液。本发明从电化学角度通过调节阳极过程来制备高纯微米级铜粉，铜粉转化率在30％以上，74微米以下铜粉占比80％以上，铜粉纯度大于99.9％。
一种微米制备方法

[发明专利]一种低成本铜铬复合触头制备方法-CN201910819778.8有效
发明人：刘凯;师晓云;王小军;张石松;贺德永;李鹏;李刚 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2019-08-31 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本铜铬复合触头制备方法，主要包括以下步骤：S1：选用纯铜粉、纯铬粉作为原料；S2：将纯铜粉、纯铬粉按比例进行称量配比，并装放混料机进行球磨，得到铜铬混合粉；S3：先将铜铬混合粉在模具中进行预压，再将纯铜粉填装在压制后预留的模具空间内，进行二次压制；S4：将压制好的生坯进行烧结；S5：烧结后的坯块再进行复压；S6：对复压后的坯块再进行二次烧结。本发明具有低成本、高可靠性，适宜批量化生产市场需求，其制备出的铜铬复合触头的铜铬/铜结合面机械强度高，结合面平整，生产过程简单、成本低，并在批量化生产，可行性高。
一种低成本复合制备方法

[发明专利]一种制备结晶态硼粉的方法-CN201910789639.5有效
发明人：武玉英;袁文涛;刘相法 -专利权人：山东大学
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C01B35/02 文献下载
摘要：本发明属金属材料领域，涉及一种制备结晶态硼粉的方法。其特征是：首先按质量百分比分别称取原料，工业纯铜81.0％‑91.5％，氧化硼5.8％‑13.0％，工业纯铝2.7％‑6.0％；然后将工业纯铜放入高频炉中熔化，依次加入工业纯铝、氧化硼，温度控制在1500‑2000℃反应，将熔渣清理后熔体浇注于模具中得到铜硼合金铸锭；再将制备得到的铜硼合金铸锭作为阳极进行电解，得到硼粉；阴极得到的铜经稀盐酸清洗后得到电解纯铜。与传统硼粉制备方法相对比，本发明制备出的硼粉为结晶态，纯度在95wt％以上；制备过程中使用的工业纯铜可以循环使用。
一种制备结晶态硼粉方法

[发明专利]一种短纤维状珊瑚形铜粉的制作方法-CN202210338577.8有效
发明人：唐波;翁海龙;卢志 -专利权人：江苏库博德金属科技有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明提出了一种短纤维状珊瑚形铜粉的制作方法，混合粉物料经造粒、煅烧以及还原后得短纤维状珊瑚形铜粉；所述混合物铜粉包括纯铜粉、水溶性造孔剂以及粘结剂，所述水溶性造孔剂的添加比例为纯铜粉质量的0‑30％，所述粘结剂添加量为纯铜粉质量的5‑15％；所述纯铜粉粒径D90＜10μm，松装密度大于3.5g/cm3；所述水溶性造孔剂为氯化钠和碳酸钾中至少一种；所述粘结剂为乙基纤维素溶液或可溶性淀粉溶液中任意一种本发明通过添加造孔剂以及造粒处理，使铜粉呈现短纤维状珊瑚形的微观形貌，铜粉松比达到0.7g/cm3‑1.0g/cm3。
一种纤维状珊瑚形铜粉制作方法

[发明专利]一种铜粉的制备方法-CN202010343202.1有效
发明人：宁万涛;谢祥添;韩义忠;余华清;陆相宇 -专利权人：阳谷祥光铜业有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用超高纯铜电解废液的硝酸体系电积制备铜粉的方法，包括：以电解超高纯阴极铜的硝酸体系为电积液，控制硝酸铜电解液中铜离子的浓度为15～35g/L，硝酸浓度为2～10g/L，氯离子浓度为40以钛板为阴极，铱钽涂层钛电极为阳极，向电积液中加入表面活性剂，并预循环；在低位槽内安装离子柱，装入吸酸树脂，电流密度为600～1000A/m2，边电积边循环，得到电积铜粉，将得到的铜粉洗涤、抗氧化并烘干后得到成品铜粉。本发明首次在超高纯铜电解废液的硝酸体系电积出铜粉，可以回收超高纯铜电解废液中的铜离子，制备出纯度高的铜粉颗粒，并且避免电解系统因铜离子浓度过高而影响电解进行。
一种制备方法

[发明专利]一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺-CN200910064220.X无效
发明人：郭屹宾;郭德林 -专利权人：漯河市华通冶金粉末有限责任公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺。低松比铜粉直接还原发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管上部和下部，气体加热装置置于立式还原炉管一侧并有管道连通。低松比铜粉在直接还原工艺过程中，是将氧化铜粉直接装入加料装置，经过立式还原炉管被加热的氮氢混合气体还原，最后由出粉装置得到松散的低松比纯铜粉。低松比铜粉直接还原发生器及工艺设备简易，工艺流程少，投资成本低，占地空间小，操作简单，维护方便。直接还原发生器可直接将氧化铜粉还原成松散的纯铜粉，不需要后续的破碎工序，使纯铜粉保持海绵状，从而大幅度降低纯铜粉的松比，提高质量，降低成本，经济效益显著。
一种直接还原发生器工艺

[发明专利]一种多路连续铜及铜合金板材铸造方法-CN201711323816.8在审
发明人：方灿根 -专利权人：浙江灿根智能科技有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多路连续铜及铜合金板材铸造方法，包括以下重量份的原料：纯铜、高纯锑、磷、高纯砷、高纯硅粉、氧化铝和铜抗氧化剂,其生产流程为备料：按一定的配方比例称取铜合金的各种原料，备用；熔料：将纯铜、高纯锑、磷、高纯砷、高纯硅粉、氧化铝和铜抗氧化剂依次加入到高温熔炉中，加热至1500～1600℃，使其全部熔化，搅拌均匀后形成铜合金熔体；铜合金板材成型；热轧；铣面；精轧；铣面成型；本发明在铜中加入了高纯锑、磷、高纯砷、高纯硅粉、氧化铝和铜抗氧化剂，有效提升了铜的抗氧化性，耐磨性，硬度，耐腐蚀性和耐热性，同时也有效简化了铜合金钢板的成型工艺，提升了企业的生产效率，也提升了产品的质量。
铜合金板材铜抗氧化剂高纯硅粉高纯砷高纯锑氧化铝铜合金纯铜多路铣面成型铸造耐热性熔化耐磨性成型工艺高温熔炉合金钢板抗氧化性耐腐蚀性生产流程生产效率重量份备料称取精轧熔料熔体加热热轧备用配方

[实用新型]一种低松比铜粉直接还原发生器-CN200920088549.5无效
发明人：郭屹宾;郭德林 -专利权人：漯河市华通冶金粉末有限责任公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： F27B1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低松比铜粉直接还原发生器。该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管的上部和下部，气体加热装置则置于立式还原炉管一侧，二者有管道连通。该发生器在进行低松比铜粉直接还原的工艺过程中，是将氧化铜粉直接装入加料装置，经过立式还原炉管被加热的氮氢混合气体还原，最后由出粉装置得到松散的低松比纯铜粉。低松比铜粉直接还原发生器设备简易，工艺流程减少，投资成本低，占地空间小，操作简单，维护方便。直接还原发生器可直接将氧化铜粉还原成松散的纯铜粉，不需要后续的破碎工序，使纯铜粉保持海绵状，从而大幅度降低纯铜粉的松比，提高质量，降低成本，经济效益显著。
一种直接还原发生器

[发明专利]一种氢气辅助的超纯铜粉湿热合成方法及超纯铜粉材料-CN202310710358.2有效
发明人：薛志勇;汪礼敏;冯颂雅;徐洪杰 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B22F9/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种氢气辅助的超纯铜粉湿热合成方法及超纯铜粉材料，属于金属粉末制造领域。解决了现有技术中微纳尺度铜粉的制备过程中还原温度过高，以及制备的铜粉存在纯度低、易氧化的缺陷的技术问题。本发明的方法先将聚乙烯吡咯烷酮、修饰剂、铜盐溶解于醇类有机溶剂中，然后将碱金属氢氧化物溶解于醇类有机溶剂中，再将得到的两种溶液混合，氢气氛围下，升温至100‑240℃反应0.1‑12 h，得到反应产物，经透析，分离，干燥，得到超纯铜粉。该制备方法绿色环保，成本低，制备的超纯铜粉球形度好、大小均一、尺寸可控、稳定性好、纯度高，可达99.99%以上。
一种氢气辅助超纯铜粉湿热合成方法材料

[发明专利]一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法-CN202310368497.1在审
发明人：田一郎 -专利权人：湖南先河缘新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，涉及金属粉末制备领域。本发明公开的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法包括：铜原料熔炼至雾化温度后，捞渣；通入水雾化装置中进行雾化，并在中间包靠近漏眼部分同方向控制压力吹入空气，得到铜液与空气的混合物，且在充有氮气的雾化桶中，同时保证雾化桶内一定水位的存在，然后离心脱水；初始铜粉进行团化还原；破碎、细碎，筛分，即可。本发明提供的水气联动制备低松装密度纯铜粉的方法，是通过调节铜粉的水雾化、还原工艺等来控制铜粉的形貌，以获得具有不规则形状粉末结构、松装密度低、生胚强度好、散热效率高的铜粉，并降低了生产能耗，节约了成本。
一种水气联动制备低松装密度纯铜粉方法

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