专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三段两种子种分分解工艺-CN200710015765.2有效
  • 孟令利;刘辉;李广战;陈玉海 - 山东铝业股份有限公司
  • 2007-05-22 - 2007-12-26 - C01F7/04
  • 本发明涉及一种三段两种子种分分解工艺,原液依次经过附聚分解槽和种生长分解槽,在种生长分解槽需要添加分解种,在种生长分解槽后增设强化分解槽,强化分解槽需要添加种,强化分解槽的溢流液经过叶滤机后得分解母液,从叶滤机回收的种返回到强化分解槽,强化分解槽的种返回到附聚分解槽;原液的一部分依次通过种槽和储槽补充到强化分解槽,循环作业。科学合理,能耗小,成本低,控制方便,分解率,产品质量好。
  • 三段两种子分解工艺
  • [发明专利]一种封装工艺及封装结构-CN202011565608.0在审
  • 殷晨晖;陈胜;江勇;虞亚运 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-04-16 - H01L21/56
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,公开了一种封装工艺及封装结构。圆包括基板,基板上呈矩阵分布有多个功能区,每个功能区周围设置有焊垫,封装工艺包括步骤:在覆盖板上制作支撑围堰,以形成呈矩阵分布的多个凹槽,支撑围堰包括用于围成凹槽的棱边,棱边的内侧端部凹设有锯齿段;通过丝网印刷工艺在支撑围堰上涂覆键合胶;将覆盖板及涂覆有键合胶的支撑围堰键合于圆上,支撑围堰通过键合胶与焊垫处紧密结合,功能区容纳于凹槽内。本发明的封装工艺,不易污染功能区、封装效果好、成品率。本发明封装结构,其通过采用上述的封装工艺,封装质量好。
  • 一种晶圆级封装工艺结构
  • [实用新型]电子组件-CN202221762307.1有效
  • 郭明苍;蒋源峰 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-01-03 - H01L25/18
  • 本申请提出一种电子组件,通过将应用成熟制程制作的多个芯片彼此电性连接,组成比芯片尺寸更大的面板(Panel)芯片,可以实现高效能的设计目标,同时具备更高的良率、更低的成本和更佳的竞争力,以此解决了高阶制程制作芯片所存在的良率低、成本、竞争力不佳等问题。
  • 电子组件
  • [发明专利]棒状超材料的制备方法-CN200410079067.5无效
  • 杜随更 - 西北工业大学
  • 2003-01-10 - 2005-07-13 - C22F1/00
  • 本发明公开了一种棒状超材料的制备方法,其特征是:待细化组织的棒状金属材料(1)卡在固定夹具(10)与旋转夹具(3)之间,通过中频电源(6)与感应线圈(7)对棒状金属材料(1)进行局部加热;当温度达到设定值后带动旋转夹具(3)旋转,在扭转剪切应力作用下,变形区(9)处的金属晶粒破碎细化;使感应线圈(7)逐渐沿材料(1)轴向移动;同时,冷却圈(45)与感应线圈(7)同步移动,冷却变形区(9)后方的区域,保持已细化的组织;当感应线圈(7)移动到棒状金属材料(1)的另一端时,即可得到一段超组织棒材。本发明一次成形,变形程度,所用设备吨位低,并可降低超材料的成本。
  • 棒状超细晶材料制备方法

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