专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]H聚酯改性二苯醚粉云母带-CN200720044314.7有效
  • 徐伟红 - 苏州巨峰绝缘材料有限公司
  • 2007-09-29 - 2008-09-17 - H01B3/02
  • 本实用新型公开了一种H聚酯改性二苯醚粉云母带,所述粉云母带包括电工无碱玻璃布和507非煅烧型白云母纸,所述电工无碱玻璃布与507非煅烧型白云母纸之间粘合有H聚酯改性二苯醚树脂。采用耐热性好的聚酯改性二苯醚树脂作为粉云母带的胶粘剂,由于胶粘剂与无溶剂浸渍漆的主体树脂成分相同,粉云母带和无溶剂浸渍漆的相容性良好,因此电机线圈绝缘结构的耐热性、电气绝缘性能得到提高。
  • 聚酯改性二苯醚少胶粉云母
  • [实用新型]芯片封装发光装置-CN201620722475.6有效
  • 周波;何至年;唐其勇 - 深圳市兆驰节能照明股份有限公司
  • 2016-07-08 - 2017-02-15 - H01L33/54
  • 本实用新型芯片封装发光装置包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光层,发光芯片底部设有电极,在荧光层底部、电极之间的间隙均设有底层。本实用新型芯片封装发光装置在发光芯片以及荧光层底部设置了底层,在发光芯片上部和四周的荧光层与底层形成了包裹发光芯片的闭合整体,普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决,并且该结构使本实用新型芯片封装发光装置亮度上有明显提升,本实用新型结构稳固、光衰、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。
  • 芯片级封装发光装置
  • [实用新型]一种细磨粉生产设备-CN201420663890.X有效
  • 柯建华;陈羽;吴仕华 - 湖北华亿通橡胶有限公司
  • 2014-11-07 - 2015-03-11 - B02C21/00
  • 本实用新型公开了一种细磨粉生产设备,按照生产前进方向,依次包括料仓、一螺旋输送机、若干个磨粉机、气力管道、第一磁选装置、一离心筛、二螺旋输送机、第二磁选装置、二离心筛、粉缓存仓、振动筛和回收管道,螺旋输送机一端与料仓的下端连通;磨粉机并排设置且上端与一螺旋输送机相通,下端与气力管道相通;气力管道的出料口位于一离心筛的上方;二螺旋输送机的一端设于一离心筛的下方,另一端设于二离心筛的上方;粉缓存仓与二离心筛下方相通,并设于振动筛上方;回收管道的一端与振动筛相通,另一端与料仓连通。优点是:各成品粉产品均为自动包装。且筛选效率高、筛选出的粉杂质,生产过程无粉尘污染。
  • 一种细磨胶粉生产设备
  • [发明专利]芯片封装发光装置及其制造方法-CN201610539943.0在审
  • 周波;何至年;唐其勇 - 深圳市兆驰节能照明股份有限公司
  • 2016-07-08 - 2016-10-26 - H01L33/54
  • 本发明芯片封装发光装置包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光层,发光芯片底部设有电极,在荧光层底部、电极之间的间隙均设有底层。本发明芯片封装发光装置的制造方法包括:(1)将发光芯片排列放置在载板;(2)用荧光混合流体在发光芯片外注塑固化成型,整体形成固体模块;(3)在固体模块底部涂覆底,形成底层;(4)除去电极表面的底本发明芯片封装发光装置在发光芯片以及荧光层底部设置了底层,在发光芯片上部和四周的荧光层与底层形成了包裹发光芯片的闭合整体,普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决,并且该结构使本发明芯片封装发光装置亮度上有明显提升,本发明结构稳固、光衰、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。
  • 芯片级封装发光装置及其制造方法
  • [发明专利]头孢匹胺无菌混合粉针剂的制备方法-CN200510031272.9无效
  • 张庆华 - 张庆华
  • 2005-02-21 - 2006-08-30 - A61K31/546
  • 一种注射用头孢匹胺无菌混合粉针剂的制备方法,其步骤是,在一百洁净区,相对湿度<60%,将无菌头孢匹胺、无菌碳酸钠分别粉碎过100目筛;再在一百洁净区,相对湿度<60%条件下,先将头孢匹胺无菌分装到20ml的抗生素管制瓶中,按无水物计每瓶1.0g,再将碳酸钠分装到上述管制瓶中,按无水物计每瓶0.2g,加丁基塞,压铝塑盖即得本发明。采用本发明制得的无菌分装产品,收率高,工艺损失,产品的纯度接近原料药的纯度,制备过程降解,纯度高。
  • 头孢无菌混合针剂制备方法

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