专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面保护片-CN201210369682.4无效
  • 生岛伸祐;武田公平;山户二郎 - 日东电工株式会社
  • 2012-09-28 - 2014-04-09 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,所述保护片即使对表面为粗面的被粘附体,高速剥离时的接力也充分且适度地高,而且,在低温下的高速剥离中也能够表现出充分且适度地高的接力。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层,其对SUS发纹板的23℃下的接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的接力是1.0N/20mm以上,对SUS发纹板的5℃下的接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的接力是1.5N/20mm以上。
  • 表面保护
  • [发明专利]吸附暂时固定片及其制造方法-CN201880021989.0有效
  • 伊关亮;土井浩平;金田充宏;加藤和通;德山英幸 - 日东电工株式会社
  • 2018-01-22 - 2022-06-21 - C08J9/28
  • 提供了一种吸附暂时固定片,其在与表面相同的方向上具有充分的剪切接力且在与表面垂直的方向上具有弱的接力。另外,提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层,所述发泡层包括开放泡孔结构,其中满足V1H1、V2H2和V3H3,其中V1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片垂直接力,V2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片垂直接力,V3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片垂直接力,H1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片剪切接力,H2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片剪切接力,且H3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片剪切接力
  • 吸附暂时固定及其制造方法
  • [实用新型]遮光用双面粘贴带及使用该粘贴带的液晶面板、电子产品-CN201521101158.4有效
  • 赵立民 - 琳得科株式会社
  • 2015-12-25 - 2016-09-07 - C09J7/02
  • 本申请涉及一种遮光用双面粘贴带及使用该粘贴带的液晶面板、电子产品,所述遮光用双面粘贴带具备:基材、叠层于所述基材的一表面的着色层、叠层于所述着色层的与所述基材相反一侧的表面的第一接层、叠层于所述基材的另一表面的第二接层,或者该遮光用双面粘贴带具备:着色基材、叠层于所述基材的一表面的第一接层、叠层于所述基材的另一表面的第二接层,所述第一接层的接力比所述第二接层的接力高,或者所述第二接层的接力比所述第一接层的接力高该粘贴带通过在基材的双面贴附并叠层接力不同的粘接剂,具有高的接力和剥离容易的特性,可以重复使用。该粘贴带可贴附在液晶面板上,也可使用在电子产品中。
  • 遮光双面粘贴使用液晶面板电子产品
  • [发明专利]吸附临时固定片-CN201880062965.X有效
  • 伊关亮;加藤和通;德山英幸;金田充宏 - 日东电工株式会社
  • 2018-06-11 - 2022-02-25 - C09J7/10
  • 提供在与表面相同的方向具有充分的剪切接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□~1.0×1010Ω/□,将该发泡层的表面的、‑30℃下18小时后的硅芯片垂直接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、‑30℃下18小时后的硅芯片剪切接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切接力设为H3(N/1cm□)时,V1H1、V2H2、V3H3。
  • 吸附临时固定
  • [实用新型]接力测试治具及接力测试装置-CN201921488804.5有效
  • 粟恺;杨小华 - 华显光电技术(惠州)有限公司
  • 2019-09-06 - 2020-05-22 - G01N19/04
  • 本实用新型公开了一种接力测试治具及接力测试装置,其中,接力测试治具用于电路板组件的接力的测量,电路板组件包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、以及接第一柔性电路板和第二柔性电路板的接胶,接力测试治具包括基座和压紧组件本实用新型可以通过压紧组件将FOF产品中的第一柔性电路板压紧在基座上,从而可以利用设置在接力测试治具上方的测试夹夹取第二柔性电路板,以测量得到真实的FOF产品的粘结力,提高FOF产品结构的强度评估的准确性
  • 接力测试装置
  • [发明专利]晶片的保护方法-CN201910710463.X在审
  • 小林真;椙浦一辉 - 株式会社迪思科
  • 2019-08-02 - 2020-03-06 - H01L21/67
  • 提供晶片的保护方法,在晶片(10)的面上配设片状的保护部件(22a)而对晶片(10)进行保护,其中,该晶片的保护方法至少包含如下的工序:片准备工序,准备作为保护部件(22a)的基材的聚烯烃系的片或聚酯系的片;接力生成工序,对片(20)的面进行加热而生成接力;片压接工序,将生成了接力的片(20)的面敷设于要保护的晶片(10)的面(正面(10a))上并赋予按压力,从而将片(20)压接在晶片(10)的面(10a)上;以及接力强化工序,对压接在晶片(10)的面上的片(20)进行加热而使接力强化。
  • 晶片保护方法
  • [发明专利]单片体的制造方法-CN201880089270.0在审
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2018-12-21 - 2020-09-25 - H01L21/301
  • 一种能够简化单片体制造工序的单片体的制造方法,实施:片粘贴工序PC1,将添加有通过赋予规定的能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG的接片AS粘贴于被物WF;改性部形成工序PC2,其在片粘贴工序PC1后,在被物WK形成改性部MT,并在被物WK形成被该改性部MT围绕的单片化预定区域WFP;接力减小工序PC3,减小接片AS对被物WF的接力,在接力减小工序PC3中,对接片AS局部地赋予能量IR,使被赋予能量IR的接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀,减小该接片局部ASP与被物WF的接面积,减小接片局部ASP对被物WF的接力,并使粘贴于该接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体
  • 单片制造方法

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