专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED灯带新型CSP晶片生产工艺-CN202310678217.7在审
  • 刘瑛;罗鸿耀;吴京都 - 东莞市三创智能卡技术有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-10-10 - H01L33/00
  • 本发明公开了LED灯带新型CSP晶片生产工艺,涉及CSP晶片生产技术领域,该工艺如下:先将若干个晶片摆放在热固化解胶膜,然后在热固化解胶膜上套上固定高度治具,然后向固定高度治具内加注硅胶和荧光混合,在硅胶和荧光混合凝固后,通过烘烤加热的方式,使热固化解胶膜硬化,从而使热固化解胶膜与晶体和分离,从而制得CSP晶片,本发明通过热固化解胶膜对晶片和进行支撑,在和晶片凝固后,然后利用热固化解胶膜的特性,使热固化解胶膜与晶片和分离,相较于传统的CSP晶片生产工艺,取消了PCB板,进而取消了压模工艺,使用材料更加简单,有效降低了CSP晶片的生产成本。
  • led新型csp晶片生产工艺
  • [发明专利]贝壳原浆生态涂料-CN201510844549.3在审
  • 周春莲 - 周春莲
  • 2015-11-30 - 2016-02-03 - C04B28/24
  • 本发明所述的贝壳原浆生态涂料属于建筑材料技术领域,由贝壳制成,所述贝壳为经脱Cl处理后的贝壳,Cl的含量低于6%,粒径范围10-50um;所述为水分散型纳米级氧化硅液体,粒径范围10~25um;与现有技术相比,本发明利用贝壳制作生态涂料,生产成本极低,大大降低了该生态涂料的成本,具备较大的价格优势及品质保证。
  • 贝壳原浆生态涂料
  • [实用新型]含渍上-CN200820114000.4无效
  • 陈文仁;陈正益 - 联茂电子股份有限公司
  • 2008-06-30 - 2009-07-01 - B29C70/40
  • 一种含渍上机,包括:一含渍槽,其上部及下部各具有一混料口;一供料模块,具有一供料槽及一输料管,该供料槽内储存有一,该输料管的一端连接至该供料槽,而另一端连接至该含渍槽;以及一混料模块,其一端连接至该混料口,另一端连接至另一个混料口;由此,该混料模块能将含渍槽内体浓度差异较大的相互调合,使得含渍槽各部分的含有的体浓度较均匀。
  • 含渍上胶机
  • [实用新型]含渍上-CN200820113998.6无效
  • 陈文仁;陈正益 - 联茂电子股份有限公司
  • 2008-06-30 - 2009-07-01 - B29C70/40
  • 一种含渍上机,包括:一含渍槽;一供料模块,其具有一供料槽及一输料管,该供料槽内储存有一,该输料管的一端连接至该供料槽,而另一端连接至该含渍槽,该输料管输送该供料槽的至该含渍槽内;以及一搅拌滚轮模块,其设置于该含渍槽内,该搅拌滚轮模块搅动该含渍槽内的;由此,该搅拌滚轮模块能将含渍槽内的往上搅动,使得内的体不易往含渍槽底部沉降。
  • 含渍上胶机

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