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[发明专利]封装结构-CN201810201931.6有效
发明人：林义;邱俊铭;李鸿志;陈昌甫 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构，包含第一基板、第二基板、多个芯片、多个第一导电件以及多个第二导电件。第一基板具有凹陷区域，第二基板设置于凹陷区域内且凸出于第一基板。芯片设置于第一基板与第二基板上，使得第二基板位于第一基板与芯片之间。第一导电件位于芯片与第一基板之间，且芯片经由第一导电件电性连接第一基板。第二导电件位于多个芯片与第二基板之间，且芯片经由第二导电件电性连接第二基板。因此可达到在相同封装结构面积及体积下，增加芯片通过第二基板的信号传递空间的目的，并同时缩短线路长度以增进传输效率。
封装结构

[发明专利]包括芯层的嵌入式迹线基板(ETS)中的高密度互连-CN201980045166.6有效
发明人： K·姜;H·乔玛 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种基板，其包括第一基板部分、第二基板部分、和第二电介质层。第一基板部分包括：具有第一芯表面的芯层以及多个芯基板互连，其中该多个芯基板互连包括形成在该芯层的第一表面上的多个表面芯基板互连。第二基板部分包括：具有第一电介质表面的第一电介质层以及多个基板互连，第一电介质表面面向该芯层的第一芯表面，其中该多个基板互连包括形成在第一电介质表面上的多个互连。第二电介质层被形成在第一基板部分与第二基板部分之间，以使得该多个表面芯基板互连和该多个基板互连位于第二电介质层中。
包括嵌入式迹线基板 ets 中的高密度互连

[发明专利]全平面触控面板-CN200910203534.3无效
发明人：陈光达;崔岱安;吴文荣;庄兴裕;陈维志;林佑源 -专利权人：富晶通科技股份有限公司
申请日： 2009-05-22 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触控面板，包括一第一透明基板、一第二透明基板、一第一导电膜及一衬片。第二透明基板设置在第一透明基板的一侧上，且第一透明基板的面积大于第二透明基板的面积。第一导电膜设置在第二透明基板上，且位于第一透明基板与第二透明基板之间。衬片设置在第一透明基板与第二透明基板相同的该侧上。
平面面板

[发明专利]微机电泵的制造方法-CN201811080197.9有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;蔡长谚 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： F04B45/047 文献下载
摘要：一种微机电泵的制造方法，包含以下步骤：(a)提供第一基板，将第一基板薄化至第一厚度且第一基板蚀刻出至少一进气孔；(b)提供第二基板，将第二基板薄化至第二厚度，于第二基板设置相对的第一氧化层及第二氧化层，并于第二基板上蚀刻出穿孔；(c)将第二基板结合至第一基板，且第一氧化层位于第一基板与第二基板之间，进气孔与穿孔错位；(d)提供第三基板，将第三基板薄化至第三厚度并蚀刻出至少一气体通道；(e)于第三基板设置压电组件；(f)以及将第三基板结合至第二基板，且第二氧化层位于第二基板与第三基板之间，气体通道与穿孔错位。
微机制造方法

[发明专利]发光装置及显示装置-CN200710126342.8无效
发明人：郑刚植;李炫澈;郑升喜 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H05B33/14 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，其包括：真空容器，具有第一基板和第二基板。所述第一基板具有第一基板表面，所述第二基板具有第二基板第一表面和与第二基板第一表面相反的第二基板第二表面。所述第一基板表面与所述第二基板第一表面间隔开。电子发射单元设置在所述第一基板表面上。发光单元设置在所述第二基板第一表面上用于响应所接收的从所述电子发射单元发射的电子而发光。多个散热障肋设置在所述第二基板第二表面上，所述障肋彼此间隔开。
发光装置显示装置

[发明专利]有机发光显示面板和显示装置-CN201711244258.6有效
发明人：陈英杰 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种有机发光显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，能够加强密封料的烧结能力。有机发光显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板；第一基板和第二基板之间设置有密封料；第一基板和密封料之间设置有相互间隔的多个第一反射金属块，多个第一反射金属块在第一基板上的正投影与密封料在第一基板上的正投影交叠，多个第一反射金属块沿着第一基板的边缘设置；第一基板和密封料之间还设置有反射金属板，反射金属板在第一基板上的正投影与密封料在第一基板上的正投影交叠，反射金属板在第一基板上的正投影位于多个第一反射金属块在第一基板上的正投影远离第一基板边缘的一侧
有机发光显示面板显示装置

[发明专利]改进的谐波终止集成无源装置-CN201980046229.X在审
发明人：穆纳瓦尔·克莫代尔;迈克尔·罗素 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：一种射频(RF)装置，包括第一基板、第二基板、第一电路、第二电路、以及互连电路。每个基板具有第一表面和相对的第二表面，第二基板的厚度大于第一基板的厚度，第二基板具有在第一基板的第一表面的上方延伸的伸出部分。第一电路设置在第一基板上，该第一电路具有在第一基板的第一表面上的第一接触端子。第二电路设置在第二基板上，该第二电路具有在第二基板的第一表面上的第二接触端子。互连电路设置在第二基板的伸出部分上。互连电路包括将第一接触端子电气连接到第二接触端子的垂直金属结构。
改进谐波终止集成无源装置

[发明专利]基板堆叠结构-CN201110099930.3无效
发明人：刘祐成;陈建男 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板堆叠结构，包括：埋设有第一晶片的第一基板、埋设有第二晶片的第二基板、数个焊接件、及第三晶片。上述焊接件连接于第一基板与第二基板之间，且焊接件导通第一基板与第二基板。所述第一基板、第二基板以及焊接件之间包围形成有容置空间。上述第三晶片设置于容置空间中且接合于第一基板的一端面，第三晶片经第一基板电性连接于第一晶片以及第二晶片。这样就可降低结构的整体厚度，且可使内埋于第一基板与第二基板的第一晶片与第二晶片分别进行独立测试。
堆叠结构

[发明专利]光配向光源系统及光配向工艺-CN201910126592.4在审
发明人：高克毅;陈赞仁;李建兴 -专利权人：群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明提供一种光配向光源系统及光配向工艺，该光配向光源系统对一第一基板及一第二基板进行光配向工艺，并包括一传输装置以及一光源模块。传输装置移动第一基板及第二基板。光源模块具有至少一发光元件，当传输装置移动第一基板及第二基板经过光源模块时，发光元件对第一基板及第二基板都分别进行第一次曝光及第二次曝光。于进行第一基板及第二基板的第一次曝光时，或者于进行第一基板及第二基板的第二次曝光时，第一基板及第二基板的移动方向相反。于进行第一基板的第一次曝光及第二基板的第二次曝光时，另一基板进行基板交换、对准及曝光角度旋转。通过本发明，可有效利用光源模块降低光配向工艺的工站时间，以降低设备设置成本。
第二基板第一基板配向曝光光源模块传输装置光源系统发光元件移动方向相反基板交换降低设备角度旋转移动工站基板对准

[实用新型]触控面板及触控显示面板-CN200920268751.6无效
发明人：陈佳琪;范岳琪;吴贤行;陈炯壮 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2009-12-02 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触控面板，其包括一第一基板、一第二基板、一透明框胶以及一绝缘介质，且第一基板具有一第一电极层，第二基板具有一第二电极层，第一电极层与第二电极层彼此相向，透明框胶配置于第一基板以及第二基板之间以将第一基板以及第二基板组立，绝缘介质设于第一基板、第二基板以及透明框胶所围出的一空间内。
面板显示

[发明专利]显示设备-CN201710274825.6在审
发明人：周书绮;蔡奇哲;林柏青 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种显示设备，包括一第一基板；一第二基板，与第一基板对应设置；一间隙体，设置于第一基板与第二基板之间并对应于第一基板与第二基板的外围；一硅烷化合物，至少设置于间隙体与第一基板之间并接触第一基板的下表面；以及一显示面板单元，设置于第二基板上方，其中间隙体系包围显示面板单元。
第一基板第二基板显示面板显示设备间隙体硅烷化合物间隙体系下表面外围包围

[发明专利]宽窄视角双向可控的液晶显示装置-CN201710297802.7有效
发明人：刘瑞;荀文东;王琳琳;季国飞 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2017-04-29 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：一种宽窄视角双向可控的液晶显示装置，包括第一基板、第一液晶层、第二基板、第二液晶层和第三基板，第二基板位于第一基板与第三基板之间，第一液晶层夹在第一基板与第二基板之间构成第一液晶盒，第二液晶层夹在第二基板与第三基板之间构成第二液晶盒，第一基板在朝向第一液晶层的一侧设有第一电极，第二基板在朝向第一液晶层的一侧设有第二电极和第三电极，第二电极为像素电极，第三电极为公共电极，第二基板在朝向第二液晶层的一侧设有第四电极，第三基板在朝向第二液晶层的一侧设有第五电极，第二液晶层的配向与第一液晶层的配向垂直，第一液晶层采用正性液晶，且第一液晶层中的正性液晶相对于第一基板和第二基板的初始预倾角小于10°。
宽窄视角双向可控液晶显示装置

[发明专利]微机电泵的制造方法-CN201811079817.7有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;郭俊毅 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： F04B45/047 文献下载
摘要：一种微机电泵的制造方法，包含以下步骤：(a)提供第一基板，将第一基板薄化至第一厚度；(b)于第一基板形成第一氧化层并蚀刻出进气孔；(c)提供第二基板，将第二基板薄化至第二厚度，并于第二基板上蚀刻出穿孔；(d)将第二基板结合至第一基板，且第一氧化层位于第一基板与第二基板之间，进气孔与穿孔错位；(e)提供第三基板，将第三基板薄化至第三厚度；(f)于第三基板上形成第二氧化层并蚀刻出气体通道；(g)于第三基板设置压电组件；以及(h)将第三基板结合至第二基板，且第二氧化层位于第二基板与第三基板之间。
微机制造方法

[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置-CN202310003293.8在审
发明人：钟江贵公;大久保胜弘 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板相连接的刚性基板；第二基板，其为相对于第一基板而设置在多个头芯片的相反侧且设置有连接器的刚性基板，第一基板具有第一和第二基板对基板连接器，第二基板具有第三和第四基板对基板连接器，通过使第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器嵌合，并使第二基板对基板连接器与第四基板对基板连接器嵌合，从而使第一基板对基板连接器与第三基板对基板连接器相连接，且使第二基板对基板连接器与第四基板对基板连接器相连接，连接器与第三和第四基板对基板连接器电连接。
液体喷射以及装置

[发明专利]用于图像传感器的多芯片封装结构-CN201910727106.4在审
发明人：谢有德 -专利权人：半导体组件工业公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：根据一个方面，一种多芯片封装结构包括第一基板，该第一基板具有第一表面和第二表面，其中该第一基板具有导电层部分。该多芯片封装结构包括：图像传感器设备，该图像传感器设备耦接到该第一基板的该第一表面；第一设备，该第一设备耦接到该第一基板的该第二表面；以及第二基板，该第二基板与该第一基板分开设置，其中该第二基板具有导电层部分该第一基板的该导电层部分通信地连接到该第二基板的该导电层部分。该第一设备设置在该第一基板和该第二基板之间。该多芯片封装结构包括第二设备，该第二设备耦接到该第二基板，以及第三设备，该第三设备耦接到该第一基板或该第二基板。
用于图像传感器芯片封装结构