|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2957811个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]积层电容器-CN03825030.6无效
-
富樫正明;安彦泰介
-
TDK株式会社
-
2003-09-09
-
2005-11-09
-
H01G4/30
- 在电介质单体(12)内，从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31～34)，使其分别连接在这4个内部导体(21～24)上。
- 电容器
- [实用新型]一种圆罐包装-CN202221527620.7有效
-
薛新茂
-
陕西亿圆实业有限公司
-
2022-06-18
-
2022-09-20
-
B65D23/00
- 本实用新型涉及大米储藏技术领域，尤其为一种圆罐包装，包括弧底盘以及基垫板，所述通风防潮机构包括积料箱，所述积料箱顶端固定连接有无纺布吸潮杆以及海绵毡板，所述海绵毡板左右两端外侧固定连接有通盘盖，所述套盖左右两端内侧以及顶端内侧均固定连接有叉面盘，所述套盖左右两端内侧以及叉面盘顶部外侧均固定连接有压弧板，所述套盖左右两端外侧固定连接有通风管，所述压弧板内部固定连接有石棉通芯层，所述叉面盘底端内部固定连接有纺布纤维滤网，所述弧底盘底端外侧固定连接有硅胶垫片，本实用新型通过无纺布吸潮杆、海绵毡板、套盖、叉面盘、压弧板、通风管、石棉通芯层以及纺布纤维滤网完成对存储大米的通风防潮的功能。
- 一种包装
- [发明专利]半导体存储装置-CN201910094272.5有效
-
伊藤孝政;小宫谦;上中恒雄
-
铠侠股份有限公司
-
2019-01-30
-
2023-10-10
-
H10B43/27
- 本实施方式的半导体存储装置具备基体部、积层体、以及第1柱状部。积层体包含衬底、设置在衬底上的半导体元件、设置在半导体元件的上方的下层配线、以及设置在下层配线的上方且包含金属化合物或多晶硅的第1导电层。积层体设置在第1导电层的上方，且包含交替积层的多个第2导电层与多个绝缘层。第1柱状部包含在积层体的积层方向上延伸且与第1导电层电连接的半导体主体、以及在多个第2导电层与半导体主体之间具有电荷捕获部的存储器膜。第1导电层至少设置在积层体与下层配线之间、以及积层体的周边区域与下层配线之间。
- 半导体存储装置
- [实用新型]热滚压合设备-CN201120234128.6有效
-
宋云兴
-
联茂电子股份有限公司
-
2011-07-05
-
2012-04-11
-
B32B37/06
- 本实用新型是有关一种热滚压合设备，用于制造一双面聚酰亚胺金属箔积层板，此热滚压合设备包含：第一供料轮，用以输出第一单面聚酰亚胺金属箔积层板，第一单面金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层；第二供料轮，用以输出一第二单面聚酰亚胺金属箔积层板，第二单面金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层；热压滚轮组，用以压合第一单面聚酰亚胺金属箔积层板与第二单面聚酰亚胺金属箔积层板；及加热装置，于进入热压滚轮组之前，面对该第一单面聚酰亚胺金属箔积层板及第二单面聚酰亚胺金属箔积层板的聚酰亚胺进行加热处理，此加热装置可加速热塑性聚酰亚胺层的软化，增快产速，同时可增加双面聚酰亚胺金属箔积层板的剥离强度及耐温能力。
- 热滚压合设备
|
