专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种侧入式转平面LED灯用-CN201621038772.5有效
  • 黄静楠;赖秋平;郭玉梅 - 黄静楠
  • 2016-08-25 - 2017-02-22 - F21V7/22
  • 本实用新型公开了一种侧入式转平面LED灯用架,所述架包括架本体,所述架本体为长方形条状,在其横向中心线上,设置有一排阵列,在该排阵列的上侧,设置有一条方形凸条;所述阵列包括反光单元,所述反光单元包括本体,所述本体呈圆形,在其侧面前端边缘设置一圈凹槽,在其后端面上设置有一向内凹的圆形凹槽,在该圆形凹槽中心处设置有通孔,所述通孔为圆形开口,沿圆形开口的直线方向两端开有两个缺口,沿该两个缺口往外,设置有卡口式凹槽;本实用新型能够快速提高侧入式LED灯的安装效率,固定后稳定,并且能够使侧入式LED发光板发出柔和的光线。
  • 一种侧入式转平面led灯用碗杯架
  • [发明专利]一种热电分离LED-CN201610785404.5在审
  • 罗学民;刘宇;罗浩民 - 长兴友畅电子有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-01-18 - F21K9/20
  • 它包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接
  • 一种热电分离led
  • [实用新型]整体式吸电极-CN200420038711.X无效
  • 赵燕;陈延玲;张绪雷 - 赵燕
  • 2004-02-26 - 2005-03-09 - A61B5/0408
  • 本实用新型公开了一种整体式吸电极,包括弹力吸球1、金属吸2电极夹片3、导联线接线轴4构成,金属吸2为倒扣的,底部设开口6,在金属吸2的外壁下部设有环形凹槽5,弹力吸球1由球部1a和倒扣的部1b组成,倒扣的部1b粘结在金属吸2的外壁上,并形成一整体,弹力吸球1的倒扣的部1b的口沿卡入金属吸2外壁上的环形凹槽5内。该整体式吸电极,结构简单、制作容易、导电性能良好、成本低的优点,可提高心电图的记录质量。
  • 整体式吸杯电极
  • [实用新型]一种热电分离封装的LED-CN201621016318.X有效
  • 罗学民;刘宇;罗浩民 - 长兴友畅电子有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-04-19 - H01L33/62
  • 它包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接
  • 一种热电分离封装led
  • [实用新型]一种热电分离LED-CN201621005398.9有效
  • 罗学民;刘宇;罗浩民 - 长兴友畅电子有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-04-19 - F21K9/20
  • 它包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接
  • 一种热电分离led
  • [实用新型]一种LED新型封装结构-CN200720119847.7有效
  • 冯海涛 - 深圳莱特光电有限公司
  • 2007-04-29 - 2008-03-19 - H05B33/22
  • 本实用新型公开了一种LED新型封装结构,主要包括有阳极杆、阴极杆和LED芯片,阳极杆一端连接有楔形支架,阴极杆一端连接有反射,所述LED芯片通过金线与楔形支架连接,其中所述反射的底部设有凹槽,LED芯片固定在凹槽的底部,所述LED芯片的高度比凹槽的深度稍大。本实用新型中LED芯片产生的光束能够在凹槽反射杯内壁重复反射,最终形成均匀光束,从而避免阴影光圈的产生,进而得到均匀明亮的光束,而且本实用新型结构简单、成本低廉,适合与大规模生产。
  • 一种led新型封装结构

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