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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导热垫片及其制备方法以及电子设备-CN202310567341.6在审
发明人：吴燚鹏;孙爱祥;羊尚强;曹勇;窦兰月;周晓燕 -专利权人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：导热垫片，包括：依次叠设的第一导热硅胶层、第二导热硅胶层以及液态金属层；液态金属层夹设在第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间；液态金属层包括液态金属以及容置部，容置部的材料为导热硅胶；液态金属置于容置部内，且液态金属能够与第一导热硅胶层和第二导热硅胶层接触；第一导热硅胶层和第二导热硅胶层、容置部密封液态金属。通过将导热硅胶与液态金属复合，利用导热硅胶优异的柔韧性、绝缘性，结合液态金属的高的导热系数，液态金属能够提高整个导热垫片的导热性能，从而解决现有硅胶导热垫片导热系数难以继续提升的瓶颈。
导热垫片及其制备方法以及电子设备

[实用新型]一种贴合性高的防出汗硅胶头套-CN202021911481.9有效
发明人：林文虎;杨立镨 -专利权人：深圳市泰科科技有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： A45D44/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴合性高的防出汗硅胶头套，包括硅胶头套本体，所述硅胶头套本体包括外层硅胶层和内层硅胶层，所述外层硅胶层和内层硅胶层之间开设有空腔，所述空腔内部填充有防出汗降温层，所述防出汗降温层包括蓄冷高分子凝胶和天然清凉芳香植物层组成，所述内层硅胶层内壁可拆卸连接有抗菌吸汗内衬层，所述硅胶头套本体上开设有与脸部轮廓相适配的眼部通孔、嘴部通孔和鼻部凸起，本实用新型涉及硅胶头套技术领域。该贴合性高的防出汗硅胶头套，可以使得头套具有较好的蓄冷降温效果，提升头套的防出汗效果，通过在内层硅胶层内壁可拆卸连接有抗菌吸汗内衬层，可以方便头套的重复使用同时可以保证头套的舒适性。
一种贴合出汗硅胶头套

[发明专利]一种高耐磨硅胶皮革垫及其制备方法-CN201910682823.X在审
发明人：庄加松 -专利权人：凤阳加松新型材料科技有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐磨硅胶皮革垫及其制备方法，该硅胶皮革垫包括皮革层、玻璃纤维层和硅胶层，所述皮革层设置于所述硅胶皮革垫的中间层，所述皮革层为天然无毒皮革；所述皮革层的上下表面均设置有一层玻璃纤维层；皮革层上下两端的玻璃纤维层的表面分别设置有一层硅胶层，所述硅胶层为可食用硅胶，所述皮革层的表面均匀设置有若干槽孔，所述槽孔贯穿所述皮革层两端设置的玻璃纤维层，所述槽孔内填充有粘结剂，所述粘结胶为可食用粘结剂。本发明通过在硅胶垫中加入皮革层，使硅胶垫在使用过程中具有一定的硬度，从而提高硅胶垫的耐磨性能。
皮革层硅胶玻璃纤维层皮革垫硅胶层硅胶垫槽孔高耐磨可食用粘结剂制备均匀设置两端设置耐磨性能上下表面上下两端粘结胶中间层填充皮革无毒贯穿

[实用新型]一种硅胶缓冲条-CN201620172897.0有效
发明人：代树高 -专利权人：昆山市硕鸿电子材料有限公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：一种硅胶缓冲条，所述硅胶缓冲条包括一硅胶压延片层，该硅胶压延片层的一侧表面喷涂硅胶层，另一侧表面贴合聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层；所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层不朝向硅胶压延片层的一侧表面涂覆由硅胶粘结剂层。本实用新型利用硅胶粘结剂和喷涂硅胶层固定，从而使得显示屏模组和塑料外框固定更加紧密。
一种硅胶缓冲

[实用新型]一种抗撕裂防火的复合型硅胶模件-CN201320334992.2有效
发明人：邹志强 -专利权人：昆山旭展橡塑有限公司
申请日： 2013-06-09 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗撕裂防火的复合型硅胶模件，包括硅胶层、第二TPU层和第一TPU层，第二TPU层与硅胶层的一表面连接，硅胶层的另一表面与第一TPU层连接，还可进一步的，在第一TPU层和/或第二TPU层与硅胶层之间设置有图层。本实用新型采用第一TPU层和第二TPU层两层TPU材料与液态硅胶连接在一起制作而成，与纯硅胶模件相比，该复合型硅胶模件具有较强的抗撕裂和耐高温防火性能，避免了硅胶模件直接接触电子产品发热而容易造成撕裂和变形等问题，降低了生产成本，延长了硅胶模件的使用寿命，提高了硅胶模件使用的安全性能。
一种撕裂防火复合型硅胶模件

[实用新型]硅胶文胸-CN202221138069.7有效
发明人：刘亚明 -专利权人：广州市画尔服饰有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： A41C3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种硅胶文胸，包括：具有内表面和外表面的第一织物层；具有内表面和外表面的第二织物层；用于连接所述第一织物层的内表面和所述第二织物层的内表面的硅胶层；两个罩杯，位于通过所述硅胶层将所述第一织物层与所述第二织物层连接后形成的空间内；其中，所述硅胶层包括第一硅胶及第二硅胶，所述第一硅胶位于所述第一织物层或所述第二织物层的内表面的整个外围区域上、所述第二硅胶位于所述第一织物层或所述第二织物层的内表面上，所述第二硅胶包围所述两个罩杯，且所述第二硅胶的形状与所述两个罩杯组成的形状相匹配。本实用新型中的硅胶文胸，舒适性较好。
硅胶文胸

[实用新型]一种发热硅胶布-CN202020122016.0有效
发明人：刘家陈 -专利权人：刘家陈
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05B3/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发热硅胶布，涉及布料技术领域，解决了现有技术中存在的布料本体无法起到对内部发热部保护，发热部易损坏的技术问题。该装置包括依次平铺的第一硅胶层、发热部、第二硅胶层，发热部上电连接有电源连接部，第一硅胶层与第二硅胶层的边缘位置密封连接，发热部封闭在第一硅胶层与第二硅胶层中间；第一硅胶层和/或第二硅胶层远离发热部的一侧设置有布料层本实用新型用于日常衣服、毯子等与人体或需热物体外部接触的物品上，通过两个硅胶层将发热部包裹密封且在其中一个或两个硅胶层上设置布料层形成发热硅胶布，通过硅胶结构可以一定程度上避免发热部受外力损害，导热性优良，发热硅胶布可以水洗从而增加布料的应用范围。
一种发热硅胶

[发明专利]一种密封性好的硅胶罩杯及其制备工艺-CN202210383747.4在审
发明人：李娟 -专利权人：深圳四类医学系统工程有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： A41C3/14 文献下载
摘要：本发明涉及罩杯领域，尤指一种密封性好的硅胶罩杯及其制备工艺，包括杯体、硅胶组件和拆卸组件，所述硅胶组件包括两个第一硅胶层，所述第一硅胶层的底部分别固定连接于杯体顶部的两侧，所述第一硅胶层的顶部均固定连接有第二硅胶层本硅胶罩杯通过将第一硅胶层灌在第二硅胶层表面，在第二硅胶层半固态状态下灌第一硅胶层，可以保证两种不同硬度的硅胶不混合，而相同的硅胶材质又能保证相交的面粘贴牢固，然后将第一硅胶层固定在杯体的顶部，可以有效提高装置的密封性
一种密封性硅胶及其制备工艺

[发明专利]具硅胶黏合层的电路板结构-CN201911114689.X有效
发明人：杨思枬 -专利权人：辉能科技股份有限公司;辉能控股股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明为一种软性电路板，包含有非金属的基板、接触于基板且具有固化的第一硅胶材料的第一改质硅胶固化层、具有至少一金属的金属层、接触于金属且具有固化的第二硅胶材料的第二改质硅胶固化层、以及设置且接触于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层之间的硅胶黏着层，其包含有黏着硅胶材料可于热熟化后于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层间固化形成层状结构，固化后的改质硅胶涂布基板与金属层可增加黏着效果、降低分层脱离的问题。
硅胶黏合层电路板结构

[实用新型]一种单面覆胶硅胶皮-CN202023285416.2有效
发明人：郭万里 -专利权人：东莞市川泽电子科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面覆胶硅胶皮，包括侧体、覆胶层、防护贴条、绝缘层、硅胶皮本体、纤维层、收集轴、气凝胶层、黏胶层、防静电层、硅胶层、聚氨酯层、第一锯齿部、第二锯齿部、凹槽、镀镍层；硅胶皮本体底部固定连接有防护贴条，防护贴条可以保护覆胶层的粘性，纤维层上层依次设有聚氨酯层和硅胶层，硅胶层上层表面镀镍层，镀镍层可以生成一层防护膜，可以防护氧化，硅胶皮本体设有气凝胶层，气凝胶层密度小，且能降低结构重量。
一种单面硅胶

[发明专利]一种智能压力垫及其在医学临床上的应用-CN201110327525.2有效
发明人：李曾慧平 -专利权人：香港理工大学
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： A61F13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种智能压力垫，包括医学硅胶层、中间硅胶层和突起硅胶层，所述医学硅胶层是硬度为0F的硅胶，厚度为1mm～5mm；所述中间硅胶层是硬度为10F～50F的硅胶，用于连接医学硅胶层与突起硅胶层；所述的突起硅胶层是硬度20F～50F的硅胶，其一侧分布有突起，所述突起高3mm～15mm，突起之间的间距为1mm～10mm。
一种智能压力及其医学临床应用

[实用新型]导热硅胶片-CN201821440174.X有效
发明人：李良合 -专利权人：深圳市鑫博盛电子有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导热硅胶片。所述导热硅胶片包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层与相关技术相比，本实用新型提供的导热硅胶片采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题。
导热硅胶片导热硅胶本实用新型绝缘硅胶层硅胶基层散热效率依次设置自粘层导热材质电子设备酚醛树脂基层结构金属粉粒散热空间石墨烯层布基层硅胶层纤维层轻薄叠设传导拼接基层

[实用新型]一种硅胶装饰板-CN202321237539.X有效
发明人：周新宁 -专利权人：中山市新嘉源装饰材料有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种硅胶装饰板，包括基材、免漆层、超纤维层和硅胶层，两个免漆层对应与基材的顶面和底面贴合，超纤维层的一侧与位于基材顶面的免漆层贴合，超纤维层的另一侧与硅胶层贴合，硅胶层的表面设置有用于模仿皮革的纹理，免漆层、超纤维层和硅胶层三者的面积与基材的面积相等，免漆层的厚度为0.1mm‑0.2mm，超纤维层厚度为0.2mm‑0.25mm，硅胶层的厚度为0.3mm‑0.4mm，硅胶层背对超纤维层的一侧设置有保护膜层；该硅胶装饰板的基材在免漆层表面通过超纤维层设置硅胶层，硅胶层可使板材表面的触感更接近皮革的触感，以便满足模仿皮革触摸效果的要求。
一种硅胶装饰

[实用新型]磁热式负离子硅胶保健套环-CN201520392633.1有效
发明人：何相华;王暾 -专利权人：何相华
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： A61N5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种磁热式负离子硅胶保健套环，所述磁热式负离子硅胶保健套环为三层结构，包括硅胶层、磁料层和加热层，所述硅胶层为能释放小分子负离子以及远红外线的硅胶体，所述磁料层为磁性体，所述加热层为外层，所述硅胶层为内层，所述磁料层位于所述硅胶层和所述加热层中间，所述磁料层分别与所述硅胶层和所述加热层紧密贴合。上述磁热式负离子硅胶保健套环包覆于人体颈部、腰部、膝关节、手关节等部位，负离子硅胶层紧贴人体皮肤，在加热层的加热作用下，负离子硅胶释放出更多的小分子负离子及远红外线，促进血液循环和新陈代谢，在存在温度差时磁料层的磁疗作用也被加强
磁热式负离子硅胶保健

[实用新型]一种耐撕导热硅胶片-CN202221286903.7有效
发明人：许国召;柳兴文 -专利权人：深圳市云兴新材料有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐撕导热硅胶片，包括第一硅胶垫，所述第一硅胶垫的底部贴合有抗拉伸层，所述第一硅胶垫的顶部贴合有抗撕裂层，所述抗撕裂层的顶部贴合有第二硅胶垫，所述第二硅胶垫的顶部贴合有导热层，所述导热层的顶部贴合有防护层，所述防护层的顶部贴合有防水层。本实用新型通过在第一硅胶垫的底部粘贴一层抗拉伸层，最后再在防护层的顶部粘贴一层防水层，通过防水层对硅胶片进行防水处理，从而具备了抗撕裂效果好的优点，解决了现有的导热硅胶片大多数是通过胶类站在元件的表面的，这就使使用者在需要将导热硅胶片取下时导热硅胶片容易出现撕裂的现象，导致导热硅胶片无法正常使用，降低了导热硅胶片使用性能的问题。
一种导热硅胶

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