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[发明专利]复合硼硅弯夹层非隔热型防火玻璃-CN202110749821.5在审
发明人：闫军;杨成;王建兵;纪福顺;王振洪 -专利权人：秦皇岛耀优工程玻璃有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合硼硅弯夹层非隔热型防火玻璃，包括弯曲设置的硼硅玻璃、弯曲设置的钠钙硅玻璃和位于硼硅玻璃和钠钙硅玻璃之间的中间夹层，所述硼硅玻璃、钠钙硅玻璃和中间夹层经过复合热处理后形成复合硼硅弯夹层防火玻璃本发明通过先分别将硼硅玻璃和钠钙硅玻璃进行弯热处理后，然后再经过复合夹层热处理，其制作出的防火玻璃比单片的硼硅玻璃更具安全性，同时，其比单片的硼硅玻璃具有更好的防火性能，其防火性通过率是其他防火种类玻璃难以比拟的另外，本发明的防火玻璃相对于单片的硼硅玻璃在同等厚度下可以降低成本。
复合硼硅弯夹层隔热防火玻璃

[发明专利]复合硼硅夹层非隔热型防火玻璃-CN202210679325.1在审
发明人：闫军;杨成;王建兵;纪福顺;王振洪 -专利权人：秦皇岛耀优工程玻璃有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合硼硅夹层非隔热型防火玻璃，包括热处理后的硼硅玻璃、热处理后的钠钙硅玻璃和位于硼硅玻璃和钠钙硅玻璃之间的中间夹层，硼硅玻璃、钠钙硅玻璃和中间夹层经过复合热处理后形成复合硼硅夹层防火玻璃。本发明通过先分别将硼硅玻璃和钠钙硅玻璃进行（弯）热处理后，然后再经过复合夹层热处理，其制作出的防火玻璃比单片的硼硅玻璃更具安全性，同时，其比单片的硼硅玻璃具有更好的防火性能，其防火性通过率是其他防火种类玻璃难以比拟的另外，本发明的防火玻璃相对于单片的硼硅玻璃在同等厚度下可以降低成本。
复合夹层隔热防火玻璃

[发明专利]复合硼硅平夹层非隔热型防火玻璃-CN202110748845.9在审
发明人：闫军;杨成;王建兵;纪福顺;王振洪 -专利权人：秦皇岛耀优工程玻璃有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合硼硅平夹层非隔热型防火玻璃，包括水平设置的硼硅玻璃、水平设置的钠钙硅玻璃和位于硼硅玻璃和钠钙硅玻璃之间的中间夹层，所述硼硅玻璃、钠钙硅玻璃和中间夹层经过复合热处理后形成复合硼硅水平夹层防火玻璃本发明的有益效果为：本发明通过先分别将硼硅玻璃和钠钙硅玻璃进行热处理后，然后再经过复合夹层热处理，其制作出的防火玻璃比单片的硼硅玻璃更具安全性，同时，其比单片的硼硅玻璃具有更好的防火性能，其防火性通过率是其他防火种类玻璃难以比拟的另外，本发明的防火玻璃相对于单片的硼硅玻璃在同等厚度下可以降低成本。
复合硼硅平夹层隔热防火玻璃

[发明专利]一种硼硅厚玻璃的开料方法-CN202310363285.4在审
发明人：温天雨;龚兵;黄建军 -专利权人：深圳市信濠光电科技股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种硼硅厚玻璃的开料方法，涉及硼硅玻璃切割技术领域；包括以下步骤：S10.采用激光对硼硅玻璃进行切割。S20.将切割后的硼硅玻璃放进浓度为1.5％的HF酸液中浸泡，温度为常温。S30.将浸泡后的硼硅玻璃取出并清洗。S40.硼硅玻璃清洗完后，沿硼硅玻璃上的激光切割路径将硼硅玻璃分开。本发明的有益效果在于：可在硼硅玻璃切割后轻松掰开且不会造成玻璃损坏。
一种硼硅厚玻璃方法

[发明专利]锂铝硅玻璃的新型强化工艺-CN202110727027.0在审
发明人：吴贲华;蒋晨巍;高国忠;赵乐;吴伟;张浩;周强生 -专利权人：江苏铁锚玻璃股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C03C21/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种锂铝硅玻璃的新型强化工艺，包括以下步骤：提供一锂铝硅玻璃；预热锂铝硅玻璃；将预热后的锂铝硅玻璃放置在第一碱性盐溶液内，并在温度为360～440℃下保温12～48小时，以置换出锂铝硅玻璃的表面的锂离子；取出锂铝硅玻璃，并滴盐10～30分钟；空冷冷却；在锂铝硅玻璃的表面喷洒柠檬酸溶液，并擦拭锂铝硅玻璃；清洁锂铝硅玻璃；再次预热锂铝硅玻璃；再次将预热后的锂铝硅玻璃放置在第二碱性盐溶液内，并在温度为390～430℃下保温12～48小时，以置换出锂铝硅玻璃的表面的钠离子及残留的锂离子。本申请采用分步置换锂铝硅玻璃表面的锂离子和钠离子，可以提高玻璃的弯曲强度及抗划伤能力和忍受划伤能力。
锂铝硅玻璃新型强化工艺

[发明专利]一种硼硅3.3高性能单片防火薄玻璃及其制备方法-CN202111060870.4在审
发明人：张壮丽;秦丽艳;杨振渤;刘君;蔡金跃;王春龙;赵海 -专利权人：秦皇岛弘华特种玻璃有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C03C3/095 文献下载
摘要：本发明公开硼硅3.3高性能单片防火薄玻璃及其制备方法。硼硅玻璃膨胀系数约是普通钠钙玻璃的三分之一，提高表面应力，解决遇火易破裂问题，提升玻璃耐火时限。硼硅玻璃比普通钠钙玻璃软化点高100℃，解决硼硅玻璃加热不均匀的问题。硼硅防火玻璃与钠钙硅防火玻璃比重量轻8％，选用同样耐火时限防火玻璃时，如单个楼宇项目10000平米6mm防火玻璃举例，选用钠钙硅防火玻璃重量大约150吨，选用硼硅3mm防火玻璃重量大约70吨。
一种 3.3 性能单片防火玻璃及其制备方法

[发明专利]金属层间介质的形成方法及金属层间介质结构-CN201110341218.X有效
发明人：陈美丽;王乐 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属层间介质的形成方法，包括下列步骤：步骤A，向晶圆片的金属层上淀积富硅氧化物，形成富硅氧化层；步骤B，在所述富硅氧化层上淀积掺杂氟的硅玻璃，形成掺氟硅玻璃层；步骤C，在所述掺氟硅玻璃层上淀积未掺杂的硅玻璃，形成未掺杂硅玻璃层；步骤D，对所述晶圆片形成了所述未掺杂硅玻璃层的一面进行化学机械研磨。本发明利用填充性能较好的掺杂氟的硅玻璃填充IMD(inter-metal dielectric)的底部，同时利用未掺杂的硅玻璃作为掺氟硅玻璃层的阻挡层，防止氟的扩散出。
金属介质形成方法结构

[发明专利]一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法-CN201310365926.6有效
发明人：孙道恒;占瞻;周如海;李益盼;蔡建发;陈梦月;王凌云 -专利权人：厦门大学
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法，涉及硅通孔互联技术。在硅层上刻蚀出沟槽，形成硅柱；将带有图案的丝网版与硅层刻蚀后的图案对准；将玻璃粉置于丝网版上，在竖直方向挤压使玻璃粉填充沟槽，移走丝网版；去除硅柱顶部表面玻璃粉；将填充有玻璃粉硅层加热熔融，内部无气泡，冷却后得熔融玻璃结构，将得到熔融玻璃结构的硅层置于腐蚀液中，采用湿法腐蚀工艺去除硅柱顶部表面残留的熔融玻璃结构，得到沟槽内的熔融玻璃骨架；采用机械研磨方式，将硅层下部减薄加工至暴露出硅柱底部，再采用化学机械抛光方式修复研磨损伤，从而获得所述基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构。
一种基于熔融玻璃骨架三维通孔互联结制作方法

[实用新型]一种硅棒玻璃粘接结构-CN201220463644.0有效
发明人：李旭 -专利权人：英利能源（中国）有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅棒玻璃粘接结构，由硅棒和玻璃相对的粘接面用胶粘接在一起，在硅棒出刀面入线侧，玻璃粘接面平面部分的宽度小于硅棒粘接面平面部分的宽度，胶涂抹在玻璃粘接面边缘倒角部分的内侧。从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的硅棒玻璃粘接结构，通过调整硅棒出刀面入线侧与玻璃的粘接位置，将硅棒的倒角露出，同时在粘接作业时将胶涂抹在玻璃粘接面边缘倒角部分的内侧，有效的杜绝硅棒倒角处胶的残留，从而减少了硅棒倒角崩边和切割线痕，保证了硅片的切割质量。本实用新型提供的硅棒玻璃粘接结构可以广泛的应用于单晶硅棒和多晶硅棒。
一种玻璃结构

[发明专利]锂铝硅玻璃的强化方法-CN202111282030.2在审
发明人：吴倩颖;高国忠;蒋晨巍;赵乐;吴伟;张浩;卢礼呈 -专利权人：江苏铁锚玻璃股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： C03C21/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种锂铝硅玻璃的强化方法，其包括以下步骤：选取锂铝硅玻璃；按照质量比为4‑10wt％HF:4‑7wt％HNO3：85‑95wt％水的配比混合，得到腐蚀混合溶液；将锂铝硅玻璃放入腐蚀混合溶液中；取出锂铝硅玻璃，并冲洗干净；预热锂铝硅玻璃；配置盐溶液；将锂铝硅玻璃放置在盐溶液内，并在温度为400‑430℃下保温12‑36小时；取出锂铝硅玻璃，并滴盐5‑10分钟；完成滴盐后，进行空冷冷却；在锂铝硅玻璃的表面喷洒柠檬酸溶液，并擦拭锂铝硅玻璃；清洁锂铝硅玻璃。本申请可大大提升玻璃强度，缩短离子交换的时间，增加强化效率，且延长盐溶液使用时间，降低了盐溶液更换的频次，大大降低了生产成本。
锂铝硅玻璃强化方法

[发明专利]一种提高低硼硅玻璃管制注射剂瓶强度的瓶体处理工艺-CN202211300291.7在审
发明人：周建栋;周军 -专利权人：南通鑫德医药包装材料有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C03B19/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高低硼硅玻璃管制注射剂瓶强度的瓶体处理工艺，包括一种提高低硼硅玻璃管制注射剂瓶强度的瓶体处理工艺，原料配比、制备、退火、研磨、抛光、储备。本发明通过将退火后的低硼硅玻璃管制注射剂瓶用磨料和研磨盘对玻璃表面进行机械磨削处理，把低硼硅玻璃管制注射剂瓶表面的微观凸起部分磨去，用氢氟酸和硫酸的腐蚀作用来抛光低硼硅玻璃管制注射剂瓶表面，氢氟酸破坏低硼硅玻璃管制注射剂瓶表层的硅氧结构，使低硼硅玻璃管制注射剂瓶表层剥离而获得新的光洁表面；从而使得制造的低硼硅玻璃管制注射剂瓶的瓶身硬度较高，降低导致低硼硅玻璃管制注射剂瓶的损伤，增加低硼硅玻璃管制注射剂瓶的使用便捷性。
一种提高低硼硅玻璃管制注射强度处理工艺

[发明专利]硅玻璃部件、其制造方法及陶瓷与硅玻璃的接合方法-CN201811037866.4在审
发明人：小林弘明;横山优;拉米什·瓦勒普;萩原博隆 -专利权人：阔斯泰公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： C04B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及硅玻璃部件、硅玻璃部件的制造方法及陶瓷与硅玻璃的接合方法，硅玻璃部件包括：主体部，其由硅玻璃构成，具有对于其它部件的接合部；以及接合膜，其被设置于上述接合部，含有Au和玻璃料熔融而形成的玻璃，厚度为0.2μm以上10μm以下，其中，所述接合膜由平均粒径3μm以下的Au粉末和软化点850℃以下的玻璃料来制作。
硅玻璃接合接合部接合膜陶瓷玻璃平均粒径玻璃料软化点主体部熔融制造制作

[发明专利]一种硅基液晶的成盒方法及硅基液晶盒-CN202210280851.0在审
发明人：黄杰;徐荣 -专利权人：深圳晶微峰光电科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅基液晶的成盒方法及硅基液晶盒，包括：提供载体玻璃，载体玻璃为制造液晶显示面板用的载体玻璃，载体玻璃上划分有多个相互间隔开的贴合区，贴合区的尺寸与硅基液晶晶圆的尺寸对应；在每个贴合区设置第一胶体层；将硅基液晶的晶圆或盖板玻璃其中之一通过第一胶体层贴合至载体玻璃上；将晶圆与盖板玻璃贴合，获得包括载体玻璃的硅基液晶的盒体；对包括载体玻璃的硅基液晶的盒体进行解胶，将载体玻璃去除，获得硅基液晶盒体。通过本成盒方法，可以借助液晶显示面板的成盒设备和产线生产硅基液晶盒，能够降低生产成本；并且载体玻璃可贴合多个晶圆或盖板玻璃，能够批量进行硅基液晶的成盒，提高生产效率。
一种液晶方法

[发明专利]一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法-CN201810978584.8在审
发明人：蒋一博;伞海生;李晓波 -专利权人：杭州北芯传感科技有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种硅‑玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法，硅‑玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片包括通过阳极键合的发光薄膜和玻璃晶片；发光薄膜包括依次设置的多晶硅层、隔离氧化硅层、硅器件层和黑硅层；玻璃晶片上设置有凹槽；多晶硅层中部为电加热多晶硅层，多晶硅层的外缘为高阻多晶硅层，电加热多晶硅层覆盖在玻璃晶片的凹槽上方形成密闭空腔；电加热多晶硅层背离玻璃晶片的一侧设置有金属电极，金属电极背离电加热多晶硅层的一侧与电源连接，所述电加热多晶硅层层通过金属电极与外部相连；玻璃晶片的凹槽底部或玻璃晶片的基底上沉积有金属红外反射层。
多晶硅层玻璃晶片电加热红外光源芯片玻璃密封金属电极黑硅发光薄膜制备背离隔离氧化硅红外反射层电源连接光电效率硅器件层密闭空腔阳极键合依次设置多晶硅黑硅层抗氧化耐高温高阻基底沉积调制金属芯片外部覆盖

[实用新型]一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片-CN201821380692.7有效
发明人：蒋一博;伞海生;李晓波 -专利权人：杭州北芯传感科技有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅‑玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片，硅‑玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片包括通过阳极键合的发光薄膜和玻璃晶片；发光薄膜包括依次设置的多晶硅层、隔离氧化硅层、硅器件层和黑硅层；玻璃晶片上设置有凹槽；多晶硅层中部为电加热多晶硅层，多晶硅层的外缘为高阻多晶硅层，电加热多晶硅层覆盖在玻璃晶片的凹槽上方形成密闭空腔；电加热多晶硅层背离玻璃晶片的一侧设置有金属电极，金属电极背离电加热多晶硅层的一侧与电源连接，所述电加热多晶硅层层通过金属电极与外部相连；玻璃晶片的凹槽底部或玻璃晶片的基底上沉积有金属红外反射层。
多晶硅层玻璃晶片电加热红外光源芯片玻璃密封金属电极黑硅发光薄膜背离本实用新型隔离氧化硅红外反射层电源连接光电效率硅器件层密闭空腔阳极键合依次设置多晶硅黑硅层抗氧化耐高温高阻基底沉积调制金属芯片外部覆盖

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