专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果967481个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种微孔-微核功能化阻燃聚酰胺树脂-CN202210397971.9有效
  • 李定华;冯海生;杨荣杰 - 北京理工大学
  • 2022-04-08 - 2023-04-07 - C08L77/02
  • 本发明将有机次膦酸锌、聚倍半、酯类改质剂三元协同,用于阻燃聚酰胺。通过聚倍半的协效作用,实现有机次膦酸锌高效阻燃聚酰胺的新用途。该微孔形貌可有效降低冲击应力集中,提高韧性,特别是低温环境下的冲击韧性;微孔以及添加的系协效剂处于微纳尺度,有效的降低了介电常数和介电损耗;微核主要以锌系协效剂为主,在实现阻燃协效的同时,几乎不会因相容性问题,降低材料的力学性能;锌和改质剂能有效抑制细菌。
  • 一种微孔功能阻燃聚酰胺树脂
  • [发明专利]有机聚组合物和半导体装置-CN201110044078.X有效
  • 平松星纪 - 三菱电机株式会社
  • 2011-02-21 - 2012-03-14 - C08L83/05
  • 本发明提供形成耐热性优异,并且高温下也不产生剥离、龟裂的固化物的有机聚组合物。有机聚组合物,其特征在于,含有:(A)有机聚,其为具有二官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为37,000~140,000的有机聚,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.3~0.8,(B)有机聚,其为具有二官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为1,000~60,000的有机聚,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.15以下;上述(A)有机聚与上述(B)有机聚的摩尔比(B/A)为1.5~6.5。
  • 有机聚硅氧烷组合半导体装置
  • [发明专利]白色可热硬化的树脂组成物-CN201210164324.X有效
  • 钟显政;蔡运祎;谢育材 - 达兴材料股份有限公司
  • 2012-05-24 - 2012-11-28 - C08L83/06
  • 一种白色可热硬化的树脂组成物,包含(A)树脂,该树脂含有(A1)第一聚及(A2)第二聚,该第一聚的平均组成式是如说明书及权利要求中所定义,该第二聚是选自于(A21)环状、(A22)直链型聚、或前述的组合,该(A22)直链型聚的重量平均分子量小于3000;(B)白色颜料;(C)无机填料;以及(D)固化触媒。本发明另提供一种用于封装光电元件的封装件,是使用该树脂组成物进行硬化后所制得,该封装件除了耐黄变外,也具有良好的挠曲强度。
  • 白色硬化硅氧烷树脂组成

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top