专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种袋装砂堤防-CN201610776977.1在审
  • 彭良泉;张继良;邓永泰;李纲;史可平;余娟;黄伟;江泽安 - 湖北长江清淤疏浚工程有限公司
  • 2016-08-30 - 2016-12-07 - E02B3/10
  • 一种袋装砂堤防,包括小型袋装砂层、大型袋装砂层和中型袋装砂层,中型袋装砂层顶上铺对称双棱体结构,对称双棱体结构内填充堤芯砂,堤芯砂顶面铺袋装砂盖顶层,小型袋装砂层与大型袋装砂层之间铺软体排;堤防的填充物为中粗砂,堤防的砂袋材料为土工布,中粗砂粒径大于土工布孔径;施工方法:将小型袋装砂层叠堆积成小型袋装砂层;并在其上铺软体排;将大型袋装砂层叠堆积在小型袋装砂层和软体排顶上形成大型袋装砂层;将中型袋装砂层叠堆积在大型袋装砂层顶上形成中型袋装砂层;将棱体袋装砂层叠堆积在中型袋装砂层顶上形成对称双棱体结构;对称双棱体结构内填充堤芯砂;将盖顶袋装砂层叠堆积在堤芯砂顶上形成袋装砂盖顶层。
  • 一种袋装堤防
  • [实用新型]一种新型磨砂轮-CN202021903372.2有效
  • 金龙云 - 金龙云
  • 2020-09-03 - 2021-04-13 - B24D5/14
  • 本实用新型公开了一种新型磨砂轮,解决了有的磨砂轮耐折度不高,磨砂折角及非平整面效率较低的问题,其包括两层外接磨砂层以及设置在两层外接磨砂层之间的内接磨砂层,内接磨砂层包括第一磨砂层和第二磨砂层,第一磨砂层和第二磨砂层分别由若干个磨砂片依次交替叠加环绕而成,外接磨砂层外部轮廓包含在内接磨砂层外部轮廓之内,外接磨砂层远离所述内接磨砂层的一侧连接有固定层,内接磨砂层、外接磨砂层和固定层内部设置有通孔,通孔内部穿设有螺杆,螺杆和通孔匹配,本实用新型的磨砂轮耐折度更高
  • 一种新型磨砂
  • [实用新型]抗裂早强混凝土结构-CN202021031459.5有效
  • 王章红;王章明;李现岭;吴合强;武少坤;李振军;唐廷军 - 曲周县胜道混凝土有限公司
  • 2020-06-08 - 2021-03-30 - E04C2/06
  • 本实用新型公开了抗裂早强混凝土结构,包括粗浆砂层、第一细浆砂层、第二细浆砂层和加固框,所述粗浆砂层顶部附着有第一细浆砂层,所述第一细浆砂层顶部附着有第二细浆砂层,所述粗浆砂层和第一细浆砂层内部设置有加固框;本实用新型通过在粗浆砂层和第一细浆砂层之间设置加固框提高混凝土的整体强度,同时在粗浆砂层和第一细浆砂层两侧分别竖直安装有若干个第一橡胶硅条和第二橡胶硅条,通过交错且高低配合的橡胶硅条能够对混凝土竖直方向的开裂进行预防保护,第一细浆砂层内部上方水平设置有若干个交错且高低配合的第三橡胶硅条和第四橡胶硅条,通过橡胶硅条的弹性形变能够对混凝土水平方向的开裂进行预防保护。
  • 抗裂早强混凝土结构
  • [实用新型]防火烤瓷铝板-CN201620630918.9有效
  • 郑兴山;蒋善江 - 宁波红杉高新板业有限公司
  • 2016-06-24 - 2016-12-07 - E04F13/075
  • 本实用新型公开了防火烤瓷铝板,包括铝板层,所述铝板层上一侧设置有磨砂层,所述磨砂层外侧设置有金刚砂层,所述金刚砂层内设置有金属丝网,所述金刚砂层设置有烤瓷层,所述铝板层上另一侧设置有弹性层。在铝板上设置磨砂层,使得磨砂与金刚砂固定更加牢固,在金刚砂层内设置金属丝网增加了金刚砂层的韧性,从而使得金刚砂层在受到冲击时不易发生碎裂,设置弹性层使得在发生冲击时有一定的变形余量,从而防止金刚砂层以及烤瓷层碎裂
  • 防火烤瓷铝板
  • [发明专利]半导体切割刀片-CN202111138103.0在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-28 - B24B27/06
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体切割刀片,所述半导体切割刀片包括大砂层以及两层细砂层,所述大砂层设于两层所述细砂层之间,所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂层的磨粒的平均直径。在本发明实施例中,大砂层相对粗糙,因而可以提高速率,刀片进给速度快,能保持刀片的刚性,细砂层的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑,大砂层和细砂层的配合能够确保半导体获得良好的切割效果,从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题
  • 半导体切割刀片
  • [实用新型]便于碎屑清理的海绵砂块-CN202320308349.6有效
  • 徐亮;钱承惠;刘稳林;林安;华卫萍 - 泰州市利达磨具有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-10-03 - B24D99/00
  • 本实用新型公开的属于海绵砂块技术领域,具体为便于碎屑清理的海绵砂块,包括海绵块和磨砂层,所述磨砂层安装在海绵块外侧,还包括:用于方便磨砂层外侧碎屑清理的安装机构,所述安装机构安装在海绵块和磨砂层之间,所述安装机构包括加固层,所述加固层设置在磨砂层的内侧,本实用新型有益效果是:通过对磨砂层上设置摩擦凹槽,不仅可以增加磨砂层的摩擦性,还容易使碎屑集中到摩擦凹槽内,从而便于清理刷子刷掉碎屑,对海绵块和磨砂层之间设置清理刷子和支撑插杆,通过取出清理刷子对加磨砂层外壁刷动清理,通过拉出支撑插杆,手持支撑插杆对海绵块和磨砂层进行拍打,便于使磨砂层上的碎屑清理掉。
  • 便于碎屑清理海绵
  • [发明专利]半导体的切割方法-CN202111138116.8在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-31 - B24D5/12
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体的切割方法,所述半导体的切割方法使用半导体多重切割刀片对半导体进行切割;其中,所述半导体多重切割刀片包括大砂层以及两层细砂层,所述大砂层设于两层所述细砂层之间,所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂层的磨粒的平均直径。在本发明实施例中,大砂层相对粗糙,因而可以提高速率,刀片进给速度快,能保持刀片的刚性,细砂层的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑,大砂层和细砂层的配合能够确保半导体获得良好的切割效果,从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题
  • 半导体切割方法
  • [发明专利]高强度涡轮模壳结构-CN201310126489.2无效
  • 刘惠明 - 江阴鑫宝利金属制品有限公司
  • 2013-04-12 - 2014-10-15 - B22C9/02
  • 本发明涉及一种高强度涡轮模壳结构,其特征在于它包括从内至外依次设置的锆石面层(1)、第一莫来砂层(2)、第二莫来砂层(3)、第三莫来砂层(4)、第四莫来砂层(5)、第五莫来砂层(6)以及蛭石层(7),所述第一莫来砂层(2)的莫来砂为60~80目,所述第二莫来砂层(3)的莫来砂为30~60目,所述第三莫来砂层(4)的莫来砂为30~60目,所述第四莫来砂层(5)的莫来砂为16~30目,所述第五莫来砂层(6)的莫来砂为16
  • 强度涡轮结构

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