专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]暂时粘合-CN201310717281.8有效
  • M·S·奥利弗;M·K·加拉赫;K·R·布朗特尔 - 罗门哈斯电子材料有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-05-07 - H01L21/67
  • 暂时粘合。提供了一种可剥离地使半导体晶片附着到载体基材的方法,所述方法包括:(a)提供具有正面和背面的半导体晶片;(b)提供具有附着表面的载体基材;(c)在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间分布包含可固化粘合剂材料和剥离添加剂的短暂粘合组合物;以及(d)使粘合剂材料固化,从而提供分布在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间的短暂粘合层;其中与载体基材的附着表面邻近的短暂粘合层包含较低含量的剥离添加剂,以及与半导体晶片正面邻近的短暂粘合层包含较高含量的剥离添加剂
  • 暂时性粘合

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