专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于母线铜排镀锡的电极结构-CN202021155708.1有效
  • 刘文平 - 鞍山市忠良自动化工程有限公司
  • 2020-06-21 - 2021-02-26 - C25D17/10
  • 本实用新型涉及铜排加工应用技术领域,且公开了一种用于母线铜排镀锡的电极结构,包括底板,所述底板的顶部固定连接有电镀箱,所述电镀箱的顶部固定连接有数量为四个的支柱,四个所述支柱的顶部固定连接有顶板,所述顶板的顶部固定安装有控制箱,所述顶板的内部固定安装有电动推杆,所述电动推杆的输出轴上固定连接有电镀台,所述电镀台内部的右侧固定安装有电机,所述电镀台内部的中心处活动连接有限位轮。该用于母线铜排镀锡的电极结构,其整体结构精简且便于对铜排进行高效安全镀锡,工作人员只需要手动上下料即可,从而有效的解决了铜排在加工的过程全为人工镀锡需而使得效率较为低下的问题。
  • 一种用于母线镀锡电极结构
  • [发明专利]一种高精度线路板电镀方法-CN201610779415.2在审
  • 沈国良;沈志刚 - 乐凯特科技铜陵有限公司
  • 2016-08-30 - 2016-11-16 - C25D3/32
  • 本发明公开了一种高精度线路板电镀方法,所述线路板包含微盲孔或微通孔,所述电镀工艺包括前处理工序、电镀工序和后处理工序。本发明通过超声波在电镀过程中对镀液起到既强烈又均匀的搅拌作用,这种作用可以始终保持材料表面的清洁,使锡离子放电过程均匀平稳,从而改善镀层的均匀性和光洁度;超声波强化电镀增加了镀层的结合力,因为超声波强烈、均匀的搅拌作用使镀层表面始终保持清洁,从而提高了镀层的结合力;通过使用的添加剂以磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂,显著的提高了电镀液的综合电镀性能,使其具有高分散性能,优良的延展性
  • 一种高精度线路板镀锡方法
  • [发明专利]贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置-CN201310221496.0有效
  • 谢君广 - 谢君广
  • 2013-05-31 - 2019-03-01 - C25D5/20
  • 本发明提供一种贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法,包括以下步骤:步骤一:对贴装片式电子元器件表面进行预处理;步骤二:在已经经过预处理的贴装片式电子元器件进行电镀镍;步骤三:对镀镍的贴装片式电子元器件表面进行清洗;步骤四:在已经镀镍的贴装片式电子元器件表面再电镀;在电镀过程中,利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动;步骤五:后处理。本发明提供的贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法,在电镀过程中,利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动,能有效避免表面贴装片式电子元器件在电镀时粘结在一起,从而提高产品的合格率;与目前的电镀方法相比
  • 贴装片式电子元器件超声波震动电镀方法装置
  • [发明专利]一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法-CN201410007436.3在审
  • 张大鹏 - 苏州道蒙恩电子科技有限公司
  • 2014-01-08 - 2014-04-02 - C25D5/34
  • 本发明涉及一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)放料:准备包含待电镀的基材的金属件;(2)脱脂:清除基材表面污垢;(3)活化:对基材进行酸洗活化,去除表面氧化层;(4)电镀:依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡,并对应形成半光亮镍镀层、磷镍镀层和雾锡镀层;(5)收料;步骤(4)中,金属件上镀雾锡,形成镀锡区后,要对镀锡区进行高温重熔。本发明的电镀方法,依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡,并对雾锡镀层进行高温重熔,从而使得金属件镀锡区域光亮平整,并能预防生长锡须,减少其因生长锡须造成短路的几率。
  • 一种镀锡平整预防长锡须电镀方法
  • [发明专利]一种镀锡铜线电镀装置-CN201510198413.X在审
  • 胡鸣 - 安徽江南鸣放电子科技有限公司
  • 2015-04-23 - 2015-08-05 - C25D7/06
  • 本发明公开了一种镀锡铜线电镀装置,包括工作台,包括电镀溶液缸、电流转换器安装座、电流转换器、阳极导电杆、阴极导电块、下导向轮、上导向轮、输送器,与现有技术相比,该镀锡铜线电镀装置,是单根铜线经过锡溶液中,避免了铜线与铜线表面接触,达到铜线表面完全电镀,并且通过输送器可将电镀好的铜线传送出去,同时将没有电镀的铜线输送到溶液中完成电镀加工,该装置结构简单,功能强大,可避免在电镀是铜线与铜线接触,保证了电镀的质量
  • 一种镀锡铜线电镀装置
  • [发明专利]一种铜包钢镀锡线材及其制备工艺-CN202010859657.9有效
  • 陈志海 - 东莞市凯兴金属材料有限公司
  • 2020-08-24 - 2022-03-25 - H01B5/00
  • 本发明涉及线材技术领域,具体涉及一种铜包钢镀锡线材及其制备工艺,该铜包钢镀锡线材由内至外依次包括芯层、铜层和镀锡层,所述镀锡层的厚度为1‑3μm;该铜包钢镀锡线材的制备步骤包括:A、拉钢丝;B、电镀铜层;C、拉丝及退火处理;D、冷却及风干处理;E、镀锡处理。本发明的铜包钢镀锡线材结构新颖,制备工艺操作简单,易于控制,制得的线材强度较高,且在制成高强度的铜包钢线材基础上稳定电镀层,提高对铜层的保护,提高线材的抗氧化作用,铜层不易氧化变色或受到腐蚀,延长线材的使用寿命长
  • 一种包钢镀锡线材及其制备工艺
  • [实用新型]一种高速铜排自动镀锡生产线-CN201921271046.1有效
  • 李天胜;李林;李星 - 东莞市海森机械设备有限公司
  • 2019-08-07 - 2020-04-17 - C25D19/00
  • 本新型公开一种高速铜排自动镀锡生产线,包括输送系统,用于将铜排牵引过抛光系统、电解除油系统、水洗系统和镀锡系统后下料;抛光系统,用于将原料铜排抛光为待镀铜排;电解除油系统,用于电解去除待镀铜排表面的杂质和/或油污;水洗系统,包括设在电解除油系统和镀锡系统后端的清水洗组件,所述清水洗组件后端还分别设有活化组件和热水洗组件;镀锡系统,包括设在活化组件后端的多个镀锡组件,每一镀锡组件均设有由两挡水板于镀液子槽上隔断形成的电镀区,电镀区内浸设电连接整流机的钛蓝装置,电镀区匹配输送方向的两侧设有通过导电架电连接整流机的导电压轮,导电压轮能由设于镀液子槽外侧壁的驱动装置驱动与铜排滚动电连接。
  • 一种高速自动镀锡生产线
  • [实用新型]一种用于母线铜排镀锡的电极结构-CN202121900817.6有效
  • 张强 - 张强
  • 2021-08-14 - 2022-03-22 - C25D17/12
  • 本实用新型公开了一种用于母线铜排镀锡的电极结构,包括电镀箱,所述电镀箱的底面固定镶嵌有阳极杆和阴极杆,所述阳极杆的顶端和电镀箱的内顶壁均固定连接有卡接架,两个所述卡接架的内壁共同卡接有锡板,所述阴极杆的顶端转动连接有转动块本实用新型设计结构合理,它通过设置的阴极杆、阳极杆和锡板,可以连接正负电极,实现对铜排的电性镀锡,通过设置的第二伺服电机,可以带动转动杆进行转动,进而带动凹型板进行转动,并通过与紧固螺栓、夹持板、伸缩弹簧、弹性垫和转动块的配合,带动铜排进行转动镀锡,实现铜排全方位的镀锡,使铜排镀锡更加均匀,有效增加铜排的镀锡质量。
  • 一种用于母线镀锡电极结构
  • [实用新型]一种电镀-CN201120559958.6有效
  • 樊增勇;李宁;张军 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2011-12-29 - 2012-09-05 - C25D5/02
  • 本实用新型涉及一种测试片镀锡用设备,具体涉及一种测试片管脚镀锡电镀机。本实用新型的电镀机包括化学品储存柜、化学泵,所述化学泵的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极,所述阴极上连接有测试片夹具,所述测试片夹具包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板本实用新型电镀机,配合电镀测试片夹具,实现对测试片指定位置管脚部分镀锡,从而降低测试片报废数量,延长测试片使用寿命,减少生产成本。
  • 一种电镀

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