专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]音频混频控制-CN200980123276.6有效
  • 理查德·艾尔斯 - 哈曼贝克自动系统股份有限公司
  • 2009-06-19 - 2011-05-18 - H04H60/04
  • 一种控制模块,包括:多个控制元件(10、30、40、50),其中控制元件被配置成由一个控制元件控制控制模块的不同功能,其中该控制元件被分配到不同的控制元件组中,每个组控制控制模块的预定功能,该控制模块还包括照明系统,其提供了被照亮的控制分隔表面(20、35、37、45、55),其在视觉上将一组控制元件与另一组控制元件分隔开,其中该照明系统依据将控制元件分到不同组中的分组情况对控制分隔表面进行照明。
  • 音频混频控制台
  • [实用新型]烹饪器具-CN201520054818.1有效
  • 许颖华 - 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2015-01-26 - 2015-06-10 - A47J27/00
  • 本实用新型公开了一种烹饪器具,包括:锅体,所述锅体内形成有烹饪腔,且所述锅体的下部形成有向外凸出所述锅体的外侧面的凸出部;加热元件,所述加热元件设在所述锅体的下部用于加热所述烹饪腔;控制元件,所述控制元件设在所述凸出部内,所述控制元件与所述加热元件相连。根据本实用新型的烹饪器具,有效地控制控制元件的温升,避免了传统技术的烹饪器具中加热元件产生的热量大量传递至控制元件导致控制元件工作不稳定的情况,本实用新型通过控制控制元件的温升,使得控制元件具有良好的工作环境,使得控制元件工作更加稳定且不易损坏。
  • 烹饪器具
  • [发明专利]微电流测量方法、装置、控制元件和可读存储介质-CN202111299231.3在审
  • 赵章博;庄腾飞 - 深圳市汇春科技股份有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-02-11 - G01R19/00
  • 本申请公开了一种微电流测量方法、装置、控制元件和可读存储介质,该微电流测量方法,应用于包括充放电元件、充电电阻、微电流产生元件控制元件的微电流测量电路控制元件的充放电控制引脚连接充电电阻的一端、微电流产生元件的一端和充放电元件的一端,充放电元件的另一端接地,充电电阻的另一端和微电流产生元件的另一端均用于连接同一个电源端,该方法通过充放电控制引脚控制充放电元件完全放电后,再通过充放电控制引脚控制充放电元件充电至充放电元件的电压达到电压阈值并记录充放电元件的充电时长,将充电时长作为标准时长;根据标准充电时长确定微电流产生元件所产生的微电流。本申请有效降低测量成本及微电流测量电路的复杂度。
  • 电流测量方法装置控制元件可读存储介质
  • [实用新型]开关结构-CN00243733.3无效
  • 陈俊旭 - 游聪谋
  • 2000-07-21 - 2001-08-29 - H01H13/12
  • 本实用新型属于电器产品领域,其主由一按钮、一接触控制元件、一弹性接触片所构成的电源开关控制机构;以按压一按钮使该按钮的凸部端直接接触抵压或放松该接触控制元件,连动接触控制元件压迫或松开一弹性接触片,形成电路回路导通或断路状态
  • 开关结构
  • [发明专利]电子总成-CN202010645263.3有效
  • 魏于杰;陈彦臻;洪于晴 - 上海兆芯集成电路有限公司
  • 2020-07-07 - 2021-11-02 - H05K1/02
  • 本发明公开一种电子总成,其包括一线路板、一控制元件及一对第一内电连接器。线路板具有一安装面、一第一图案化导电层、多个第二图案化导电层、多个近导电孔道、多个远导电孔道及一第一导电路径。控制元件安装在电路板的安装面上。这对第一内电连接器安装在电路板的安装面上,并适于安装一对存储器模块。第一导电路径从控制元件至少经由对应的第二图案化导电层及第一图案化导电层延伸至这对第一内电连接器。
  • 电子总成
  • [发明专利]电子总成-CN202010645010.6有效
  • 魏于杰;陈彦臻;洪于晴 - 上海兆芯集成电路有限公司
  • 2020-07-07 - 2021-09-21 - H05K1/02
  • 本发明公开一种电子总成,其包括一线路板、一控制元件及一对第一内电连接器。线路板具有一安装面、一外图案化导电层、多个内图案化导电层、多个近导电孔道、多个远导电孔道及一第一导电路径。控制元件安装在电路板的安装面上。这对第一内电连接器安装在电路板的安装面上,并适于安装一对存储器模块。第一导电路径从控制元件经由对应的近导电孔道延伸至对应的内图案化导电层,并经由对应的远导电孔道及外图案化导电层延伸至这对第一内电连接器。
  • 电子总成

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