专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有隔离功能的机顶盒-CN201320222614.5有效
  • 彭智华 - 广东九联科技股份有限公司
  • 2013-04-27 - 2013-09-04 - H04N21/41
  • 本实用新型公开了一种带有隔离功能的机顶盒,高频头设置有RF信号输入端口,射频信号通过第一隔离电容接入高频头RF信号输入端口,高频头内部系统地与信号地之间串接有第二隔离电容。高频头内部系统地与信号地之间还设置有预留隔离电容。第一隔离电容、第二隔离电容以及预留隔离电容电容量为10pF~3000pF。第一隔离电容、第二隔离电容以及预留隔离电容均为贴片电容。本实用新型通过第一隔离电容与第二隔离电容可起到隔离低频交流电势差的作用以及耦合高频信号的作用,从而起到隔离地但不隔离信号的效果,也就避免了因信号地与系统地的电势差而引起的不必要的烧坏电视或触电等危险事故
  • 一种带有隔离功能机顶盒
  • [实用新型]一种两级隔离电源-CN201920930359.7有效
  • 张从峰;潘泓;杨宏 - 广东博德新能源技术有限公司
  • 2019-06-20 - 2020-07-17 - H02M7/217
  • 一种两级隔离电源,包括都是用变压器隔离的前级隔离电路和后级隔离电路,后级隔离电路的输入端连接到前级隔离电路的输出端;前级隔离电路的初次级之间的等效电容C11与前级外加初次级跨接电容C12一起构成前级隔离电路的等效隔离电容C1,后级隔离电路的初次级之间的等效电容C21与后级外加初次级跨接电容C22一起构成后级隔离电路的等效隔离电容C2;通过调整所述前级外加初次级跨接电容C12和所述后级外加初次级跨接电容C22的容值大小,也就改变了等效隔离电容C1和等效隔离电容C2的容值大小,可以改变等效隔离电容C1与等效隔离电容C2对于外界高电压的分压比例。
  • 一种两级隔离电源
  • [发明专利]信号隔离电容、PCB及信号隔离传输装置-CN202210133513.4在审
  • 闫化凯 - 安徽启电自动化科技有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-05-10 - H01G4/30
  • 本发明属于信号隔离技术领域,尤其为一种信号隔离电容、PCB及信号隔离传输装置,该信号隔离电容基于PCB制成,这种新型的信号隔离电容与现有的标准电容相比,具有工作耐压高、体积小、成本低、批量一致性好的优势;该PCB上设置有信号隔离电容,相对于在PCB上安装普通的电容进行信号隔离,通过将信号隔离电容与PCB制作成为一体,使得信号隔离电容使用的PCB自身的内部空间,使得PCB的体积得到充分利用;该信号隔离传输装置包括信号输入模块、信号接收模块以及信号隔离电容,通过信号隔离电容在信号输入模块、信号接收模块之间传递信号,避免信号隔离效果随着时间的推移产生较大的偏移,延长使用寿命,避免传递的信号发生偏差,提高信号准确度。
  • 信号隔离电容pcb传输装置
  • [发明专利]一种高压隔离电路-CN201711160626.9在审
  • 董志伟 - 荣湃半导体(上海)有限公司
  • 2017-11-20 - 2018-03-13 - H01L27/02
  • 本发明提供一种高压隔离电容,其中所述高压隔离电容包括N个串联的子隔离电容,每个所述子隔离电容包括正极和负极,每个所述子隔离电容通过其正极和负极中的一极设置在所述衬底上,而所述正极和负极中的另一极远离所述衬底本发明提供的隔离电容能够显著地降低隔离电容的厚度,并且能够通过采用现有的成熟工艺来实现较高的隔离电压。
  • 一种高压隔离电路
  • [发明专利]隔离电路和聚变拍摄装置-CN202310685430.0在审
  • 周小伟;陈锐;谭熠 - 陕西星环聚能科技有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-09-22 - H03K19/0175
  • 本申请公开了一种隔离电路和聚变拍摄装置,其中,隔离电路包括:输入模块,用于连接脉冲信号发生端和脉冲信号地线;第一驱动模块,用于与负载触发端连接;电容隔离模块,设置在输入模块和第一驱动模块之间,包括第一隔离电容、第二隔离电容和保护单元,第一隔离电容串联在脉冲信号发生端;第二隔离电容与保护单元串联连接在脉冲信号地线上,用于隔离脉冲信号发生端与负载之间的地电位。在脉冲信号发生端串联第一隔离电容,在脉冲信号地线上串联第二隔离电容以实现脉冲信号发生端与负载之间完全隔离,同时,在第二隔离电容所在的脉冲信号地线上还是串联有保护单元,以保护第二隔离电容不被击穿或剧烈的地电位变化对负载侧无影响
  • 隔离电路聚变拍摄装置
  • [实用新型]一种通信隔离电路及通信隔离-CN202120925761.3有效
  • 曹磊 - 深圳市友华通信技术有限公司
  • 2021-04-29 - 2022-02-08 - H03K19/0175
  • 本实用新型公开了一种通信隔离电路及通信隔离器,通信隔离电路包括:第一耦合电容、第二耦合电容、第三耦合电容以及第四耦合电容;第一耦合电容、第二耦合电容用于发送信号的耦合传输、第三耦合电容、第四耦合电容用于接收信号的耦合传输本实用新型提出的通信隔离电路将电容作为信号传输时的耦合器件,基于通信隔离电路,可以为两套系统提供用于通信的高频信号通路,同时实现系统上的隔离,在保证系统的正常通信的同时,降低通信隔离电路的成本。
  • 一种通信隔离电路隔离器
  • [发明专利]一种高压电容隔离-CN202211673209.5在审
  • 陶骞;姚玉峰 - 莱弗利科技(苏州)有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-05-09 - H01L23/64
  • 本发明涉及一种高压电容隔离器,包括基板、位于基板内的芯片、与芯片连接的布线层、电容、及钝化层;布线层实现信号引出;电容包括电容顶板和电容底板,电容底板与芯片连接,钝化层在电容顶板和电容底板之间提供高压隔离隔离保护芯片,便于形成布线层。采用异构集成板块扇出型的封装方法,合理地将先进封装的工艺制程与集成电路芯片结合起来,形成完整地高性能高压电容隔离器,使得隔离电压更高,简化了集成高压电容隔离芯片的设计和加工难点,有效提高了隔离能力,使得高压电容隔离器性能更稳定可靠
  • 一种高压电容隔离器
  • [实用新型]一种带有隔离功能的高频头-CN201220718768.9有效
  • 彭智华 - 广东九联科技股份有限公司
  • 2012-12-24 - 2013-05-22 - H04N21/426
  • 本实用新型公开了一种带有隔离功能的高频头,高频头设置有RF信号输入端口,RF信号输入端口与高频头系统地之间串接有第一隔离电容,第一隔离电容和高频头信号地之间串接有第二隔离电容。所述第一隔离电容与第二隔离电容电容量为10pF~3000pF。本实用新型通过第一隔离电容与第二隔离电容可起到隔离低频交流电势差的作用以及耦合高频信号的作用,从而起到隔离地但不隔离信号的效果,也就避免了因信号地与系统地的电势差而引起的不必要的烧坏电视或触电等危险事故
  • 一种带有隔离功能高频头
  • [发明专利]隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构-CN202210853067.4在审
  • 吴与伦 - 上海兴工微电子有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-11-01 - H01L49/02
  • 本发明提供了一种隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构。所述隔离电容包括:基底,包括分立的第一基岛和第二基岛;彼此独立的第一电容下极板及第二电容下极板,分别位于所述第一基岛和第二基岛上;绝缘结构,设置在所述第一电容下极板与所述第二电容下极板之间,所述绝缘结构表面高于所述第一电容下极板及所述第二电容下极板的表面;第一电容介质层和第二电容介质层,分别位于所述第一、第二电容下极板表面,且分别设置在所述绝缘结构两侧;电容上极板,设置在所述绝缘结构表面、所述第一电容介质层表面及所述第二电容介质层表面。本发明通过提供一种隔离电容的制备方法、隔离电容及封装结构,提高了隔离电容隔离度。
  • 隔离电容制备方法封装结构
  • [发明专利]一种隔离电路-CN201710558211.0在审
  • 董志伟 - 荣湃半导体(上海)有限公司
  • 2017-07-10 - 2017-09-29 - H03K19/0175
  • 本发明提供一种隔离电路,包括主隔离电容器、第二电容器、次隔离电容器、第四电容器和放大器,其中,所述主隔离电容器的第二端连接到所述第二电容器的第一端和所述放大器的输入端;所述次隔离电容器的第二端连接到所述第四电容器的第一端和所述放大器的输入端;所述第二电容器的第二端和第四电容器的第二端共同连接到接地端;所述主隔离电容器的第一端和所述次隔离电容器的第一端的输入呈反相;并且其中所述第二电容器、第四电容器和放大器处于第二管芯中。通过本发明的一个或多个实施方式,可以实现较高的隔离电压,并且由于电路和隔离电容由CMOS工艺制成,不存在光耦的老化问题,性能随温度变化,电性能差等问题,因此质量稳定,寿命长,成本低。
  • 一种隔离电路

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