专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传导复合片材-CN200410100783.7有效
  • 舟桥一;山田俊介 - 富士高分子工业株式会社
  • 2004-12-14 - 2005-06-22 - H01L23/373
  • 本发明提供一种在具有粘合剂的树脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金属箔(2),在金属箔表面上将由原料聚合物中添加有热传导填充物而成的热传导混合物(3)成形为薄膜状的热传导复合片材。机械强度小且薄的金属箔粘合固定在具有粘合的树脂薄膜上后,通过成形热传导混合物,得到取卸容易的散热片材。本发明的热传导复合片材是将电子零部件和散热器或散热模块安装后,可以容易地从发热性电子零部件中将散热器或散热模块取出,并且可以十分有效地将发热性电子零部件产生的热传导给散热器或散热模块。
  • 传导性复合
  • [发明专利]混合传导-CN200480000435.0有效
  • 长谷川规史 - 株式会社爱夸斯研究
  • 2004-05-14 - 2005-11-16 - H01B1/06
  • 本发明提供在低温下发挥功能的无机类混合传导体。本发明的混合传导体具有电子传导体和质子传导体,该电子传导体由在主链上具有π键而具备电子传导的碳类无机材料构成,该质子传导体由具有质子传导的无机材料构成,它们通过共价键、嵌入和/或包接而被固定化。
  • 混合传导

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