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- [发明专利]一种半导体封装用绷片装置-CN201310643377.4无效
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吴斌
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南通华隆微电子有限公司
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2013-12-05
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2014-03-05
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H01L21/67
- 本发明涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上本发明的有益效果在于，提供一种结构简单、安全可靠、工作效率高以及绷片范围大的半导体封装用绷片装置。
- 一种半导体封装用绷片装置
- [实用新型]一种半导体封装用绷片装置-CN201320789209.1有效
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吴斌
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南通华隆微电子有限公司
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2013-12-05
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2014-07-23
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上本实用新型的有益效果在于，提供一种结构简单、安全可靠、工作效率高以及绷片范围大的半导体封装用绷片装置。
- 一种半导体封装用绷片装置
- [发明专利]半导体封装用绷片机构-CN201210553213.8有效
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陈钢
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无锡创立达科技有限公司
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2012-12-19
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2013-04-17
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H01L21/67
- 本发明涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖固定连接，扩片上盖通过扩片底板上的气缸导柱位于扩片底板上，扩片上盖并能沿气缸导柱在扩片上盖上升降。本发明扩片底板上设置扩片环，扩片环上设置扩片中环及扩片上盖，扩片上盖及扩片中环能沿气缸导柱升降；通过扩片环与扩片中环的对应配合实现绷片过程，并能实现加热、卸片的操作，结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高
- 半导体封装用绷片机构
- [实用新型]半导体封装用绷片机构-CN201220705925.2有效
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陈钢
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无锡创立达科技有限公司
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2012-12-19
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2013-06-19
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖固定连接，扩片上盖通过扩片底板上的气缸导柱位于扩片底板上，扩片上盖并能沿气缸导柱在扩片上盖上升降。本实用新型扩片底板上设置扩片环，扩片环上设置扩片中环及扩片上盖，扩片上盖及扩片中环能沿气缸导柱升降；通过扩片环与扩片中环的对应配合实现绷片过程，并能实现加热、卸片的操作，结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高
- 半导体封装用绷片机构
- [实用新型]绷缝机嘴子-CN200820106716.X无效
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刘彦红
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际华三五三四制衣有限公司
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2008-11-28
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2009-09-16
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D05B1/00
- 本实用新型涉及一种绷缝机嘴子，它属于一种由两种不同材料缝制结合后，还需要绷缝用的专用装置。本实用新型的目的是解决现有绷缝机存在的产品质量差、费时费力、效率低下和不能满足大批量规模化生产的技术问题。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是：绷缝机嘴子，包括压角体和绷缝机机头活动盖板，其中：它还包括压缝挡片、左轨道挡板和右轨道挡板，压缝挡片焊接在压角体前翘处的底部，左轨道挡板和右轨道挡板通过螺栓固定在绷缝机机头活动盖板上
- 绷缝机嘴子
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