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[实用新型]一种铜基板加工用微蚀装置-CN202221060082.5有效
发明人：刘元锋 -专利权人：深圳市嘉立创科技发展有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型所涉及一种铜基板加工用微蚀装置。本实用新型包括收集箱，所述收集箱上设有多个支撑柱，所述支撑柱上设有电动机，所述支撑柱上设有两个转动锟，所述转动锟上设有转动带，所述转动锟上设有微蚀液箱，所述转动锟上设有转动圈，所述微蚀液箱内设有滑动槽，所述微蚀液箱内设有开关板，所述开关板上设有复位弹簧，所述转动锟上设有转动柱，所述转动柱上设有输送带，本实用新型采用在微蚀装置上设置输送带，通过转动柱带动输送带的传动，输送带上设有防护板和隔离板，通过防护板和隔离板的设置使得微蚀液能够有效清洗铜基板，减少人工的清洗带来的时间精力的浪费，同时防护板和隔离板的设置使得微蚀液不会滴落形成浪费。
一种铜基板加工用装置

[发明专利]一种防起泡的PCB板塞孔方法-CN201711044211.5在审
发明人：赖麒瑜 -专利权人：东莞翔国光电科技有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；磨板对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2；清洁磨板屑；OSP加工将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/L；清洁微蚀液。本发明能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的反应，且能够降低油墨与OSP微蚀液的接触面积，此外，设置合理的OSP参数，及时清理残留的OSP微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。
一种起泡 pcb 板塞孔方法

[发明专利]一种用于铜面处理的碱性微蚀液及其制备方法-CN202111668851.X有效
发明人：郭文杰 -专利权人：华南理工大学;广州现代产业技术研究院
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C23F1/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于铜面处理的碱性微蚀液及其制备方法。在连续搅拌条件下，向纯水中加入氯化铁、硫酸铜、氨基磺酸、酒石酸钠钾、尿素、甲酰胺、三乙胺，混合均匀，最后用乙醇胺调节pH值9.5，即得碱性微蚀液。本发明可以解决印制电路板镀镍钢片经过有机保焊膜(OSP)工艺时产生的腐蚀变色问题，克服了硫酸‑双氧水微蚀体系易受氯离子污染的缺点，具有稳定的微蚀速率。该微蚀液也可用于化学镍金+OSP微蚀前处理，可以抑制贾凡尼效应，从而提高印制电路板质量。
一种用于处理碱性微蚀液及其制备方法

[发明专利]一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺-CN202111513991.X有效
发明人：俞晓东;杨恺;刘晓辉 -专利权人：南通威斯派尔半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺，包括以下制备工艺：(1)磨板：依次利用陶瓷刷、织布刷对覆铜陶瓷基板进行打磨；(2)微蚀：取微蚀液打磨后的覆铜陶瓷基板进行处理。本发明通过修改磨刷轮目数，减少刷痕深度、降低机械影响来缩短微蚀时间，协同微蚀液的调整来避免硫酸铜产生，提高微蚀液的活性，在铜基表面形成一层深度适中、均匀致密的粗糙面，微蚀液的调整能够促进晶粒的较快出现，
一种高键合强度陶瓷及其制备工艺

[发明专利]一种用于处理铜表面的微蚀液-CN202010550712.6在审
发明人：王伟 -专利权人：东莞市伟腾环保科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：本发明属于印刷线路板加工技术领域，具体公开了一种用于处理铜表面的微蚀液。具体为：一种用于处理铜表面的微蚀液，其中，该微蚀液包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂，其中，氧化剂提供三价铁离子作为主氧化剂，三价铁通过微蚀腐蚀铜及铜合金表面被消耗，形成二价铁，二价铁在电解的作用下又可转化为三价铁，可以利用电能完全再生，使得微蚀废液可循环使用，实现零排放，更环保；而且，本申请其产生的反应产物中有二价铜，二价铜可通过电解形成铜被提取，保证循环再生的微蚀液中，二价铜不上升，产生一定的经济效益的同时，保持微蚀速率的稳定，形成的铜面微蚀效果更好，本申请优化了材料组成，降低了生产成本，更环保。
一种用于处理表面微蚀液

[实用新型]用于微蚀液中铜回收的循环处理设备-CN201120219200.8有效
发明人：赵伟宏;刘鑫;周文武;周杰 -专利权人：深圳市惠尔能科技有限公司
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： C25C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于微蚀液中铜回收的循环处理设备。该设备包括主机和安装在主机上的模块化的旋流电解装置，其中旋流电解装置具有供微蚀液进入的进口和流出的出口，每个旋流电解装置的进口和出口分别通过管道并联或串联至主机的主进口和主出口，该主进口和主出口与一微蚀槽的进出口连通微蚀槽排出的微蚀液中富含铜离子，通过该处理设备中的旋流电解装置将其中的铜提取后，微蚀液可以重新进入微蚀槽中进行工作，从而达到循环使用的效果，降低了成本，并减少对环境的污染。
用于微蚀液中铜回收循环处理设备

[发明专利]一种微蚀废液自制电解铜离子回收技术方法-CN202211318084.4在审
发明人：吴美丽;廖发盆;王海平;徐承升;黄烽 -专利权人：东莞市科佳电路有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀废液自制电解铜离子回收技术方法，包括如下步骤：向微蚀废液内加入生石灰，调节微蚀废液的pH值至6‑7；将混合液导入过滤装置内进行过滤，过滤混合液中的沉淀物后得到电解液；将电解液放入电解槽中，将阴阳电极板插设在电解液内，直流电流整流器连接阴阳电极板；向电解液中加入氯化钠与氯化钾；电解过程中向电解槽缓慢加入双氧水溶液，电解温度50℃‑54℃，铜离子在阴极板上析出得到铜板，消除微蚀废液中的铜离子本发明通过加入生石灰，过滤装置对混合液进行过滤，过滤处微蚀废液中的杂物，直流电流整流器启动后铜离子在阴极板上析出得到铜板，消除微蚀废液中的铜离子，降低微蚀废液内铜离子含量。
一种废液自制电解铜离子回收技术方法

[发明专利]一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板-CN202210526537.6在审
发明人：陈爱民;易均云 -专利权人：东莞市百良电子科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板，属于铜板技术领域。每升微蚀液中含有100‑200g的硫酸水溶液、68‑105g的硫酸亚铁、20‑60g硫酸铁、75‑150g的硫酸铜、30‑50ppm的氯离子、0.5‑1.5g的聚乙二醇及2‑8g的丙氧基化丙炔醇。上述微蚀液可使铜面得到优良的微观粗糙度，并可实现在线循环使用，不产生废水。采用上述微蚀液进行的铜面再生微蚀方法简单、操作容易、微蚀速率稳定、过程环保，甚至可达到零排放，该方法不仅提高了生产线利用率，同时还节省了人工成本。
一种微蚀液以及再生方法铜板电路板

[发明专利]电路板微蚀废液再生循环工艺-CN200910043907.5有效
发明人：赵伟宏;史灿科;罗忠凯 -专利权人：深圳市惠尔能科技有限公司
申请日： 2009-07-15 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： C25F7/02 文献下载
摘要：一种电路板微蚀废液再生循环工艺，它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成已加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程；它使用在线生产排出的过氧化氢型微蚀刻槽废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液且自动返回微蚀刻槽的技术方案，克服了现有PCB企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液只经简单处理后即被排放，且处理过程浪费大，资源损失严重的缺陷；它适合作各种电路板在线生产企业的电路板微蚀废液再生循环。
电路板废液再生循环工艺

[实用新型]微蚀液分装罐-CN201220172549.5有效
发明人：肖红星 -专利权人：东莞市广华化工有限公司
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B65D85/84 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板专用药水分装设备技术领域，尤其涉及微蚀液分装罐，它包括用于盛装微蚀液的罐体，所述罐体顶部连接有进液管，进液管连接有抽液泵；所述罐体底部连接有排放管，排放管设置有排放口。采用上述结构的微蚀液分装罐，其具有分装操作简便，生产效率较高的优点。
微蚀液分装

[发明专利]一种微蚀液在线电解提铜循环再生工艺-CN202211063553.2有效
发明人：聂国勇;陈仁华;杨滔;彭君 -专利权人：长沙利洁环保科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种微蚀液在线电解提铜循环再生工艺，微蚀后的微蚀废液抽至微蚀废液收集桶，然后将微蚀废液抽至阳极区电解；阳极区电解后将再生液经过过滤机抽至微蚀刻生产线；通过阳极区将子液桶子液自动添加至阳极区，本发明的工艺可实现硫酸铁‑硫酸体系下微蚀液废液的循环再生，达到资源重复利用，实现清洁生产，具有较高的蚀刻速率，且在低酸环境下仍可保持较好的运行和蚀刻速率。
一种微蚀液在线电解循环再生工艺

[发明专利]一种微蚀安定剂的生产设备及生产方法-CN201810346436.4在审
发明人：彭小英 -专利权人：吉安宏达秋科技有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： C09K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀安定剂的生产设备，包括位于二楼的混合罐，所述混合罐的底部设置有排液管，所述排液管向下延伸连接至注液阀，所述注液阀连接至药水罐，所述药水罐位于一楼地面上；一种微蚀安定剂的生产方法，使用如前所述的微蚀安定剂的生产设备采用上述技术方案，本发明的微蚀安定剂的生产设备和生产方法，无需使用液泵，因此能够有效节约生产成本的维修成本。
安定剂微蚀生产设备混合罐排液管药水罐注液阀节约生产成本维修成本向下延伸楼地面使用液生产

[发明专利]一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法-CN202011281331.9有效
发明人：许国军;杨荣华;卢意鹏;齐文茂;刘高飞;许香林;吴运会 -专利权人：珠海联鼎化工设备有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法，该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0.2～0.55g/L及阳离子表面活性剂3～6mL/L、添加剂复配液pH＝8±1.0。本发明的有益效果为：本发明提供的印制电路板OSP微蚀前处理液具有铜面光亮洁净、蚀刻速率均匀且保持在0.8～1.2μm/min范围内、微蚀液稳定等优点。
一种印制电路板 osp 微蚀前处理方法

[发明专利]一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法-CN202210528344.4有效
发明人：林家宝 -专利权人：东强（连州）铜箔有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法，涉及电解铜箔生产技术领域，该电解铜箔的制备方法包括以下步骤：(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理，再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积，得到材料A；(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理，再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积，得到材料B；(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理，再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积，即得铜瘤化层
一种微观表面颗粒均匀高抗剥电解铜箔及其制备方法

[发明专利]印制线路板生产用NaPS微蚀液的分析方法-CN200910030623.2有效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： G01N31/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板生产用NaPS微蚀液的分析方法，按如下步骤进行：a.移取1ml微蚀液置于250ml锥形瓶中，加入50ml去离子(DI)水、5ml浓度20％的H2SO4和30ml0.1M的EDTA溶液，再加入3～5g KI后摇匀，放暗处存放15min；b.用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至谈黄色时，加入2ml浓度1％的淀粉溶液后呈蓝色，继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至蓝色消失为止，记录0.1N Na2S2O3标准溶液消耗的体积；c.通过如下公式计算出微蚀液中NaPS的含量：NaPS(g/L)＝119×N×V，其中：N为Na2S2O3标准溶液的当量浓度数；V为Na2S2O3标准溶液消耗的体积本发明在NaPS与KI反应之前，用EDTA与Cu2+络合，克服了分析时印制线路板生产用NaPS微蚀液中Cu2+的干扰，NaPS与KI反应后产生I2，用Na2S2O3滴定I2，从而测定NaPS含量，分析方法简便
印制线路板生产 naps 微蚀液分析方法