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[发明专利]一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法-CN202111347124.3在审
发明人：夏庆水;曹坤;庞学满 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作台阶结构生瓷件和镂空生瓷垫片；2）生瓷件和镂空生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件的台阶面放置在镂空生瓷垫片的腔体上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结过程中台阶边缘瓷件的变形翘曲，可应用于包含台阶结构瓷件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷平整度小于0.02μm/mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。
一种台阶结构高温陶瓷烧结方法

[发明专利]一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法-CN201810763878.9有效
发明人：夏庆水;曹坤;陈寰贝 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C04B35/638 文献下载
摘要：本发明涉及一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作大尺寸生瓷件和生瓷垫片；2）生瓷件和生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件放置在生瓷垫片上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结收缩过程中的变形和背面划伤，可应用于高可靠、气密器件封装及多芯片组件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷背面无划痕、瓷框的变形量小于0.02mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。
一种尺寸高温陶瓷烧结方法

[发明专利]一种HTCC管壳生瓷件切割工艺-CN201811632273.2在审
发明人：戚俊迪 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：a)将特制刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；c)运行切割机；d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断，将生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。
一种 htcc 管壳生瓷件切割工艺

[发明专利]一种LTCC生瓷带及其制造方法-CN202211015989.4在审
发明人：陶克文;于航;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B28B1/29 文献下载
摘要：本申请提供一种LTCC生瓷带及其制造方法，其中LTCC生瓷带包括生瓷带膜、第一离型膜和预留膜；生瓷带膜、第一离型膜和预留膜依次叠加；第一离型膜作为生瓷带膜的流延支撑载膜；预留膜粘附于第一离型膜，用于在LTCC生瓷带打孔后进行去除，且其剥离力满足预设范围；LTCC生瓷带适于LTCC激光打孔。通过设置预设厚度范围的生瓷带膜、第一离型膜和预留膜得到适于激光打孔的LTCC生瓷带，不仅满足激光打孔的材料性能要求，实现打孔后生瓷带孔口及内壁几乎无残渣毛刺、无发黑熔融、无椭圆的现象发生，提升孔尺寸的精确性和合格率由于没有光热烧蚀现象，还使得填孔后揭膜过程所需的力变小，不会造成孔内银浆脱落、减少生瓷带孔口变形破损的隐患。
一种 ltcc 生瓷带及其制造方法

[发明专利]一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构-CN201711480334.3在审
发明人：吕洋;董兆文;沐方清;李建辉;项玮;马涛;王岩;吴建利 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本发明所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密
一种气密性 ltcc 穿墙微带结构

[发明专利]一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法-CN201710665216.3在审
发明人：岳帅旗;杨宇;刘志辉;束平 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该方法包括对保留有自带PET膜的生瓷从未带膜的一面进行激光打孔，所述孔仅贯穿生瓷部分；对各层生瓷进行印刷填孔；对填孔后的生瓷通过平面加压的方式进行通孔整平；将各层加工好的生瓷进行对位叠层，每叠一层，首先使该层生瓷与前一层生瓷实现层间整体预固定，然后再脱掉该层生瓷的自带PET膜,依次进行,直至叠层全部完成。
一种多层陶瓷高密度金属化制作方法

[发明专利]一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法-CN201911406528.8有效
发明人：夏庆水;陈宇宁;陈寰贝 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法，包括以下步骤：（1）使用生瓷带和第一金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作生瓷框；（2）将所述生瓷框设置在侧面印刷模具的模具板中，按照生瓷框的长度方向，将模具板固定在侧面印刷模具的模具底座的凹槽中；（3）将生瓷框在印刷机上印刷第二金属化浆料；（4）烘干。该方法可以用于侧面印刷壁薄的生瓷框，避免了侧面印刷时侧壁受印刷网版的压力而产生变形失效问题，使用本发明的方法生产的瓷框，侧壁变形量小于0.02mm，瓷件性能满足电子陶瓷的使用要求。
一种高温陶瓷生瓷框侧面印刷方法

[发明专利]一种生瓷带清渣方法及生瓷带料渣清理装置-CN202210363660.0在审
发明人：袁振侠;李大海;徐学磊;蒋敏 -专利权人：宁夏北瓷新材料科技有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B28B11/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种生瓷带清渣方法及生瓷带料渣清理装置，支撑架架设在流延机上，生瓷带在流延机上的移动方向为第一方向，在第一方向上，冷风装置、静电消除条、抽吸装置和高压气吹装置依次设置于支撑架，抽吸装置抽吸气方向为第二方向将生瓷带冷却至第一温度，然后消除静电；用高压气体吹向消除静电后的生瓷带，且抽吸吹向生瓷带后的高压气体，上述方案能够有效清除粘附在生瓷带及其切割边沿上的料渣及灰尘，避免料渣及灰尘影响生瓷带的品质，提高生瓷带的品质，进而提高生瓷带的成品率。
一种生瓷带清渣方法生瓷带料渣清理装置

[实用新型]一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构-CN201721904501.8有效
发明人：吕洋;董兆文;沐方清;李建辉;项玮;马涛;王岩;吴建利 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本实用新型所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密
生瓷带下层第一连接部微带结构穿墙上层本实用新型第二连接部金属接地层接地金属烧结开孔密性致密材料设计紧密连接上下两层烧结过程泄漏通道信号功能致密连接气密性上表面上下层下表面白瓷基板漏率生瓷压紧延伸

[发明专利]一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法-CN202210966058.6在审
发明人：刘庆荣;赵健;陈宇宁;周昊 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，涉及电子陶瓷封装外壳技术领域，包括以下步骤：S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片；S200：将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件；S300：将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件排版固定在模具中；S400：将上述排版固定在模具中的陶瓷绝缘子生瓷件采用丝网印刷工艺进行侧面印刷；S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件烘干。该方法可以用于封装外壳用陶瓷绝缘子生瓷件侧面金属化图形的加工，使用本发明的方法生产的陶瓷绝缘子生瓷件，解决了侧面金属化图形一致性差的问题，同时在保证陶瓷绝缘子生瓷件侧面印刷质量的前提下，大幅提高了生产效率
一种封装外壳陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法

[发明专利]一种低瓷渣裁切机构-CN202111674895.3在审
发明人：郭静;韩金鑫;白建卫 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B28D1/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种低瓷渣裁切机构，属于陶瓷生瓷带生产技术领域，包括架体组件、导轨、滑块、上刀具、下刀具、支撑板和驱动件。本发明提供的一种低瓷渣裁切机构，架体组件上固定安装有导轨、下刀具、支撑板和驱动件。生瓷带放置在下刀具的上表面，支撑板对生瓷带起到支撑作用。驱动件通过驱动滑动在导轨上往复运动，从而带动上刀具相对下刀具运动。上刀具在移动过程中通过与生瓷带的摩擦力绕轴自转，并与下刀具相互配合对生瓷带形成剪切力，从而将生瓷带裁切断开，不仅不会产生灰尘，而且在裁切生瓷带的过程中产生的瓷渣大大减少。
一种低瓷渣裁切机

[发明专利]一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法-CN202310532121.X在审
发明人：王朋波;杨立明;孙嘉宁;翟瑞;訾进锋 -专利权人：西安中科微精光子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法，工艺方法包括：将生瓷板固定，使得生瓷板的切割区域处于镂空状态，并将激光焦点设置在生瓷片的厚度中心；使用选定功率按照原始图形切割生瓷板，测量实际切割的外形尺寸和原始图形的差异值，得到选定功率下生瓷板的烧蚀半径，并利用烧蚀半径对原始图形进行补偿，得到加工图形；由加工图形向远离切割成品的方向偏置一个烧蚀半径的距离，得到偏置图形；先按照偏置图形切割生瓷板，然后按照加工图形二次切割生瓷板该无碳化激光切割工艺方法可以得到锥度小、干净、无挂渣、不发黑的生瓷切割断面。
一种生瓷板碳化激光切割装置工艺方法

[实用新型]一种生瓷件引线专用焊接模具-CN202123323578.5有效
发明人：王东赫;尚龙杰;陶静;王玉川 -专利权人：河北鼎瓷电子科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生瓷件引线专用焊接模具，包括放置于焊接架上的生瓷件，于所述生瓷件上搁置有固定框，所述固定框的下端卡接于焊接架上，于固定框的上端设置有配重块。本实用新型固定生瓷件引线，防止了其发生z方向上的位移，进而使得焊接的成品率得到了较大程度的提升。本实用新型适用于生瓷件焊接工艺的技术领域。
一种生瓷件引线专用焊接模具

[发明专利]一种片式浓差型氧传感器及制备方法-CN202211317846.9在审
发明人：赵毅;李冉;张田君;刘晓庆;杨得锐 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01N27/407 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式浓差型氧传感器及制备方法，该氧传感器由下到上依次为加热器承载氧化锆生瓷胚，过渡氧化锆生瓷胚，气体流道氧化锆生瓷胚和电极承载氧化锆生瓷胚；各氧化锆生瓷胚采用至少2层的氧化锆生瓷带通过等静压工艺叠压制备而成；本发明中气体流道氧化锆生瓷胚划切有气体流道，气体流道中填充碳基牺牲材料；本发明的加热器承载氧化锆生瓷胚和电极承载氧化锆生瓷胚上划切电连接通孔，电连接通孔的孔壁内灌满氧化铝绝缘浆料，并以该电连接通孔为同心圆
一种片式浓差型氧传感器制备方法

[实用新型]一种极限电流型氧传感器-CN201821606115.5有效
发明人：赵锋;王纯强;胡乾;陈志 -专利权人：江苏惟哲新材料有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：一种极限电流型氧传感器，其无需增大空气腔的截面积即可确保空气腔进气充足，可大大提高极限电流型氧传感器对空燃比的测量范围，其包括六层自下而上叠压的陶瓷基板，第六生瓷层与第五生瓷层相连接的位置设置有加热器，第四生瓷层内开有空气腔，空气腔的一端穿过第四生瓷层的一端端面与外部空气连通，空气腔内安装有参比电极，第二生瓷层内开有尾气腔，尾气腔内安装有泵电极，泵电极分别安装于第一生瓷层的下表面、第三生瓷层的上表面，第一生瓷层上开有扩散孔，扩散孔与尾气腔相连通，尾气腔内围绕扩散孔的位置填充有扩散层，第四生瓷层内空气腔两侧分别开有侧通孔，侧通孔的一端与空气腔连通，侧通孔的另一端与外部空气连通。
生瓷空气腔尾气腔极限电流型氧传感器侧通孔扩散孔连通外部空气泵电极内开加热器参比电极陶瓷基板位置填充空燃比扩散层上表面下表面叠压进气测量穿过

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