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[发明专利]直接芯片连接的结构和方法-CN03156695.2有效
发明人：关·K·全 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2003-09-08 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种半导体封装(101)具有管芯(1)、引线框(4)、键合焊盘(6)、密封体(3)以及线键合球(2)。通过键合键合线(7)的一端在键合焊盘上形成线键合球，并除去键合线的其余部分。参考引线框上的基准(5)记录焊接线键合球的位置(23)。密封体覆盖管芯、熔敷金属以及引线框的管芯焊接标记(24)。在除去密封体处露出线键合球。形成线键合球时，通过记录的坐标确定露出线键合球制成开口(17)的位置。镀覆露出的线键合球，形成电连接到管芯的引出端。
直接芯片连接结构方法

[发明专利]一种柔性钻杆及其采用的球笼式柔性短节-CN202310549124.4在审
发明人：朱秀星;徐英鹏;叶贵根;贾朋;李春宝;黄小光;周博;王海静 -专利权人：中国石油大学（华东）
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： E21B17/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性钻杆及其采用的球笼式柔性短节，球笼式柔性短节包括球座、球笼、六个球键和球头，球笼设置于球座与球头之间，球头的外表面环向分布有六个弧形凸槽以作为球键的内滚道，球笼上环向分布有六个方形孔，球键分别嵌设于方形孔内，球座的内表面环向分布有六个弧形凹槽以作为相应球键的外滚道，内滚道、外滚道共同形成球键的运动滚道。本发明中球键在内外滚道的运动幅度较大，球键在运动过程中由于受到球笼的约束，使柔性短节在转动过程中不易出现卡死现象。
一种柔性钻杆及其采用球笼式

[发明专利]折角塞门维修模块-CN202080025751.2在审
发明人：史蒂文·牛顿;杰罗姆·奥洛克;丹尼尔·罗兰 -专利权人：纽约气闸有限公司
申请日： 2020-01-28 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： F16K5/06 文献下载
摘要：该模块具有球键(114)，该球键具有球和轴(124)。当安装在被维修的折角塞门主体中时，具有用于接合球的第一内部支承表面(120)和第二内部支承表面(122)的整体式球座(140)被用于支撑球键(124)。盖(128)定位在球座上并限定孔，球键的轴延伸穿过该孔。手柄(132)联接到球键的轴上，使得用户可以在打开位置和关闭位置之间旋转在内部支承表面之间的球。
塞门维修模块

[实用新型]一种螺杆泵用导向器-CN201920860507.2有效
发明人：张自平 -专利权人：河南隆瑞油气工程技术服务有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： E21B7/08 文献下载
摘要：包括球头壳体，半圆键球头万向节的球头放置于球头壳体的内腔内，半圆键球头万向节上的凸块与半圆键下接头的凸台在球头壳体内形成台阶配合，半圆球头放置于半圆键球头万向节的槽内，半圆球头的球面与半圆键下接头凸台上的内球面配合本实用新型，结构简单，通过设置半圆球头，半圆键球头万向节的实体尺寸增加，从而能够增加抗拉强度。半圆键球头万向节上凸块与半圆键下接头凸台台阶的直接配合接触，得凸块与凸台的受力面积增加，进而提高了导向器的使用寿命。
半圆键球头万向节半圆球头下接头球头凸块本实用新型球头壳体导向器凸台万向设备技术领域球面煤层气开采石油天然气尺寸增加面积增加使用寿命台阶配合凸台台阶直接配合螺杆泵内球面球头壳内腔受力体内配合

[发明专利]一种共价键合重金属离子探针的树脂微球及其应用-CN202111212124.2在审
发明人：高婷娟;张礼知;唐浴尘;李梦娜 -专利权人：华中师范大学
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种共价键合重金属离子探针的树脂微球，所述重金属离子探针通过共价键键合在所述树脂微球上；所述重金属离子探针与树脂微球之间通过酰胺键、酯键、醚键、硫醚键、胺键或碳硅键连接。本发明中所述的共价键合重金属离子探针的树脂微球，可以选择性的结合重金属离子，生成的产物具有特异性光谱信号。产物无需从树脂微球上洗脱，可被便携式光谱仪或显微镜直接检测，得到定量的分析结果。
一种共价键重金属离子探针树脂及其应用

[发明专利]引线键合界面透射电子显微镜样品的制备方法及观测金属间化合物演化过程的方法-CN202111385254.6在审
发明人：吴幸;王亚男;张子健;叶长青;骆晨;王超伦 -专利权人：华东师范大学
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明涉及引线接合界面金属间化合物技术领域，尤其涉及引线键合界面透射电子显微镜样品的制备方法及观测金属间化合物演化过程的方法。本发明提供的制备方法，首先将键合球表面、与所述键合球接触的焊盘表面沉积金属保护层，防止离子束切割时对键合球和焊盘的破坏，得到键合球‑焊盘样品后，对键合球‑焊盘样品纵向离子束切割，得到裸露的引线键合界面，再次对裸露引线键合界面的键合球‑焊盘样品的引线键合界面区域沉积金属保护层进行离子束切割，有效防止离子束切割时引线键合界面的破坏。本发明提供的制备方法选择芯片封装体内的引线键合界面制样，制备得到的引线键合界面透射电子显微镜样品精准度更高。
引线界面透射电子显微镜样品制备方法观测金属化合物演化过程

[发明专利]X光摄影机上的一键复位装置-CN201110198224.4无效
发明人：陈军;方向东 -专利权人：上海杰瑞高新技术有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： A61B6/00 文献下载
摘要：一种X光摄影机上的一键复位装置，包括控制器、多个复位键、胸片、球管及胸片盒。控制器设有1.8米输入端、1米输入端、床下位输入端、胸片输出端、球管输出端及胸片盒输出端。多个复位键分别与控制器的多个输入端连接，多个复位键向控制器单向传输复位信息。控制器的胸片输出端与胸片连接，控制器的球管输出端与球管连接，控制器的胸片盒输出端与胸片盒连接，控制器分别向胸片、球管及胸片盒单向传输控制信息。本发明X光摄影机上的一键复位装置采用三个复位键，能使胸片中心和球管中心对齐并自动到位；本发明X光摄影机上的一键复位装置结构简单，操作简便，一键即可复位，易于普及应用。
摄影机复位装置

[发明专利]芯片pad点之间的铜线键合结构及其键合方法-CN201310142971.5无效
发明人：王波 -专利权人：山东泰吉星电子科技有限公司
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片pad点之间的铜线键合结构，用于将铜线键合在第一pad点和第二pad点之间，包括用高压电火花将铜线端部熔成的第二焊球，所述第二焊球通过热超声键合于所述第二pad点上；用高压电火花将所述铜线端部熔成的第一焊球，所述第一焊球通过热超声键合于所述第一pad点上；所述第一焊球上设有与所述第一焊球连为一体的铜线，所述铜线的另一端通过托脚滚压键合于所述第二焊球上；本发明还公开了完成上述键合结构的键合方法；本发明将第一芯片和第二芯片之间的键合采用铜线键合，焊接效果好，不仅实现了工艺的低成本化，同时大幅度提高了电子元件的总体产量，且满足了质量可靠性的要求，在热超声引线键合领域具有开创性意义。
芯片 pad 之间铜线结构及其方法

[发明专利]一种楔形键合引线加固结构和加固方法-CN201710823257.0有效
发明人：霍文培;杨义松;刘文治 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
一种楔形引线加固结构方法

[发明专利]一种空心杆状柔性体动力学特性的建模与仿真方法-CN201811563174.3在审
发明人：毛罕平;王奇瑞;李青林;刘洋 -专利权人：江苏大学
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种空心杆状柔性体动力学特性的建模与仿真方法，所述杆状离散元模型通过弹性虚拟键将直线上的球型颗粒连接起来形成的，每个虚拟键都是一个弹性空心圆筒体，通过球型颗粒连接到相邻的虚拟键上，球型颗粒的外径等于被仿真对象的外径D，虚拟键的长度l_b等于被键合的两球型颗粒的距离，虚拟键外径等于被仿真对象的外径D，虚拟键的内径等于被仿真对象的内径d。在外力的作用下，球型颗粒的相对运动导致了虚拟键的变形，也导致了空心杆状柔性体的变形，根据柔性体的动力学模型，球型颗粒上的键合力和力矩可根据每一时间步递增累加获得，空心杆间的作用力或与其他物体的作用力可通过
虚拟键球型颗粒柔性体仿真对象空心杆状动力学特性建模变形动力学模型空心圆筒体键合力空心杆离散元累加杆状键合递增

[发明专利]倒装芯片键合结构及其形成方法-CN201310492900.8无效
发明人：张辉;陈悦霖 -专利权人：上海纪元微科电子有限公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片键合结构，所述倒装芯片键合结构包括：芯片和基板，所述芯片通过锌球与所述基板键合在一起。在此，通过锌球将芯片与基板键合在一起，由于所述锌球的熔点高（通常的，锌的熔点为419.5摄氏度，高于回流焊工艺的温度），因此能够避免锌球坍塌、融化导致短路的问题；同时，由于锌球是一成品，即在倒装芯片键合结构形成过程中，避免了类似于通过铜柱将芯片与基板键合在一起时缓慢的铜柱生长过程，从而倒装芯片键合结构的生产成本低廉、工艺简便。
倒装芯片结构及其形成方法

[外观设计]键帽(球型)-CN202030217318.1有效
发明人：王建荣 -专利权人：王建荣
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键帽(球型)。2.本外观设计产品的用途：键盘的键帽。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
键帽球型

[外观设计]键帽（MDA球）-CN202130251474.4有效
发明人：邓承征 -专利权人：邓承征
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键帽（MDA球）。2.本外观设计产品的用途：用于电脑键盘的键帽。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
键帽 mda

[外观设计]键帽（球型）-CN202230114480.X有效
发明人：胡石金 -专利权人：东莞市欧希德智能科技有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键帽（球型）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电脑键盘操作。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
键帽球型

[实用新型]框架多键密封万向轴-CN202120926997.9有效
发明人：韩文全;罗绪良;李风岐;刘海宁 -专利权人：天津立林石油机械有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： E21B17/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及螺杆钻具技术领域，特别是一种框架多键密封万向轴，包括键绞、球座、限位保持架、传动半圆键、密封压圈、内锁套、孔用挡圈、密封套、密封锁环、键杆、丝堵、承压球和挡环；密封套装入键杆内；密封锁环装入密封套内；孔用挡圈放入密封套上；内锁套装入密封套上；密封压圈装入密封套内；限位保持架插入键杆内，四个所述传动半圆键分别装入键杆内；承压球涂抹油脂装入键杆内，球座涂抹油脂装入键绞内；内锁套与键绞连接；孔用挡圈装入键绞内；挡环装入键杆槽内；竖起注油后将丝堵与键绞连接上紧。通过本技术方案,使万向轴密封效果好、传动半圆键与限位保持架配合传递力矩受力更佳均匀、摆动灵活、承载能力更强。
框架密封万向

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