专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]板对板插头-CN202020402541.8有效
  • 张自财 - 昆山雷匠通信科技有限公司
  • 2020-03-26 - 2020-09-25 - H01R13/04
  • 将若干插头端子固持为一体的插头本体、位于所述插头本体后且与所述插头端子连接的线缆组件及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,所述插头本体包括基部及自所述基部后延形成的延伸部,所述延伸部顶部在后端向下凹陷形成有台,所述插头端子包括间隔设置的信号端子与接地端子,所述信号端子与接地端子均包括延伸至所述台上的脚,所述台上形成有对应所述脚的,所述包括在前后方向上错位设置的第一、第二,所述信号端子的脚在所述第一槽内焊接形成盘,所述接地端子的脚在所述第二槽内焊接形成盘。本申请插头端子的脚可以实现较大的盘以增强焊接结合力。
  • 插头
  • [实用新型]一种极耳预装置-CN202320932493.7有效
  • 张树翰;魏建良;罗飞 - 江苏正力新能电池技术有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-09-26 - B23K20/26
  • 本实用新型涉及电池生产技术领域,公开了一种极耳预装置,包括极耳预焊头、极耳预座、极耳预电芯夹具和极耳预电芯压板;极耳预电芯夹具开设有电芯容置和极耳容置,极耳容置底开设有极耳支撑孔;极耳预电芯压板设置在极耳容置槽内,且开设有与极耳支撑孔对应的焊接避让口,用于对多层极耳进行预压整形;极耳预焊头设置在极耳预电芯压板的上方,且伸入焊接避让口,用于对多层极耳的根部进行预;极耳预座设置在极耳预电芯夹具的下方通过对多层极耳的根部进行预,使得多层极耳根部被固定在一起,降低了极耳倒插到电芯内部的可能,提高了电池的安全性。
  • 一种极耳预焊装置
  • [实用新型]一种LED盘结构-CN202222971732.8有效
  • 江淳民;胡理斌 - 江西蓝科半导体有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-08-22 - H01L33/62
  • 本实用新型涉及LED盘技术领域,尤其为一种LED盘结构,包括用于对LED灯进行焊接的盘主体,盘主体包括对接块以及底座,对接块的顶端且位于其中一侧的两侧均设有正极,对接块的顶端且远离正极的另一侧的两侧均设有负极,两个正极以及两个负极之间设有绝缘沟,绝缘沟与两个正极以及两个负极之间设有绝缘围坝,对接块顶端且位于两个正极和负极之间设有限位,本实用新型采用了安装组件,在对接块内增设绝缘沟和绝缘围坝,将正极和负极之间隔开,在发生漏电时可以即使保护旁边盘的正常使用,并且在盘之间的绝缘沟加围坝结构预防盘之间出现金属迁移,结构简单,提高了整体实用性。
  • 一种led盘结
  • [实用新型]一种滚焊机-CN201921180370.2有效
  • 董璐璐 - 扬州市三江焊接机械制造有限公司
  • 2019-07-25 - 2020-05-15 - B23K11/06
  • 本实用新型公开了一种滚焊机板。该滚焊机板包括固定于滚焊机牵引装置的板本体,板本体竖直设置,板本体一面设有竖直的焊接导筋,焊接导筋上端设有第一水道,第一水道贯穿板本体,板本体内部还设有竖直的S形的第二水道,第二水道上端与第一水道连通,第二水道下端与板本体底部相通,板本体一侧设有安装板,安装板上设有安装孔,安装板与板本体一体成型。本实用新型在板靠上一端设有第一水道,第一水道连通水管和焊接导筋,水管连水箱,冷水从水箱经水管,再经第一水道,到焊接导筋,再落入水箱,冷却水循环,对板进行强行水冷却,达到延长板的使用寿命,使焊点焊接更加可靠
  • 一种滚焊机焊板
  • [实用新型]一种LED芯片老化测试治具-CN202220983250.1有效
  • 骆乾峰;赵龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-09-30 - G01R1/04
  • 本实用新型提供了一种LED芯片老化测试治具,涉及半导体测试设备技术领域,该LED芯片老化测试治具包括:测试基板;测试基板上设有若干个第一测试及第二测试,第一测试和第二测试分别用于老化测试仪的探针测试,第一测试和第二测试之间设有若干容纳,容纳用于放置LED芯片,容纳的两端分别设有正极盘及负极盘,正极盘于远离负极盘的一侧电连接第一测试,负极盘于远离正极盘的一侧电连接第二测试
  • 一种led芯片老化测试
  • [发明专利]一种奥氏体不锈钢铸造核泵壳体的补焊方法-CN201710052954.0在审
  • 周文龙;朱修养;付雪松;杨继伟;刘宝惜 - 大连理工大学
  • 2017-01-22 - 2017-06-09 - B23K9/00
  • 本发明提供了一种奥氏体不锈钢铸造核泵壳体的补焊方法,具体步骤为缺陷检测及处理、处理;焊条150℃下烘烤,保温备用;待区预热;对待区进行补焊,补焊按照逐层逐道进行;补焊效果确认对泵体补焊区用射线探伤本发明对称的弧形前预热后热处理确保试样不会产生较大的焊接变形,对形状及弧度及前热处理确保补焊后应力大小及分布合理;对表面粗糙度的控制及清洁、以及对焊条的烘烤处理可以控制杂质元素含量,确保焊缝无明显缺陷;对核泵泵体相应区域进行后固溶处理可以提高核泵补焊区奥氏体的抗晶间腐蚀性能。
  • 一种奥氏体不锈钢铸造壳体方法
  • [发明专利]芯片结构以及芯片测试方法-CN202210709193.2在审
  • 刘吉平;吴海媚;熊辉兵;王翔 - 深圳市航顺芯片技术研发有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-10-04 - H01L23/544
  • 本发明提供的芯片包括:在晶圆上间隔设置有多个裸片、划片以及公共引脚盘,裸片包括信号接口引脚盘,划片设置在相邻的裸片之间,公共引脚盘设置在划片中,且公共引脚盘与相邻的裸片中的信号接口引脚盘通过连接线进行连接,公共引脚盘用于对裸片进行晶圆探针测试。本申请实施例通过在划片设置公共引脚盘并与晶圆上的接口引脚盘连接,以完成晶圆探针测试,从而使芯片面积方案做到最优,同时做到用于进行晶圆探针测试的公共引脚盘与晶圆上的信号接口引脚盘分开,保障芯片封装打线的工艺稳定性和良率
  • 芯片结构以及测试方法
  • [发明专利]基板及应用该基板的焊接结构和焊接方法-CN201510411655.2在审
  • 汪振中;孙雨舟 - 苏州旭创科技有限公司
  • 2015-07-14 - 2017-01-25 - H01L23/488
  • 本申请揭示了一种基板及应用该基板的焊接结构和焊接方法,所述基板为半导体基板,所述半导体基板上形成有用于传递电信号的导线、以及与所述导线电性连接用于焊接外部器件的盘,所述半导体基板上在邻近盘的外侧形成有阻本申请在半导体基板上的盘外侧设置阻,焊接过程中阻可以吸收多余的焊料,防止焊料溢出;采用半导体基板,可以采用光刻和刻蚀工艺制作高精度的阻,适用于50μm以下线间距的基板。
  • 应用焊接结构方法

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