专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种热塑性聚合物矩形平板的对接焊方法-CN201911243143.4在审
  • 潘岩;王建春;黄学军;庞全芳;孙春录;于丽;王科;邱中一 - 泛海海工(山东)智能装备有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-03-27 - B29C65/12
  • 本发明提供一种热塑性聚合物矩形平板的对接焊方法,步骤如下:对待焊接相连的平板在焊接区域开出双面坡口,并焊前处理;在平板朝外的两端施加压力使得平板在焊接区域的截面紧密接触,向焊接区域吹入热风,将其熔化,再挤入熔融的焊条,使平板在这一面的坡口连成一体;翻转平板,在已焊接区域背面进行焊接的底部二次处理,热风吹化焊接,开槽至露出正面底部焊肉,再挤入熔融的焊条;磨平两面焊接突出的焊肉,并在两面焊肉上各覆盖焊接上一块热塑性聚合物矩形平板,用于增强焊接区域的强度。利用该焊接方法焊接成的结构,焊接区域强度远大于焊前材料本体强度,不易变形,抗冲击性更强,极大降低焊接带来的风险,从而提高整体的安全性。
  • 一种塑性聚合物矩形平板对接方法
  • [实用新型]设有焊接配合面的汽车横梁-CN201920403709.4有效
  • 吴尉斌;陈洪海;肖向明 - 上海通程汽车零部件有限公司
  • 2019-03-27 - 2020-04-07 - B62D21/02
  • 设有焊接配合面的汽车横梁,包括一汽车横梁,横梁包括上片和下片,上片在梁头设有第一焊接配合面,在梁尾设有第二焊接配合面,第一焊接配合面和第二焊接配合面分别包括条形区域;条形区域内设有一凹槽,凹槽内填充有焊条梁头和梁尾是横梁用于焊接连接的主要区域,本实用新型在梁头和梁尾设有焊接配合面,并在焊接配合面上开设填充有焊条的凹槽,焊接配合面使梁与梁之间更容易找准焊接的位置,凹槽内填充的焊条可以在焊接时起到补充焊料的作用,使焊接更牢固。此外,凹槽使焊接的连接更加深入,使焊接连接的更紧密。
  • 设有焊接配合汽车横梁
  • [发明专利]一种旋转焊接系统-CN202110616954.5有效
  • 杨鑫波 - 江苏申牌万向轮有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-03-01 - B23K31/02
  • 本发明具体涉及一种旋转焊接系统,本旋转焊接系统包括:控制模块、安装支架、工件固定机构、转盘机构和焊接机构;工件固定机构放置待焊接工件,控制模块控制工件固定机构锁紧待焊接工件;控制模块驱动转盘机构带动工件固定机构转动,以使工件固定机构上固定好的待焊接工件转动至焊接机构的焊接区域;以及控制模块还控制焊接机构对焊接区域的待焊接工件进行焊接;本发明通过工件固定机构固定待焊接工件,由转盘机构带动待焊接工件至焊接机构的焊接区域,智能化控制焊接机构对待焊接工件进行焊接,能够自动对准待焊接工件上需焊接区域,实现了智能化焊接功能,克服传统人工焊接方式造成成本高、效率低、存在风险的问题。
  • 一种旋转焊接系统
  • [发明专利]一种电子元器件的焊接工艺-CN201510423734.5在审
  • 谭秋苹;周辉 - 成都生辉电子科技有限公司
  • 2015-07-18 - 2015-10-28 - B23K1/00
  • 本发明公开了一种电子元器件的焊接工艺。该工艺在临近待焊接的电子元器件设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道,在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件的气压,使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放该工艺不需要改变电焊笔(电烙铁)的结构,只需将负压区域设置在待焊接电子元器件的临近处,在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件的气压,使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放该工艺不影响工作人员进行焊接操作,同时,该工艺能够通过排气通道将熏烟排至更远处,更有利于保障工作人员的身体健康。
  • 一种电子元器件焊接工艺
  • [实用新型]焊接区域防腐蚀保护结构及具有其的压力变送器-CN201220018656.2有效
  • 刘阳;保罗·法德尔;吴海华 - 艾默生(北京)仪表有限公司
  • 2012-01-16 - 2012-10-03 - G01L7/08
  • 本实用新型提供一种焊接区域防腐蚀保护结构,包括设置在焊接区域的喇叭口金属管和O形环,O形环设置在喇叭口金属管的底部与焊接区域之间,防腐蚀保护结构还包括套在喇叭口金属管上的热缩管,热缩管、喇叭口金属管和O形环相对于焊接区域实现密封连接。另一种防腐蚀保护结构包括单件的套管、上部O形环和下部O形环,套管设置在焊接区域上,上部O形环设置在套管的内侧上部,下部O形环设置在套管的内侧下部且位于套管与焊接区域之间,套管、上部O形环和下部O形环相对于焊接区域实现密封连接再一种焊接区域防腐蚀保护结构包括设置在焊接区域的金属管,其一端为能与焊接区域密封配合的喇叭状开口。本实用新型还涉及压力变送器,其包括上述焊接区域防腐蚀保护结构。
  • 焊接区域腐蚀保护结构具有压力变送器
  • [发明专利]热塑性塑料的复合焊接-CN201680029142.8有效
  • 凯约·霍塔里 - 麦格纳国际公司
  • 2016-05-19 - 2020-06-12 - B29C65/02
  • 一种用于对至少两个分开的车辆面板(12、14)进行焊接以形成用于车辆的一体式部件(16)的方法。提供包括第一焊接线区域(18)的至少一个第一面板(12)和包括对应的第二焊接线区域(19)的至少一个第二面板(14),第二焊接线区域(19)用于与第一焊接线区域(18)以可焊接的关系抵接。第一焊接线区域(18)和第二焊接线区域(19)具有至少一个第一可焊接部分(22)和至少一个第二部分(24),其中,在第一面板(12)与第二面板(14)焊接附接期间在所述至少一个第二部分(24)基本不能进行焊接该方法包括在每个第二部分(24)施加可固化的粘合剂、将面板(12、14)放置在焊接夹具中并且在每个第一可焊接部分(22)焊接面板(12、14),使得面板(12、14)在粘合剂固化期间被保持在一起。
  • 塑性塑料复合焊接
  • [发明专利]焊接夹具和焊接设备-CN202011214854.1在审
  • 李辉;王斌;雷学明;马晏强;史富强 - 安徽江淮汽车集团股份有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-02-26 - B23K37/04
  • 本发明公开一种焊接夹具和焊接设备,其中,所述焊接夹具包括:基座、上料机构和内板装配机构;基座的上端具有用以供加油口盖的内板安装的焊接区域,上料机构用于拾取所述内板的安装板,以将内板自基座的边界移送至基座的焊接区域,内板装配机构包括夹持机构、板面定位机构和板孔定位机构,夹持机构沿焊接区域的周向布设、用于对处于焊接区域的内板进行周向限位,板面定位机构设于焊接区域的表面、用于对内板进行板面定位,板孔定位机构相对焊接区域沿上下向活动设置本发明提供的焊接夹具和焊接设备,旨在解决现有技术中,焊接夹具的精度不够,使得产品品质较差的问题。
  • 焊接夹具焊接设备
  • [发明专利]一种触点式芯片焊接工艺-CN202310370991.1在审
  • 曹雪龙 - 嘉兴市羽默电子科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-05-30 - B23K1/00
  • 本申请公开了一种触点式芯片焊接工艺,涉及芯片焊接技术的领域,其包括如下步骤,在电路板焊接区域内的触点印刷锡膏点;对锡膏点进行加热,使得锡膏点熔融;对电路板上熔融的锡膏点进行冷却,并于触点形成锡点;对电路板焊接区域的触点印刷锡膏层,并使得锡点位于锡膏层内;将芯片贴于电路板焊接区域,使得芯片的触点与锡膏层接触;对锡膏层和锡点进行加热,并使得锡膏层和锡点熔融;对电路板的焊接区域进行冷却,使得熔融的锡膏层和锡点凝结固化,并形成焊接点,且将芯片焊接于电路板上。本申请具有减少焊接点内产生的气泡,提升焊接点的质量的效果。
  • 一种触点芯片焊接工艺

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