专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]装置-CN201720120075.2有效
  • 邓玉华 - 深圳市爱拓自动化设备有限公司
  • 2017-02-09 - 2017-09-29 - B23K3/00
  • 本实用新型属于焊接技术领域,具体涉及两装置,包括安装板,所述安装板与左延伸板和右延伸板的相接处设有凹槽,所述凹槽内左右侧对称设有的气缸,所述气缸的驱动杆端头固定设有L形螺杆支撑块,所述螺杆支撑块的下板向气缸延伸,所述螺杆支撑块的下板上固定设有手柄固定块,所述弧形安装槽穿设有烙铁手柄,所述烙铁手柄下端设有烙铁,所述安装板的上端中部卡设有上气缸,所述凸块上垂直穿设有两根送锡管,所述送锡管内设有锡
  • 两侧装置
  • [发明专利]一种可用于制造LED色温陶瓷基板-CN201510451042.1在审
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-11-18 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种可用于制造LED色温陶瓷基板,包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上多个均匀排列的色温盘区,每个所述的色温盘区包括圆形硅胶坝、阻绝缘条、共阳极以及阴极,所述的圆形硅胶坝设置在色温盘区的中间位置,所述的阻绝缘条分别连接在圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和阴极,所述的阴极分别设置在色温盘区同一的上下两端,所述的共阳极设置在色温盘区另一的下端。通过上述方式,本发明提供的LED色温陶瓷基板,结构合理,贴合方便,附着性好,耐高温,生产效率高,不易出现虚现象,同时设置有三个极性,一个共阳极和两个阴极,达到了色温的效果。
  • 一种用于制造led色温陶瓷
  • [实用新型]一种可用于制造LED色温陶瓷基板-CN201520554959.X有效
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2016-01-20 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种可用于制造LED色温陶瓷基板,包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上多个均匀排列的色温盘区,每个所述的色温盘区包括圆形硅胶坝、阻绝缘条、共阳极以及阴极,所述的圆形硅胶坝设置在色温盘区的中间位置,所述的阻绝缘条分别连接在圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和阴极,所述的阴极分别设置在色温盘区同一的上下两端,所述的共阳极设置在色温盘区另一的下端。通过上述方式,本实用新型提供的LED色温陶瓷基板,结构合理,贴合方便,附着性好,耐高温,生产效率高,不易出现虚现象,同时设置有三个极性,一个共阳极和两个阴极,达到了色温的效果。
  • 一种用于制造led色温陶瓷
  • [发明专利]高强度钢板丝埋弧焊接方法-CN201810837049.0有效
  • 张庆丰;牛文献;刘聪斌;吕涛 - 华电曹妃甸重工装备有限公司
  • 2018-07-26 - 2020-11-03 - B23K9/18
  • 一种高强度钢板丝埋弧焊接方法,用于材质为EH36、厚度50~80mm的高强度钢板的拼板焊接,包括以下步骤:在焊接处加工X型坡口,进行钢板的拼板组对和坡口清理,并完成封底;采用丝埋弧,通过多层多道进行其中一的焊接;对另一进行清根,并采用丝埋弧,通过多层多道进行清根后的一的焊接;进行焊缝探伤检测。本发明首先进行二氧化碳气体保护封底,以防止穿及定位问题,为后续的焊接提供良好的基础,同时本申请的工艺使得EH36高强度钢在海工产品中得以应用,该技术可广泛应用于海上风电基础桩的EH36材料口的焊接及所有选用EH36材料口的拼板焊接。
  • 强度钢板双电双丝埋弧焊焊接方法
  • [实用新型]一种兼容盘及电子电路-CN202123421800.5有效
  • 柴辽源;温靖康;鲍奇兵 - 芯天下技术股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-24 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及电子电路技术领域,具体公开了一种兼容盘及电子电路,其中,兼容盘包括:两个对称设置的盘组,盘组包括多个盘体,兼容盘用于连接采用引脚扁平封装的器件或采用无引脚扁平封装的器件;两个盘组之间的最小距离小于采用引脚扁平封装的器件两引脚内侧的最小距离,和/或两个盘组之中对称的两个盘体之间的最大距离大于采用无引脚扁平封装的器件的两对称的引线框的最大距离;该兼容盘适用于同样或相近规格的
  • 一种兼容电子电路
  • [实用新型]一种用于制备口罩的超声波耳带焊接机-CN202022562298.9有效
  • 张龙 - 苏州润辉包装材料有限公司
  • 2020-11-09 - 2021-08-13 - B29C65/08
  • 本实用新型公开了一种用于制备口罩的超声波耳带焊接机,包括超声波焊接组件、升降气缸、缓冲按压组件以及座架,超声波焊接组件由上至下依次包括焊接台、板、焊头、变幅器和换能器,焊头与板固连,缓冲按压组件包括按压臂和缓冲座,缓冲座内轴孔配合有连接杆,连接杆上端与缓冲座底部还配合有按压弹簧,连接杆下端活动铰接有座架,座架下端两对称设有座轴,中部设有铰接孔,座轴与座中心孔通过键配合固连,利用升降气缸带动座架与板紧密贴合实施超声波焊接,而座架与缓冲座之间活动铰接,使得座架与板之间的接触力度相同,振幅效果相同,对于口罩同的耳带焊接效果基本可以保持一致。
  • 一种用于制备口罩超声波焊接
  • [发明专利]风塔丝埋弧焊接工艺-CN201010101509.7无效
  • 朱国学;陈巍 - 天顺风能(苏州)股份有限公司
  • 2010-01-27 - 2010-06-16 - B23K9/18
  • 本发明公开了一种风塔丝埋弧焊接工艺,步骤为:去除风塔焊缝表面及周围污染物;前预热;内侧用CO2打底;风塔体采用定位焊接;外侧采用丝埋弧;将内侧打磨,磨掉高于母材的打底焊缝;打磨打底面,将定位焊接高出部分磨到与打底面平滑过渡;采用丝埋弧盖打底层;采用丝埋弧焊接风塔内侧至盖面;采用丝埋弧焊接外侧盖面。风塔制作过程中采用了本发明所述的风塔丝埋弧焊接工艺,高效率、大熔深、高焊缝质量,能进一步减轻工人劳动强度、提高焊接生产效率以及焊缝质量。
  • 风塔双弧双丝埋弧焊接工艺
  • [发明专利]T形板双面弧焊接方法-CN202211428554.2在审
  • 张华军 - 上海交通大学
  • 2022-11-15 - 2023-03-14 - B23K9/00
  • 本发明提供了一种T形板双面弧焊接方法,包括以下步骤:根据焊接空间在待立板的两进行对称切割形成一预定形状的坡口,设定并调整所述待立板和平板之间的间隙;采用双面弧平仰的方式从所述待立板的坡口两进行打底,其中,当所述间隙位于第一预设范围时,采用手工氩弧焊的方式进行打底,当所述间隙位于第二预设范围时,采用双面弧机器人焊接系统进行打底,且所述第一预设范围大于所述第二预设范围;采用所述双面弧机器人焊接系统进行盖面本发明通过采用双面弧平仰的焊接方法,并根据不同的焊接空间选用不同的方式进行打底,不仅极大提高了焊接效率,同时还减小了焊接变形和应力程度,提高了焊接质量。
  • 双面焊接方法

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