|
钻瓜专利网为您找到相关结果 499313个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末及其制备方法-CN200910051987.9有效
-
虞鑫海
-
东华大学
-
2009-05-26
-
2009-10-21
-
C08G73/10
- 本发明涉及一种热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末,其分子结构通式如上所示,其中-R1-为含氟芳香族二元伯胺的二价连接基,-R2-为芳香族二元酸酐分子的二价连接基;其制备包括:在催化剂的作用下,将含氟芳香族二元伯胺与芳香族二元酸酐在酚类溶剂中,反应5-10小时,趁热倒入高速搅拌状态下的沉析剂中,析出固体粉末,过滤、洗涤、浸泡、过滤、干燥,获得热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末。本发明的热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末可溶性好,是环氧树脂、不饱和聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂等热固性树脂的高性能耐热增韧改性剂,具有良好的应用前景,且操作简单、成本低、环境友好、适用于工业生产。
- 塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末及其制备方法
- [实用新型]一种多层复合结构的带孔覆铜板-CN202120573757.5有效
-
王振海
-
河南省翔思新材料有限公司
-
2021-03-22
-
2021-12-10
-
H05K1/02
- 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种多层复合结构的带孔覆铜板,包括铜箔层,所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层,所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层,所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层,所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔,所述散热通孔的一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层,所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。该多层复合结构的带孔覆铜板,采用了多层复合结构,通过设置热固性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性,设置陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果,通过在散热通孔内设置散热层可以带走覆铜板大量热量
- 一种多层复合结构带孔覆铜板
|