专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]陶瓷粉填充埋电阻多层板-CN201721508116.1有效
  • 叶江锋;徐佳佳 - 浙江九通电子科技有限公司
  • 2017-11-13 - 2018-05-18 - H05K1/03
  • 本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂、第二陶瓷粉填充热固性树脂和第三陶瓷粉填充热固性树脂,在第一陶瓷粉填充热固性树脂靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂的一面设有第一环形凹槽,在第二陶瓷粉填充热固性树脂靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起,在第三陶瓷粉填充热固性树脂靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂的一面设有第二环形凹槽,在第二陶瓷粉填充热固性树脂靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起
  • 陶瓷填充电阻多层
  • [实用新型]埋电阻多层电路板-CN201721508199.4有效
  • 徐佳佳;叶江锋 - 浙江九通电子科技有限公司
  • 2017-11-13 - 2018-05-18 - H05K1/03
  • 本埋电阻多层电路板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂、第二陶瓷粉填充热固性树脂和第三陶瓷粉填充热固性树脂,在第一陶瓷粉填充热固性树脂的上表面设有第一信号,在第一陶瓷粉填充热固性树脂的下表面设有第一接地层,在第二陶瓷粉填充热固性树脂的上表面设有第二信号且在第二陶瓷粉填充热固性树脂和第二信号之间设有若干间隔设置的埋电阻,在第二陶瓷粉填充热固性树脂的下表面设有电源,在第三陶瓷粉填充热固性树脂的上表面设有第二接地层,在第三陶瓷粉填充热固性树脂的下表面设有第三信号;所述的第一接地层和第二信号之间设有第一低温粘结片,所述的电源和第二接地层之间设有第二低温粘结片。
  • 电阻多层电路板
  • [发明专利]纤维增强树脂、一体化成型品及纤维增强树脂的制造方法-CN202180025854.3在审
  • 三角润;本间雅登;松原元气;筱原响子 - 东丽株式会社
  • 2021-03-05 - 2022-12-02 - B32B5/28
  • 本发明提供适合作为结构材料的纤维增强树脂,该树脂具有优异的拉伸剪切接合强度且能够通过热熔接而以高生产率与其他结构部件一体化。本发明为纤维增强树脂,其包含构成要素[A]、[B]和[C],该纤维增强树脂以热塑性树脂存在于表面的方式具有由热固性树脂、热塑性树脂和混合组成的层叠结构,并且[A]增强纤维的至少一部分存在于上述混合中,上述热固性树脂由[B]热固性树脂组成,上述热塑性树脂由[C]热塑性树脂组成,上述混合存在于上述热塑性树脂与上述热固性树脂之间且由上述[C]热塑性树脂及上述[B]热固性树脂混合而成。[A]增强纤维[B]热固性树脂[C]热塑性树脂
  • 纤维增强树脂一体化成型制造方法
  • [发明专利]复合预浸料坯及纤维增强树脂成型体-CN202080083296.1在审
  • 筱原光太郎;本间雅登 - 东丽株式会社
  • 2020-11-12 - 2022-07-12 - B29B11/16
  • 本发明的目的在于提供与其他部件的二次熔接性优异,并且显示出优异的操作性及增强特性的复合预浸料坯及纤维增强树脂成型体;热塑性树脂热固性树脂含浸于增强纤维并形成热塑性树脂热固性树脂而成的复合预浸料坯,该热塑性树脂热固性树脂形成界面地相互接合,热塑性树脂存在于至少一个表面,在前述热塑性树脂中包含连续的增强纤维,在与复合预浸料坯的面方向垂直的截面中,增强纤维分布于前述热塑性树脂及前述热固性树脂的各层的厚度的80%以上的区域,且前述热塑性树脂与前述热固性树脂的粘接强度为1N/24mm以上。
  • 复合预浸料坯纤维增强树脂成型

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